لينوفو تنضم إلى السباق وتطور أول رقاقة مخصصة لتنافس كوالكوم وميدياتيك

تتجه الشركات الصينية بنشاط نحو تصميم الرقاقات المخصصة وتصنيعها، بما يتماشى مع هدف الحكومة المتمثل في تقليل الاعتماد على التكنولوجيا الغربية. ولكن هناك عائق كبير أمام تقدم الصين في تصنيع أشباه الموصلات، إذ اقتصر إنتاج SMIC، أكبر شركة تصنيع لأشباه الموصلات في الصين، على رقاقات بدقة تصنيع 7 نانومتر لعدة سنوات مما يجعلها بعيدة نوعًا ما عن منافسيها مثل TSMC التي وصلت اليوم إلى دقة 2 نانومتر.

لينوفو تريد خوض المنافسة بقوة؟

المنافسة اليوم قائمة بقوة بين الشركات الصينية، بداية مع رقاقة Kirin X90 من هواوي، ورقاقة XRing التي يُشاع عنها من شاومي. الآن، على ما يبدو، انضمت لينوفو إلى هذا السباق أيضًا بعد أن سال لعابها وتشجعت لتقطع جزء من الكعكة التي يريد الجميع تذوقها والحصول على حصة منها.

أشار حساب chunvn8888 على منصة X، أن الجهاز المحمول القابل للتحويل Yoga Pad Pro يتميز برقاقة SoC مخصصة من لينوفو نفسها تحمل الاسم الرمزي SS1101، والتي من المرجح أنها تستخدم تصميمات Cortex الجاهزة من Arm.

من المرجح أن تكون سلسلة Yoga Pad Pro من لينوفو مخصصة للسوق الصينية، إذ تعمل كأجهزة هجينة 2 في 1 يمكن تهيئتها إما كجهاز حاسوب محمول أو جهاز لوحي. تجدر الإشارة إلى أن الإصدار السابق، الذي أطلق في ديسمبر الماضي، اعتمد على رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 من كوالكوم.

نظرًا لأن لينوفو هي في الأساس شركة تركز أولاً على أجهزة الحاسوب الشخصية والمحمولة، فإن قرارها بالاستثمار في رقاقة مخصصة لسوق أصغر نسبيًا أمر مثير للاهتمام إلى حد ما.

وفقًا للمعلومات الأولية، تأتي رقاقة SoC الجديدة بعشرة أنوية مستندة إلى معمارية Arm64-v8a ISA وتستخدم وحدة معالجة رسومية Arm Immortalis G720، الموجودة أيضًا في رقاقات Dimensity 9300 و Dimensity 8400 من MediaTek. أما بالنسبة للتصنيع، فيقال أنها اعتمدت على دقة تصنيع 5 نانومتر من TSMC بدلًا من SMIC أو Samsung.

هل يمكن أن تنجح لينوفو بهذه التجربة؟ هذا أمر وارد جدًا، ولكن السؤال الأهم هل تفكر لينوفو في منافسة هواوي وشاومي مع هذا النوع من الرقاقات؟