شركة Micron ستقوم باطلاق ذواكر النطاق الترددي العالي HBM2 هذا العام
أعلنت شركة Micron في آخر تقرير لها خاص بالأرباح أنها ستبدأ قريباً في عمليات الشحن لذاكرة DRAM ذات النطاق الترددي العالي والمعروفة باسم (HBM2) . يتم استخدام ذاكرة HBM2 للبطاقات الرسومية عالية الأداء ومعالجات الخوادم وجميع أنواع المعالجات الأخرى وخاصة عالية الأداء المخصصة للخوادم وأجهزة التصميم وغيرها من التطبيقات المماثلة . في الحقيقة على الرغم من أن مثل هذه الذواكر تعتبر حلاً حل مطلوباً الا أنها مكلفة نسبيًا مقارنة بباقي أنواع الذواكر. ومع ذلك ، عندما تدخل شركة Micron إلى سوق تصنيع هذه الذواكر سيؤثر ذلك على السوق نفسها وعلى أسعار هذه الذواكر ، لذا سيتحتم على السوق أن يتكيّف مع اللاعب الجديد داخل المنافسة .
الجدير بالذكر أنه في السابق ، كان فقط كلاً من SK-Hynix و Samsung هم من يصنعان ذواكر HBM2 DRAM ، ومع ذلك ، فإن Micron ستنضم إليهما الأن ليشكلون مرة أخرى اتحاد "الثلاثة الكبار" الذي سيهيمن على سوق الذاكرة . حتى الآن ، كانت Micron قد وضعت كل الآمال على نوع واحد من ذواكر DRAM المعروف باسم "مكعبات الذاكرة الهجينة" أو (HMC) ، والتي لم تحصل على الكثير من القبول من قبل العملاء ولم تدخل مرحلة الانتاج الكمي من الأساس . حيث لم يستخدمه الا عدد قليل جداً من المنتجات النادرة فقط ، حيث تم استخدامها في معالجات فوجيتسو SPARC64 XIfx CPU المستخدمة في الكمبيوتر العملاق Fujitsu PRIMEHPC FX100 في عام 2015 . ولم يتم استخدامها بعد ذلك ، حتى أعلنت ميكرون بعدها تعليق العمل على تصنيع ذواكر HMC في 2018 وقررت تكريس جهودها لتطوير ذاوكر GDDR6 و HBM بدلاً من ذلك . وهو الأمر الذي أدّى في النهاية الى أن نرى أنهم سيطلقون ذاكرة HBM2 DRAM الجديدة في وقت ما من هذا العام .
