بشكل رسمي AMD تعلن عودة سلسلة معالجات FX للحياة
تم تسريب خارطة عمل AMD لعام 2016، والتي تضم منتجات لقسم الموبايل والقسم المكتبي المستندة على نواة Zen و K12 الجديدة عالية الأداء. كما يلاحظ أن معالجات APU الجديدة سوف تتمتع بمعالج رسومي قادم من جيل معمارية graphics core next المعروفة بـ GCN الجديدة من AMD. حيث كنا أشرنا في خبر سابق قبل أيام عن معمارية Arctic Islands والقادمة بدقة تصنيع 14nm مع استخدامها لذاكرة HBM المكدسة من الجيل الثاني.
منذ يومين تم تسريب الرسم البياني لتصميم قالب المعالج المركزي x86 عالي الأداء القادم من AMD والمسمى Zen. ذلك التصميم يمنحنا فكرة حول ما نتوقعه من نواة Zen مقارنة بمجموعة معالجات بولدوزرز السابقة لـ AMD. وأيضا البارحة تم تسريب آخر ظهر للعلن والعديد من المواقع تداولته، وهو يظهر بشكل تفصيلي كيف ستتشارك فيها كل نواة Zen مع ذاكرة كاشيه L3. أما اليوم فلدينا خريطة عمل تفصيلية لعام 2016 تظهر فيها العديد من المعلومات المهمة...وربما أهم أمر يكون هو عودة سلسلة معالجات FX للحياة من جديد وذلك مع قدوم أول معالج مركزي بثمانية أنوية مستخدمة نواة Zen بدقة تصنيع 14nm.
لنتحدث أولا عن خارطة عمل المنتجات المكتبية لعام 2015 عام 2016:
في عام 2015 سنرى في قطاع performance استمرارية لسلسلة معالجات Vishera FX المستندة على نواة المعالج المركزي Piledriver بدقة تصنيع 28nm. بينما في قطاع mainstream فإننا ننتظر صدور معالجات Kaveri المحدثة والتي تحمل اسم Godavaari حيث ستتميز بتصميم سيليكون محسن وسرعات تردد أعلى. وفي قطاع low power سيحصل أيضا على تحديث من معالجات Kabini APU الحالية إلى معالجات Beema APU التي تتميز بنواة Puma+ وسرعات تردد أعلى.
ذلك على صعيد ما سنراه في عام 2015 بينما في عام 2016 فسوف نشهد نقلة نوعية في الأداء. حيث تخطط AMD لتحديث مجموعة المنتجات بأكملها مع نواة المعالج المركزي Zen الجديدة والجيل القادم لمعمارية رسوميات Arctic Islands. في قطاع performance نرى أن AMD ستقدم وأخيرا ما كان الجميع ينتظره وهو وريث لرقاقات Vishera عالية الأداء المستندة على Piledriver.
الوريث القادم سوف يحمل أسم Summit Ridge وهو مجموعة جديدة من المعالجات المركزية القادمة بثمانية أنوية Zen بدقة تصنيع 14nm مع دعمها لذاكرة DDR4، وهي كما ذكرنا شريحة جديدة كليا تستخدم سوكيت FM3 جديد. المعالج المركزي الجديد الذي يتميز بثمانية أنوية Zen ينبغي أن يكون أسرع بكثير من المعالج المركزي FX ثماني النواة الحالي.
في الواقع وفقا للرسم البياني لقالب نواة Zen، فإن كل نواة Zen ينبغي أن تكون مشابهة لطراز Excavator ثنائي النواة في الناتج الإجمالي لكن أسرع بكثير في الأداء الأحادي التشعب. بالتالي فإن المعالج المركزي Zen ثماني النواة سيكون أفضل بكثير من ناحية الأداء مقارنة بما لدى AMD حاليا.
المشوق على نحو أكبر هو أن معالجات Summit Ridge المركزية ذات الفئة العليا ستشترك بنفس سوكيت FM3 المستخدم أيضا مع معالجات APU الجديدة. بالتالي يمكن للمستخدمين امتلاك تواصل سلس لخيارات المنتجات على منصة واحدة. وهذا أمر لم يكن ممكن مع سوكيت +FM2 و +AM3 من جانب AMD وسوكيت LGA 1150 و LGA 2011-3 من جانب Intel.
بكون كلا من المعالجات المركزية الجديدة ومعالجات APU عالية الأداء تشتركان بنفس السوكيت فإنها لن تقلل فقط تكلفة شراء اللوحات الأم, بالتالي فإن ذلك جعلها بسعر معقول أكثر. إنه يتيح أيضا لصناع اللوحات أن يكونوا أكثر مرونة مع تصاميمهم. مما يسمح لهم بتقديم تشكيلة أوسع من اللوحات للمستخدمين كي يختاروا منها ما يناسبهم. إذا نحن أمام عودة قوية جدا لسلسلة معالجات FX من جديد, وهذا ما ذكرته في المقال المطول الذي طرحته في وقت ماضي والذي يتحدث عن عودة معالجات FX في عام 2016 كما كنت أتوقع وكما توقع الكثيرين أيضا.
بعد ذلك في قطاع mainstream نشهد ظهور معالجات “Bristol Ridge” وهي مجموعة من معالجات APU التي تتميز بما يصل إلى أربع نواة معالج مركزي Zen، ودعم لذاكرة DDR4 ومع تضمنها لمعالج رسومي من الجيل الثاني لمعمارية رسوميات GCN. مرة أخرى على نفس السوكيت FM3 كما هو الحال مع معالجات Summit Ridge. أيضا تلك المعالجات قادمة بدقة تصنيع 14nm.
المعلومات الحالية تقول أن معالجات APU الجديدة والقادمة في عام 2016 ستتميز بذاكرة HBM مكدس. وجود ذاكرة HBM بداخل معالجات APU امر ضروري للمعالجات الرسومية المدمجة المستقبلية وذلك من أجل دعمه بشكل كافي لعرض النطاق الترددي. والفائدة من ذلك هو أنها تسمح للمعالجات الرسومية المدمجة بأن ترفع بشكل كبير من الأداء وتقابل نظيراتها من المعالجات الرسومية المنفصلة. على سبيل المثال بالرغم من أن معالج A10 7850K يتميز بـ512 معالج تدفق، فهي تأتي بنفس الكمية الموجودة في بطاقة HD 7750 / R7 250X، لكنها ما تزال بطيئة بشكل ملحوظ. وذلك يعود بشكل أساسي لنقص عرض النطاق الترددي للذاكرة، وهي مشكلة ستعالجها ذاكرة HBM.
مع هذا بما أن معالجات Bristol Ridge APU هي عبارة عن رقاقات SOC، فهي تتميز بجسر جنوبي مدمج, وهذا يعني أن AMD ستقدم مستويات مختلفة من الشرائح للاهتمام بالقطاعات enthusiast و mainstream. وذلك مشابه لما نملكه اليوم من شرائح 990FX, 990X , 970 على سوكيت +AM3. وسوكيت +FM2 مع A88X, A78, A68 و A58.
بما أن معالجات Bristol Ridge APU تمتلك جسر جنوبي مدمج فيمكنها أن تعزز من المساحة وتوفير الطاقة في قطاع الموبايل. ولأنها لاتتطلب شريحة جسر جنوبي مخصصة على الاطلاق، فإنه ينبغي الإشارة على أن معالجات Carrizo ستكون المنتج الأول التي تتميز بجسر جنوبي مدمج بنفس القالب. بالتالي فإن معالجات Bristol Ridge ستستمر بهذه النظرية والتي تبدو ناجحة جدا. أخيرا في قطاع low power فإن AMD ستقدم معالجات “Basilisk” APU وهي نسخة مصغرة عن Bristol Ridge. وتتميز بنواتين Zen و معالج رسومي مدمج أصغر بإستهلاك طاقة أقل.
لنتحدث ثانيا عن خارطة عمل منتجات الموبايل لعام 2015 عام 2016:
بالانتقال إلى خارطة عمل الموبايل، فإننا نرى كل من معالجات Bristol Ridge و Basilisk APU تحقق إعادة للظهور بفضل تصميمهما كرقاقات SoC عالية الاندماج بدقة تصنيع 14nm. ومن المشوق أن نرى AMD تتمكن من الحصول على معمارية رسوميات GCN داخل هكذا رقاقات صغيرة بإستهلاك طاقة قليل وبدقة تصنيع 14nm. الإصدار الذي يلي معالجات Amur سيكون Styx وهو المنتج الاستهلاكي الأول الذي يتميز بنواة ARM المعدلة من AMD والمسماة K12.
كما أن كل معالجات APU القادمة لـ AMD في 2016 ستكون متوافقة كليا مع HSA 1.0. صراحة كل تلك الاخبار مفرحة جدا لمحبي شركة AMD والأكيد أن عام 2016 سوف يكون ذو نقلة نوعية كبيرة لمنتجات الشركة خاصة عودة سلسلة معالجات FX للحياة من جديد.
