بحسب ما ورد في المواقع التقنية فان شركة HiSilicon التابعة لشركة Huawei ، و التي تصمم المعالجات المركزية المستخدمة في الهواتف الذكية ومعدات الاتصالات من Huawei ، قامت بنقل عمليات تصنيع شرائح السيليكون الخاصة بها من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات والشهيرة أيضاً باسم (TSMC) إلى شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية أو (SMIC) ، ويأتي ذلك الخبر وفقًا لجريدة DigiTimes الصينية .

وقد قررت شركة Huawei القيام بنقل جميع عمليات تصنيع شرائحها بدقة 14 نانومتر من مسابك TSMC في تايوان إلى أكبر مصنع لتصنيع شرائح السيليكون في الصين ، لكي تحمي نفسها من الازعاج المستمر في حال إذا استمرت خطة الحكومة الأمريكية في إيقاف ومنع شركة TSMC من تزويد Huawei بالمكونات اللازمة لخطتها المستقبلية . وذلك على الأقل بالنسبة لرقائق الفئة المتوسطة التي تم إنشاؤها باستخدام عقدة تصنيع 14 نانومتر ، من خلال هذه الخطوة ستحصل Huawei على بعض السلام الداخلي لأن المسابك الصينية بالطبع هي الخيار الأكثر أمانًا نظرًا للوضع السياسي الحالي بين الدولتين .

Huawei TSMC SMIC 14nm

أما بالنسبة للشرائح الأعلى المبنية على دقة تصنيع 7 نانومتر ، و 5 نانومتر في المستقبل ، فلا يزال من غير المؤكد كيف ستتصرف Huawei بهذا الصدد بعد ، مما يعني أنه إذا قطعت الولايات المتحدة إمدادات TSMC إلى Huawei ، فسيضطرون إلى استخدم عقدة تصنيع N+1 من شركة SMIC بدلاً من تقنيات TSMC المتوفرة .

الجدير بالذكر أن هناك خيارات أخرى ، فستكون Samsung على سبيل المثال خيارًا آخر متاح ، ولكن السؤال هو أن هواوي نفسها من الممكن أن تحظر على نفسها أن تضع نفسها مرة أخرى في قبضة الشركات الأجنبية بشكل عام . الجدير بالذكر هنا هو أن عدم وجود طلبات لدقة 14 نانومتر من هواوي لن يؤثر كثيراً على TSMC نفسها ، وذلك لأنه كلما قررت شركة ما قطع الطلبات من المسبك ، عادة ما تستحوذ شركة أخرى على مكانها في عمليات التصنيع . فعلى سبيل المثال ، عندما قطعت Huawei طلباتها لدقة 5 نانومتر ، قامت Apple بأخذ مكانها في عمليات التصنيع ، وعندما قامت هواوي أيضًا بقطع وارداتها من دقة تصنيع 7 نانومتر من الطلبات ، قررت AMD والعملاء الكبار الآخرون طلب المزيد منها ، وهو ما يجعلنا ندرك أن الجميع يتقاتل للحصول على المزيد من قدرة TSMC التصنيعية.