تسريبات : يبدوا أن الجيل القادم من وحدات المُعالجه المركزيه AMD`s EPYC Milan يقترب جداً من موعد إنطلاقه وهذا ما ساعدنا في الحصول على نظره خاطفه من المارد الأحمر الذي يستند على معمارية Zen 3.

يُعتبر مُعالج الخوادم ومحطات الأعمال EPYC Milan هو ثالث جيل من مجموعة مُعالجات EPYC لدى شركة AMD والتي ستحل محل الجيل الماضي EPYC Rome التي خرجت منذ عامين ماضيين، ولكن هذه المره ستمتاز عائلة Milan بتحسينات شامله في نُظُمُ تطبيقات HPC من الحوسبه الإلكترونيه ومراكز البيانات وتكنولوجيا المعلومات.

عائلة EPYC Milan الجديده تستند على نواة معماريه Zen 3 مما يعني أنها تعتمد على هيئة تصميم دقة التصنيع +TSMC 7nm وعلى الرغم من التسريبات والشائعات التي طالتنا جميعاً مؤخراً إلا أن هذه المُعالجات المركزيه لم تظهر بأي مكان قط حتى هذه اللحظه. حيث أتيت آخر المعلومات عن طريق حساب ExecutableFix على موقع التواصل Twitter  الذين تمكنوا بالحصول على تفاصيل جديده تتعلق بوحدة معالجة AMD المركزيه القادمه والتي ظهرت برمز  100-000000114-07_22 / 15_N في سجل التغيير لنظام تشغيل Linux.

كما أفاد على أن عائلة EPYC Rome قد تشابهت كثيراً في نفس سرعة ترددات العمل مع العائله القادمه Threadripper 4000 حيث وصلت النتائج النهائيه لتردد الدفع Boost حتى قيمة 3.4GHz. وقد أشار المصدر إلى عينة المُعالج المركزي بإسم Genesis وهو الأسم الرمزي لمُعالجات AMD Ryzen Threadripper 4000 التي تستند على بنية معمارية نواة Zen 3 الهندسيه. ربما يبدوا من خلال تسمية كل من EPYCThreadripper بنفس الأسم الواحد هو تشابهُ المواصفات المصنعيه والخصائص المُشتركه فيما بين كل منهما.

نعتقد أنه من المُستبعد رؤية الجيل القادم من Threadripper  حتى نصل إلى مُنتصف 2021 على الأقل خاصةً وأن AMD لم تطرح بعد عائلة مُعالجات أجهزة سطح المكتب Ryzen 4000 'Vermeer والتي تعتمد أيضاً على نواة Zen 3.

Milan ستكون الخليف والوريث الناجح لعائلة Rome ولكن بالإستناد على دقة تصنيع +7nm مما يعني أن التغييرات الجوهريه في المعماريه الهندسيه تلعب بقدر كبير على تحسين نسب كفائة إستهلاك الطاقه أكثر من الإهتمام بمستويات الأداء العام.

ومع هذا فقد أكدت AMD بنفسها على كون بِنية Zen 3 الأساسيه هي عباره عن طور حديث ودقة تصنيع جديده كُلياً جالبةً معها المزيد من القُدرات التنفيذيه للتعليمات الاساسيه التي يُمكن إجراؤها، حيثُ اشارت التسريبات إلى سُرعه جديده في مُستويات الأداء التي قد تصل إلى 17% من نسبة التعليمات التنفيذيه وبنسبة 50% في قُدرات الوحدات الفاصله العائمه"فلوبس" جنباً إلى جنب مع تحسين شامل لهيئة التخزين المؤقت الرئيسيه. ينبغي على مُعالجات مقبس سوكيت SP3 أن تقدم أداء يتفوق على مُعالجات Ice Lake-SP Xeon 10nm لدى المنافس في كل وات يتم إستهلاكه.

المزيد من التدعيمات المتطوره مثل دعم واجهة نقل البيانات المُستقبليه PCIe 4.0 وذاكرة الوصول العشوائي DDR4 وستصل عدد أنوية بعض الطرازات إلى 64 نواة-تشغيل و128 مسار-تنفيذ مُعالجه، وتأتي بنسب منسوب الطاقه الحراريه الذي يتراوح قيمته بدأً من 120W حتى أن تصل إلى 225W في مُعالجات الفئه العليا.

Ice Lake-SP 10nm.