
تسريب خارطة طريق Intel للعام الحالي 2020 القائمة على دقة تصنيع 10nm+
ظهرت شريحة معلومات داخلية مسربة من Intel على الشبكات الاجتماعية الصينية ، تكشف عن خمسة منتجات جديدة ستتبناها الشركة مع عملية تصنيع 10 نانومتر الجديدة للشركة . وتشمل هذه المنتجات كلاً من المعالجات المكتبية غير المتجانسة "Alder Lake" وهي تلك التي تحتوي على عدد غير متجانس من الأنوية بفضل تقنية الترصيص Foveros ، بجانب المعالجات المحمولة من بنية "Tiger Lake" ، ومعالجات Xeon Scalable للمؤسسات القائمة على بنية "Ice Lake" ، ووحدة معالجة الرسوميات المنفصلة DG1 ، وأخيراً محطات SoC للجيل الخامس 5G الأساسية Snow Ridge . وستأتي "طبقاً للتسريب بالطبع" بعض هذه المنتجات ، إن لم يكن جميعها مبنية على عقدة التصنيع الجديدة من السيليكون 10 nm+ والتي من المتوقع أن يتم إطلاقها خلال عام 2020 ان لم يتم تأجيلها بسبب COVID-19 .
بعد ذلك تأتي معالجات "Tiger Lake" ، وهي عائلة المعالجات المحمولة من الجيل التالي من Intel التي تأتي خلفًا لجيل "Ice Lake". تأتي هذه المعمارية الدقيقة مع أنوية "Willow Cove" في إعدادات متجانسة ، إلى جانب أنوية رسومية مدمجة قائمة على معمارية Xe الجديدة من انتل . تأتي بعد ذلك معمارية "Ice Lake-SP" هي بنية إنتل المؤسسية التالية التي تضع عدد كبير من أنوية "Sunny Cove" الأكثر نضجاً مع بعضها على شريحة واحدة . وأخيرًا ، هناك "Snow Ridge" ، وهي شرائح أو SoC مصممة لمحطات الجيل الخامس 5G الأساسية.