كما عادته يشاركنا السيد رجا قدوري على حسابه في تويتر بين الحين والأخر بعض الصور والتفاصيل البسيطة حول ماهو قادم مع معمارية Xe التي ستستند عليها المعالجات الرسومية القادمة لتطلق كمعالجات رسومية مدمجه وكبطاقات رسومية منفصلة.

ما شاركنا به رجا عبارة عن 3 إصدارات مختلفة الحجم للمعالجات الرسومية القادمة والمستندة على معمارية Xe, حيث تم التقاط هذه الصور من خلال مختبر Xe GPU التابع لـ Intel في مدينة فولسوم, ولاية كاليفورنيا. نحن نعلم منذ وقت سابق بأن Intel ستدخل السوق ضمن 3 فئات: Xe LP وهي الفئة الأولى من البطاقات الرسومية ترمز أحرف LP إلى “طاقة منخفضة” وقد رأيناها مستخدمة في المعالجات المركزية Tiger Lake, وأغلب الظن ستستخدم كبطاقات رسومية مكتبية من الفئة المنخفضة. يقال أنها ستقع ضمن استهلاك يبدأ من 5 واط إلى 20 واط ويمكن أن تصل حتى 50 واط.

تليها Xe HP وهي الفئة الثانية من البطاقات الرسومية ترمز أحرف HP إلى “أداء عالي” وأغلب الظن سنجدها مستخدمة كبطاقات رسومية من الفئة العليا والمتوسطة سواء المكتبية أو المحمولة. ويقال أنها ستقع ضمن استهلاك يبدأ من 75 واط حتى 250 واط. أخيراً Xe HPC وهي الفئة الثالثة من البطاقات الرسومية ترمز أحرف HPC إلى “حوسبة عالية الأداء” لتستخدم كبطاقات رسومية مخصصة لمراكز البيانات ومحطات العمل. اما هذه الفئة فهي ستتجاوز ذلك بكل تأكيد نظراً لقوتها الكبيرة التي تستدعي استهلاك طاقة أكبر من الحدود المعروفة قد يصل إلى 400 حتى 500 واط. 

لكن الصورة الأهم التي تم مشاركتنا بها هي التي تتضمن للوحة اختبار تضم المعالج الرسومي DG1 Xe-LP بجانب صورة لرقاقة Xe HPC أو كما يطلق عليها بـ BFP المبردة بتبريد مائي وهي تخضع لمراحل الاختبار الأولية. هل يعقل أن يكون هذا حجم قالب النواة؟ الفكرة الأساسية هنا ليست بحجم حزمة الرقاقة بل باعتماد Intel على عملية تصميم MCM المعروفة بوحدة الرقاقة المتعددة اختصار لـ multi-chip modul لتضم الحزمة الواحدة من الرقاقة عدة معالجات رسومية مدمجة متصله مع بعضها البعض لتكون النتيجة كما تشاهد بالصورة...حزمة معالج رسومي ضخمة الحجم.

تسريبات تؤكد أن بطاقة Intel (Xe) DG1 ما زالت أبطأ من AMD RX 560

معالج Intel TigerLake يشغل لعبة Battlefield V بقوة المعالج الرسومي Xe

حالما ندقق أكثر بالصورة الأخرى سيتبين لنا أن المعالج الرسومي الموجود على اليسار هو عبارة عن معالج مسرع من فئة Xe-HP الموجه لمحطة البيانات, بينما المعالج الرسومي الموجود في أعلى يمين الصورة يقال أنه قد يكون إصدار DG1 أو DG2 من البطاقات الرسومية المنفصلة. بينما المعالج الرسومي الموجود في أسفل يمين الصورة ضخم الحجم أطلق عليه إسم BFP اختصار لـ Big Fabolous Package كما أشار ذلك السيد رجا قدوري , و يقال أنه قد يكون نسخة هندسية من رقاقة Arctic Sound التي كانت تعمل عليها Intel بتصميم MCM.

تجدر الإشارة أن أول معالج رسومي من معمارية Xe سيعتمد ضمن الحاسوب الخارق Aurora سيكون  Xe HPC وذلك في عام 2021 بدقة تصنيع 7nm...ماذا يعني ذلك؟ قد نرى إطلاق Intel لفئة Xe LP بجانب Xe HP بدقة تصنيع 10nm مستهدفة بذلك فئة الفئة المنخفضة والمتوسطة والعليا من جمهور اللاعبين كبطاقات رسومية منفصلة, ولاحقاً قد تطلق فئة Xe HPC بدقة 7nm نحو محطات العمل ومراكز البيانات.

رأي الشخصي أن ما نشاهده الأن ماهو إلا تركيز واضح من Intel على دخول قسم المعالجات الرسومية بقوة كبيرة خاصة في سوق محطة البيانات, فهذا الحجم الضخم لحزمة الرقاقة يؤكد أن Intel لم تعد تلعب بعد الأن وتريد أن تضع قدمها بقوة في هذا السوق...حتماً الأسابيع القادمة سوف تكشف لنا المزيد من التفاصيل وربما النتائج الاولية فما زلنا بحاجة للكثير من التفاصيل حولها. 👏