عندما أعلنت Intel وMicrosoft عن خطتهما لبناء شريحة مخصصة قائمة على تقنية تصنيع 18A بدقة 1.8 نانومتر في بداية عام 2024، لم تذكر أي منهما الغرض من هذه الشريحة، مما أثار علامات استفهام كثيرة بين المتهمين بصناعة التكنولوجيا.

الآن، كسر موقع SemiAccurate الصمت بشأن عملاء تقنية 18A من Intel Foundry، الذراع التصنيعي لشركة Intel، حيث أشار لاستعداد الأخيرة لتصنيع شريحة ذكاء اصطناعي قائم على تقنية 18A أو 18A-P - الأعلى أداءً بمعدل 8% - لشركة Microsoft.

حتى الآن، فقد حصلت Intel Foundry رسميًا - بعيدًا عن NVIDIA التي انضمت كشريك مساهم - على عميل خارجي كبير واحد لتقنية 18A، ألا وهو Microsoft، والتي تمتلك فريقًا قويًا لتطوير العتاد، والذي يصمم شرائح مخصصة لمجموعة من تطبيقات مراكز البيانات، بما يشمل معالجات Cobalt، ووحدات معالجة البيانات "DPUs"، ومسارعات الذكاء الاتصالي Maia.

وفق التقرير، يبدو أن معالجات الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم من Microsoft سيتم تصنيعها بواسطة Intel Foundry. إذا كان ذلك صحيحًا، فستمنح الصفقة Microsoft إمكانية الوصول لسلسلة إمداد الشرائح الأمريكية، والتي لا تواجه لقيود السعة التي نراها في تصنيع الشرائح والتغليف المتقدم في TSMC، خاصةً وأن الصفقة مع Intel فيها إرضاء للحكومة الأمريكية التي تدعم التصنيع المحلي بقوة.

نظرًا لنقص التفاصيل، فلا يسعنا سوى تخمين ما ستكون شريحة Maia من الجيل القادم التي ستصنعها Intel Foundry، ولكن بشكل عام، يمثل ذلك تطورًا كبيرًا بالنسبة للعملاق الأزرق. بما أننا نتحدث عن شريحة موجهة لمراكز البيانات، فهذا يعني أننا بصدد معالجات ذات نواة "Die" كبيرة الحجم.

Intel
شريحة Clearwater Forest - المصدر: Intel

إذا كان من المخطط تصنيع الشريحة بتقنية 18A أو 18A-P، فهذا يعني أن الفبركة - أي عملية تصنيع الرقائق "Wafers" - لن تكون جيدةً بما فيه الكفاية في نظر Intel فقط، والتي تنوي استخدامها في تصنيع معالج +Xeon 6 بمعمارية Clearwater Forest المقرر إصداره في عام 2026، ولا Microsoft فقط، ولكن لعملائها الآخرين أيضًا.

بمعنى آخر، قد يكون العقد التصنيعي بين Intel وMicrosoft علامة إيجابية على عائدات، أي نسبة الأنوية السليمة بعد عملية الفبركة، تقنية تصنيع Intel، والتي تؤثر بشكل كبير على الشرائح الكبيرة مثل Maia، حيث كانت Microsoft ستفضل استخدام شريحة ذات نواة أصغر إذا كانت تقنية تصنيع Intel تواجه مشكلةً في العائدات.

للعلم، فإن شريحة Maia 100 من Microsoft هي قطعة ضخمة من السيليكون بحجم 820 مليمتر مربع تحتوي على 105 مليار ترانزستور، وهي أكبر من شريحة H100 البالغ حجمها 814 مليمتر مربع وشريحتي B200/B300 البالغ حجمهما 750 مليمتر مربع من NVIDIA، وقد تكون شريحة Maia القادمة أكبر من هذه الشرائح.

في حين أن نصيب الأسد من منتجات Azure للذكاء الاصطناعي من Microsoft تعمل على مسارعات الذكاء الاصطناعي من NVIDIA، إلا أن الشركة تستثمر بشكل كبير لتحسين عتادها وبرمجياتها لتقديم أداء أعلى، مع زيادة الكفاءة، وبالتالي خفض التكلفة الإجمالية للملكية "TCO"، مما يجعل شريحة Maia مشروعًا مهمًا لعملاق التكنولوجيا.

إذا افترضنا أن معالجات الذكاء الاصطناعي من Microsoft، والتي من المقرر تصنيعها بواسطة Intel Foundry، ستستمر في استخدام أنوية حوسبة قريبة من حجم آلة الطباعة الضوئية "Lithography"، فمن المتوقع أن تحقق تقنية 18A كثافة عيوب تسمح بتصنيع هذه الشرائح الضخمة بعائدات مقبولة بما يكفي.

قد تقرر لشركة Microsoft تقسيم شريحتها من الجيل القادم للعديد لشرائح حوسبة مصغرة، ومن ثم ربطها بتقنيات مثل EMIB أو Foveros من Intel، بيد أن ذلك قد يؤثر على الأداء. لذا، من المرجح أننا نتحدث عن نواة كبيرة أو أنوية قريبة من حجم آلات الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة "EUV"، والبالغ 858 مليمتر مربع.

غالبًا ما تجري Intel وMicrosoft دورات تحسين مشترك لتكنولوجيا التصميم "DTCO"، حيث تقوم Intel بتحسين الترانزستورات وتكديس المعادن، بما يتناسب مع أداء شريحة Maia والغرض منها، وقد تدمج Microsoft مصفوفات حوسبة إضافية أو كتل MAC زائدة، لتمكين عمليات الدمج أو الإصلاح بعد التصنيع، وهو نفس الأسلوب الذي تتبعه شركات مثل NVIDIA في تصاميمها.