تحاول إنتل أن تخبر الجميع بانها تقدم حلول لا يستطيع الاخرون توفيرها لهم, هذا المبدء التي تعمل عليه الشركة سبب لها الكثير من الأضرار المالية في مختلف القطاعات التي تعمل عليها. فاليوم وعلى صعيد المعالجات المركزية ليس من المنطق على الإطلاق ان تستمر بالقول انها هي من يقدم الحلول الأفضل والسبب ان هناك منافس عاد بقوة وهدد عرش إنتل بكل ما تحمله الكلمة من معنى في هذا القطاع, لأنها يقدم معالجات مركزية لمختلف القطاعات سواء APU, للاجهزة المكتبية من لاعبين إلى HEDT, إلى معالجات مخصصة للأجهزة المحمولة, إلى معالجات لمراكز البيانات والسيرفرات...الخ.

[caption id="attachment_242531" align="alignnone" width="1616"] صورة لـ wafer معالج Ice Lake صاحب 4 انوية[/caption]

بكل الاحوال عرضت إنتل جديدها ضمن معرض Computex 2019 ولكن هذه المرة ليست لرقاقة معالج مكتبي بل كان العرض يخص رقاقة Ice Lake-Y MCM المخصصة لمنصات الأجهزة المحمولة الصغيرة او الاجهزة 2 في 1 نظراً لأنها تعتبر منصة ذات استهلاك طاقة فائق الانخفاض.

تصميم رقاقة المعالج MCM المعروفة بوحدة الرقاقة المتعددة اختصار لـ multi-chip modul وهي تعني أن نواة المعالج الرسومي المدمج على الرقاقة سيكون منفصل عن نواة المعالج المركزي كما تشاهد بالصورة. حجم الرقاقة كبير كما هو متوقع مع ذلك يتوقع لهذه الرقاقة ان تقدم مستوى أداء جيد مع تلك الاجهزة لأن الهدف من هذه الرقاقة هو تزويد الشركات المصنعة بحلول عملية ذات استهلاك طاقة فائق, فهذه الرقاقة لديها استهلاك طاقة يتراوح حتى 9 واط حتى 12 واط. كما سيكون هناك فئة معالجات أخرى وهي Ice Lake-U التي سنتحدث عنها في الخبر التالي والمخصصة كذلك للاجهزة المحمولة..للأسف ليس هناك وجود أو حديث حول المعالجات المكتبية من الجيل العاشر والمتوقع ان تتأخر حتى العام القادم.

بالمناسبة هل تتذكرون معالج CORE I7-8809G؟ الذي كان أول معالج بتاريخ إنتل يتضمن معالج رسومي من AMD بداخل قالب النواة. وللتذكير بما كان قادر على فعله: هذه الرقاقات مستندة على سلسلة Core H المتوفرة حاليا على معظم أجهزة اللابتوب ذات الفئة العليا وهذا يعني أنها تستخدم معمارية Kaby Lake رباعية النواة القوية في التطبيقات أحادية المسار أو تطبيقات متعددة المسارات. من خلال الصورة التي تراها في الأعلى ستلاحظ تلك الرقاقة المعروضة في الوسط وهو شكل رقاقة إنتل والتي تضم من من اليمين المعالج المركزي بينما على اليسار نرى الحزمة الرسومية التي تضم المعالج الرسومي RX Vega بجانب ذاكرة HBM2 التي تقع على يسارها. عملية الاتصال بين المعالج المركزي والمعالج الرسومي هي من خلال واجهة PCIe Gen 3 x8 القياسية. الابتكار الفعلي من جانب إنتل هو امتلاك القدرة على وصل المعالج الرسومي بذاكرة HBM2 عند سرعات عالية وخمول منخفض. تقنية الاتصال تُسمى EMIB أو (جسر اتصال قالب متعدد مدمج) وهو يعمل بشكل مشابه كثيرا لعملية الاتصال التي تتم بين رقاقة سيليكون تقليدية لكنه يمتلك فائدة من ناحية توفير اتصال سريع, سماكة منخفضة وذلك مهم أثناء تصميم أجهزة لابتوب موجهة للعب, وتقليل مساحة الرقاقة بقدر 50%.

ذلك التعاون يبدو أنه انتهى فلقد تحدثت بعض الشائعات أن إنتل لم تعد تريد الاستمرار مع هذا النوع من المعالجات خاصة انها بصدد إطلاق اول معالج رسومي منفصل خلال عام 2020, مما يعني أن معمارية تلك المعالجات قد تمهد إطلاق نسخة مخصصة منها لتكون كمعالج رسومي مدمج بمعالجات إنتل المركزية مما يعني وصولها لمستوى أداء مقبول وجيد بشكل يغنيها عن حلول AMD. برأينا الشخصي هذه الخطوة قد تنجح في حالة واحدة فقط, إن نجحت معمارية إنتل القادمة في عام 2020, للأسف حتى الأن لا نعلم عنها الكثير سوى أن إنتل تعمل بكل جد واصرار على إطلاق تلك المعمارية في عام 2020 لتكون بوابة دخولها في منافسات البطاقات الرسومية المنفصلة.

بعد قليل سنكون معكم بكامل التفاصيل التي أعلنت عنها إنتل بخصوص معالجات الجيل العاشر Ice Lake بدقة تصنيع 10nm. فريق عرب هاردوير معكم الأن بتغطية شاملة ولحظية من أرض معرض Computex 2019 ليقدم لكم كل ما هو جديد. بداية المعرض ستكون في 27 مايو حتى 1 يونيو...تابعونا 😉