النجاح الحاصل مع معمارية Zen 5 و Zen 4 و Zen 3 أمر يستحق الثناء بكل تأكيد على فريق مهندسي AMD، لكن التسريبات الحديثة لما سوف نراه مع معمارية Zen 6 قد تجعلك منبهر لما نحن مقبلين عليه في المرحلة القادمة.

نقلة نوعية مع معمارية Zen 6

كشفت أحدث التسريبات - من حساب 9550pro على منصة إكس - عن وجود تغيير جوهري في بنية قوالب الحوسبة المعروفة بـ CCD، إذ يتوقع أن تحصل على زيادة مدهشة في كثافة المعالجات مقارنة بالأجيال السابقة. المعلومات الغير مؤكده تشير إلى أن هناك زيادة بنسبة تصل إلى 50% في عدد الانوية بجانب حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

  • تغيير جوهري في بنية قوالب الحوسبة المعروفة بـ AMD CCD
  • قالب الحوسبة الواحد CCD سيأتي بـ 12 نواة و 48 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث
  • الاعتماد على دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC
  • الوصول إلى أحجام مدهشة قد تصل إلى 144 ميجابايت للقالب الواحد وهو ما سيعني نقلة نوعية في أداء المعالج مع الألعاب

لكن مع ذلك، سيبقى حجم قالب الحوسبة محافظًا نوعًا ما على الحجم التقليدي، إذ سيأتي بحجم 76 ملم² مقابل حجم 71 ملم² مع الجيل السابق. هذا الحجم يبقى أقل من حجم قالب الحوسبة لمعمارية Zen 3 الذي كان يأتي بـ 83 ملم².

المعلومات تؤكد أيضًا أن قالب الحوسبة الواحد CCD سيأتي بـ 12 نواة و 48 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث، هذه الزيادة في حجم الأنوية والذاكرة تُعد خطوة غير مسبوقة ونقلة نوعية في عالم معالجات Ryzen بعد أن كان الاعتماد فقط على قوالب حوسبة بـ 8 أنوية و ذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بحجم 32 ميجابايت.

الفضل في كل ذلك يعود إلى الاعتماد على دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC، إذ تجدر الإشارة إلى أن AMD تستخدم مع معالجات Zen 5 الحالية دقة تصنيع 4 نانومتر. وبفضل الترانزستورات الأصغر حجمًا، تمكنت AMD من حشر المزيد من الخصائص التقنية في المساحة نفسها، مما يمهد الطريق لمعالجات أكثر قوة في عالم الألعاب أو البرامج والتطبيقات المختلفة.

القاعدة العامة للمهندسين تقول إن الحفاظ على صغر حجم القوالب يساهم في تقليل تكاليف الإنتاج، وهو ما يعود بالنفع على AMD، مع أن تكلفة تقنيات الطباعة الضوئية الجديدة والأكثر تطوراً قد تحد من هذا التوفير المالي لتصنيع الرقاقة. وبغض النظر عن التكلفة، كانت AMD مضطرة للحفاظ على صغر حجم القوالب نظراً للقيود التي يفرضها حجم مقبس AM5 نفسه.

ما ننتظره صراحة هو مدى التحسن المتوقع مع تقنية X3D، لأن مضاعفة حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث سيعني الوصول إلى أحجام مدهشة قد تصل إلى 144 ميجابايت للقالب الواحد وهو ما سيعني نقلة نوعية في أداء المعالج مع الألعاب.