بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية.

 

إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات

 

وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3.

وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC.

 

معالجات جديدة ستصنع بدقة 18A

 

ويتوقع ان تكون أولى المعالجات التي ستستند على دقة تصنيع 18A معالجات Panther Lake SoCs ومعالجات الخوادم Clearwater Forest Xeon، مع توقعات أن تتجه إنتل لتصنيع وحدات معالجة الرسوميات المنفصلة Celestial من الجيل التالي بهذه الدقة الجديدة.

وتُعد تقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف، الأولى من نوعها في الصناعة كما تدعي إنتل، لانها تستطيع تحسين الكثافة الداخلية لبنية الرقاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10 بالمائة وتقلل من هبوط توصيل الطاقة المقاوم (ISO-power)، مما يؤدي إلى تحسين الأداء بنسبة تصل إلى 4 بالمائة عند نفس معدل استهلاك الطاقة.

في حين تأتي تقنية ترانزستور RibbonFET GAA لتمنح تحكمًا دقيقًا في التيار الكهربائي في قناة الترانزستور الواحدة، ما يسمح بمزيد من التصغير لمكونات الرقاقة مع تقليل ما يطلق عليه (تسرب الطاقة) وهي مشكلة تحدث للرقاقات ذات الكثافة المتزايدة، كما تحسن تقنية RibbonFET GAA الأداء لكل واط.

هذا جزء مما أعلنت عنه إنتل، ويتوقع أن تكشف قريبًا عن أولى النماذج الهندسية لرقاقات مصنوعة بتقنية 18A لنرى نتائج قد تفاجئ الجميع لقدرة دقة التصنيع الجديدة على تغيير الأمور نحو الأفضل. 

 

برأيكم هل ستكون إنتل قادرة على إعادة المنافسة مع TSMC مع هذه الدقة الجديدة؟ أم ما تزال إنتل بحاجة للكثير لكي تعود للمنافسة بعد غياب طويل في تطوير تقنيات حديثة وخسارتها في عام 2024 قرابة 13 مليار دولار؟