
سامسونج تعلن عن خارطة الطريق الخاصة بها للوصول إلي دقة تصنيع 4nm المنتظرة....
تعد شركة سامسونج أحد أكبر شركات أشباه الموصلات في العالم والتي تهتم دائما بتقديم كل ماهو جديد من حيث التقنية، وقد أعلنت الشركة اليوم عن خارطة العمل الخاصة بها للفترة القادمة والتي تهدف إلي تقديم دقة تصنيع 4nm لسوق الهواتف الذكية ودقة 18nm لأجهزة IoT devices...
وقالت الشركة أن مرحلة التصنيع 8nm LPP (Low Power Plus) القادمة ستوفر حلولاً منافسة بشدة في الفترة القادمة قبل الإنتقال إلي دقة (مرحلة) تصنيع الجديدة كليا وهي مرحلة EUV (Extreme Ultra Violet) process، وأشارت الشركة أيضاً أن دقة تصنيع 7nm ستكون أول دقة تعمل بإستخدام عملية التصنيع EUV، والتي قالت سامسونج أنها بدأت في العمل عليها بالفعل مع شركة ASML الألمانية..
الجدير بالذكر أن عملية تصنيع 7nm ستكون ثورية بالنسبة لصناعة أشباه الموصلات حيث أنها ستقوم بكسر قاعدة مور أو (Moore’s law) حيث أن هذه الطفرة ستفتح المجال أمام دقات تصنيع أخري مثل 6LPP و 5LPP أو حتي 4LPP في المستقبل، كما أشار أن دقة تصنيع 4nm ستكون هي أول خطوة من خطوات معمارية التصنيع القادمة والتي تسمي MBCFET (Multi-Bridge Channel FET) والتي سوف تتخلص من القيود الفيزيائية وقيود الأداء التي تواجهها معمارية تصنيع FinFET الحالية..
كما وأعلنت الشركة عن تكنولوجيا تصنيع 18nm FD-SOI والتي ستقوم بتزويد أجهزة IoT بها والتي ستوفر أداء، حجم، إستهلاك طاقة أفضل من عملية تصنيع 28nm FDS الحالية...