
فعالية إنتاج رقاقات الجيل الثالث من معالجات Ryzen 3000 تصل لنسبة 70%
خبر مبشر يطلعنا عليه موقع Bitsandchips الذي ينسب له بانه ذو مصدر موثوق عندما يأتي الامر لهذا نوع من الاخبار, فلقد شاركنا بمعلومات يدعي انها من مصادر خاصة تشير إلى أن فعالية إنتاج الرقاقات الصالحة للعمل من الجيل الثالث لمعالجات Ryzen 3000 تصل نسبتها إلى 70%. هذه المعلومات تعتبر مبشرة وجيدة, والسبب في ذلك هو أن عملية تصنيع رقاقات wafer التي ينتجها المسبك لاي نوع من المعالجات تنتج نسبة من الرقاقات المعطوبة أو الغير صالحة للعمل بالشكل المطلوب بينما الجزء الأخر يعمل بشكل سليم لتقدم الرقاقة كامل أدائها.
الأرقام المذكورة أمامنا عن فعالية إنتاج رقاقات معالجات الجيل الثالث Ryzen من معمارية Zen 2 ليست سيئة على الإطلاق بل هي مبشرة, فنحن نتحدث عن نسبة تصل إلى 70% من الإنتاج الكلي أي انها رقاقات تعمل بكامل قدرتها دون وجود أي عطب فيها. بالعودة للجيل الاول كانت معمارية Zen الاولى المصنوعة بدقة 14nm قد حققت فيها فعالية إنتاج لرقاقاتها بنسبة 80% أي أنها أفضل من هذا الجيل ولكن ليس هناك فارق كبير بينهم مع أخذ بعين الاعتبار صعوبة العمل على دقة تصنيع 7nm التي تتحمل جزء من الخسارة الحاصلة في فعالية الإنتاج للرقاقات.
حجم قالب النواة الجديدة من معمارية Zen 2 وصل إلى 88mm² هو على ما يبدو ساعد المسبك في عملية الإنتاج, فإن ضربنا مثلاً واقعياً هنا سنرى أن قالب نواة XCC لإنتل صاحب 28 نواة قد حقق فعالية إنتاج لرقاقاتها بنسبة 35% فقط وهي نسبة سيئة, هذا يعني أن جيل معالجات Threadripper او EPYC 2 القادم سوف يحقق نفس فعالية الإنتاج الحالية وهي 70% لان AMD ستنتج تلك النواة بذلك الحجم وسوف تقوم بدمجها فقط بقالب واحد, لأن قالب النواة الواحد يحمل بداخله 8 انوية, وفي حالة معالج EPYC 2 نحن نتحدث هنا عن وضع 8 قوالب بداخل الرقاقة لتكون العملية الحسابية 8 ضرب 8 = 64 نواة بالمجمل.