بالأمس قمنا بنشر خبر حول تسريب يوضح المواصفات التقنية لمنصة HiSilicon Kirin 970 ووضحنا أيضا ان الشركة ستعلن عنها اليوم خلال فاعليات معرض IFA 2017 المقام في العاصمة الألمانية برلين، وتعد منصة HiSilicon Kirin 970 المركزية اهم منصة مركزية للشركة هذا العام خاصة انها ستستخدم لأول مرة في هاتف الشركة الرائد والذي سيتم الإعلان عنة رسميا يوم 16 أكتوبر القادم. HiSilicon Kirin 970

منصة HiSilicon Kirin 970 المبنية على دقة 10nm من خلال TSMC تحتوي على 5.5 مليار ترانزستور، معالج Octa-Core ثماني النواه اربعه منهم Cortex-A73 بتردد 2.4GHz وأربعة Cortex-A53 بتردد 1.8GHz، معالج رسومي Mali-G72MP12 بـ 12 نواة رسومية، وتعد الشركة ان المعالج الجديد سيقدم أداء أفضل من المعالجات المشابهة له، وسيقدم أداء أفضل من جميع المنافسين في الذكاء الاصطناعي.

وكما وضحنا أيضا بان الهاتف سيدعم شبكات LTE تصل الى سرعة 1.2Gbp في الثانية وهذا يعد أسرع من الموجود في أقوى منصتين حاليتين وهم Qualcomm Snapdragon 835 المركزية و Exynos 8895 وهم يدعمون Gigabit LTE فقط.

شاركونا آرائكم وتوقعاتكم حول منصة HiSilicon Kirin 970 الجديدة. وهل تظن انها ستقدم أداء يتخطى منصتي Qualcomm Snapdragon 835 و Exynos 8895؟

   

Source