عندما أعلنت Intel عن أول تصميم هجين للشركة مع معمارية Alder Lake، توقعنا رؤية المزيد من فلسفات التصميم هذه في المنتجات المستقبلية. وخلال يوم اجتماع المستثمرين في إنتل لعام 2022، قدمت الشركة رؤى حول التطورات المستقبلية، وخليفة Alder Lake. ستحمل المعالجات الجديدة الاسم الرمزي "Raptor Lake"، وتتميز بتصميم Raptor Cove P-core الجديد الذي من المفترض أن يجلب زيادة كبيرة في الـ IPC مقابل من الجيل السابق من المعالجات.

وباستخدام عقدة تصنيع Intel 7، ستجلب معالجات Raptor Lake نظامًا تشغيلياً مُشابهًا في الميزات لمعالجات Alder Lake، ولكن مع تحسين الأداء عبر اللوحة. ربما يكون أحد أكثر الأشياء إثارة التي يجب ملاحظتها حول Raptor Lake هو التقدم في عدد الأنوية، وتحديداً الزيادة في أنوية الطاقة E-Cores. فبدلاً من ثمانية أنوية P وثمانية نوى للطاقة E مثلما كان الوضع مع Alder Lake، سيحتفظ تصميم Raptor Lake بثمانية أنوية P ولكنها ستُضاعف عدد أنوية الكفاءة إلى 16 نواة.

وبالرغم من أنه كان قرارًا غريبًا من ناحية Intel، إلا أنه بكل تأكيد ليس شيئًا سيئاً. حيث سيقفز إجمالي عدد الأنوية الآن إلى 24 نواة، ويصل إجمالي عدد الخيوط إلى 32 خيطاً للمعالجة. بالإضافة إلى ذلك، ستوفر Raptor Lake بعض ميزات تحسين كسر السرعة الإضافية وتحتفظ بتوافق المقبس مع لوحات Alder Lake الأم. هذا يعني أنك -في أسوأ الأحوال- ستحتاج فقط إلى إجراء تحديث BIOS لتجهيز نظامك السابق للمعالجات الجديدة. ولذا، نفترض أن Intel تعمل في الوقت الحالي مع مُصنّعي  البرامج وفريقها الهندسي لتحسين الاستخدام الأساسي للجيل التالي من المعالجات، على الرغم من وجود المزيد من أنوية الطاقة.

في الصور السابقة، يمكنك أن ترى عرض Intel لـ Raptor Lake الذي يعمل بنظام Blender و Adobe Premiere واستخدام وحدة المعالجة المركزية الأساسية.

دورة تطوير مُعالجات انتل تعود لنظام Tick-tock

بعد إبتعادها عن الساحة لفترة طويلة من الزمن، تعود دورة تطوير المنتجات المعروفة "tick tock" مرة أُخرى، والتي مكّنت Intel من تطوير عقدة تصنيع سيليكون جديدة كل عام متناوب، وبنية معمارية دقيقة جديدة كل عام متناوب، وتناوب الاثنين بطريقة تجعل كل بنية معمارية دقيقة جديدة يتم بناؤها على عُقدتين متتاليتين من عُقد التصنيع، و كل عُقدة تصنيع تُستخدم لبناء معماريتين صغيرتين متتاليتين. حيث أشارت الشركة، ولأول مرة منذ أكثر من 6 سنوات، إلى إيقاع تطوير tick-tock في عرضها التقديمي في يوم المستثمرين الخاص بها.

وقد قامت الشركة في ذلك العرض باستعراض عُقد تصنيع مسبكها القادمة بعد عقدة تصنيع Intel 7 الحالية (10nm enhanced SuperFin)، ذكرت الشركة أن خُلفائها، بدءًا من Intel 4 (التي تُساوي عُقدة 7 نانومتر EUV)، والتي توفر الخصائص الكهربائية وكثافة الترانزستورات التي تُضاهي تلك الموجودة في عملية تصنيع 5 نانومتر بواسطة TSMC. وستظهر Intel 4 لأول مرة مع بنية المعالجات المحمولة "Meteor Lake" المقرر إطلاقها في النصف الأول من عام 2023، مع بَدْء الإنتاج الكمّي للرقائق في النصف الثاني من عام 2022.

بعد ذلك تأتي عُقدة تصنيع Intel 3 والتي ستظهر بعد عام لاحق، وتحديداً في أواخر عام 2023، حيث سيتم تطوير معالجات الخوادم التي ستلي جيل "Sapphire Rapids" من خلال هذه العقدة. بعد ذلك، ستدخل Intel، جنبًا إلى جنب مع العديد من شركات المسابك الأخرى، مع فئة sub-2 nm الصعبة. حيث سيتم تصميم عُقدة تصنيع Intel 20A (20-angstrom) لفئة معينة من معالجات Intel المحددة للنصف الأول من عام 2024. ثم وفي وقت لاحق من نفس العام، ستطلق الشركة عُقدة تصنيع Intel 18A (18-angstrom).

الجدير بالذكر أيضاً أن شركة إنتل كشفت عن الهندسة المعمارية الدقيقة للعُملاء الجديدة "Arrow Lake" التي سيتم تطويرها على عُقدة تصنيع Intel 20A، مع إطلاق المنتج النهائي المتوقع في عام 2024، والبدء في إنتاج الرقاقات في عام 2023. كما ويبدو أن الشركة ستقوم في الفترة القادمة بفصل اقتران إطلاق مُعالجات الخوادم، ومُعالجات سطح المكتب الخاصة بالعُملاء، والمعالجات المحمولة، ومُسرّعات GPU / XPU من بعضها البعض، مع تطوير عقد محددة لكل منها. ومن ثم يتم بعد ذلك دمجها بشكل أو بآخر ككتل IP للأجهزة على وحدات مُتعددة الرقائق مُصممة لهذا الغرض، مثل مُسرّعات "Ponte Veccio" القادمة.