نستعد لإعلان كوالكوم عن معالجها الجديد للهواتف الذكية الموجه لهواتف الفئة العليا مع بداية عام 2019 المقبل, ومع اقترابنا يوماً بعد الآخر تزداد التسريبات حول معالج الشركة الجديد والذي نعرض عليكم أحدث التسريبات حوله في السطور التالية.

معالج كوالكوم القادم والمعروف بالاسم الكودي sm8150 والذي يُرجح أن يكن أسمه Snapdragon 8150 بدلاً من Snapdragon 855 سيكون أول معالج للشركة بدقة تصنيع 7 نانومتر ليكون الثالث بعد كل من معالج هواوي Kirin 980 ومعالج أبل A12 Bionic. بالإضافة إلى دعمه للجيل الخامس من الاتصالات 5G ودعم أوسع للذكاء الاصطناعي ومعالجة عملياته.

المعالج الجديد سيكون معالج ثماني النواه سيتم تقسيمهم إلى ثلاثة مجموعات من الأنوية المختلفة, فالمجموعة الأولى والمعروفة في كوالكوم بالأنوية الفضية سيكون عددها أربع أنوية ومن المرجح أن تكون من نوع Cortex-A55, أما المجموعة الثانية فستكون الأنوية الذهبية وسيكون عددهم إثنين بينما المجموعة الثالثة ستكون الأنوية باسم الذهبية+ حيث من المتوقع أن تعطي أداء أعلى من الأنوية الذهبية العادية ولكن ما زال الأمر غامضاً حول نوع تلك الأنوية. وتشير التسريبات بأن تردد الأنوية في معالج كوالكوم الجديد Snapdragon 855 سيتراوح بين 1.7 جيجا هيرتز و 2.6 جيجا هيرتز.

وكما هو واضح فالأنوية الفضية ستكون مسؤولة عن القيام بالعمليات البسيطة التي لا تحتاج إلى طاقة كبيرة من المعالج (ستعمل الأربع أنوية فقط المتواجدة في تلك المجموعة), أما الأنوية الذهبية فستكون للعمليات المتوسطة (ستعمل أنوية تلك المجموعة + أنوية المجموعة الفضية), والأنوية الذهبية+ ستكون المسؤولة عن العمليات الثقيلة والتي تستوجب كامل أداء المعالج (ستعمل حينها الثماني أنوية معاً).

وسيكون معالج Snapdragon 855 هو أول معالجات كوالكوم هو أول معالج يتم تقسيم الأنوية فيه إلى ثلاثة مجموعات بدلاً من تقسيم المجموعتين التي استخدمته كوالكوم في معالجها الحالي Snapdragon 845. ويمكننا تشبيه تقسيم الأنوية إلى ثلاثة مجموعات بدلاً من مجموعتين بناقل الحركة اليدوي في السيارات فكلما زاد عدد التروس في ناقل الحركة زادت من الاستفادة من أداء المحرك وسهولة وسرعة الانتقال من سرعة إلى أخرى وهو الأمر نفسه في المعالجات بالإضافة إلى ما ستقدمه المجموعة الوسطي من توفيراً للطاقة نظراً لأن العمليات متوسطة استهلاك المعالج ستعمل بستة أنوية فقط بدلاً من ثمانية وبتردد أقل.

وظهرت فكرت تقسيم أنوية المعالج إلى ثلاثة مجموعات مع طرح MediaTek التايوانية لمعالجها Helio X30 ذات العشر أنوية للتبني هواوي الفكرة لاحقاً في Kirin 980 وننتظرها في Snapdragon 855.

وبعيداً عن تصميم المعالج الجديد فمن المرجح أن يحتوي Snapdragon 855 أو Snapdragon 8150 على وحدة معالجة رسومية جديدة بالإضافة إلى أحدث شريحة اتصال Snapdragon X50 التي تدعم الجيل الخامس من الاتصالات 5G فيما يظل الأمر غامضاً إذا ما كانت كوالكوم ستوفر شريحة NPU للقيام بعمليات الذكاء الاصطناعي أم ستعتمد على أداء المعالج في تعويضها.