شائعات:معالج Ryzen 5800GX سيجمع بين Navi 24 و Zen 3 بحزمة رقاقة واحدة!
التوجه نحو تصميم يجمع بين المعالج الرسومي والمعالج المركزي ضمن حزمة رقاقة واحدة ليس أمرًا مستبعدًا، فهذه الخطة أو الفكرة ما زالت موجودة لدى AMD منذ فترة وكانت الشائعات تتحدث عن أنها سترى النور مع منصة AM4، لكن بعد جاهزية السوكيت الجديد AM5 "الأفضل بكل شيء" سيجعل إمكانية رؤية ذلك المعالج على المنصة القديمة أمر مستبعد "لكن توقع حدوث أي شيء".
هل حقًا سنرى ذلك المعالج على أرض الواقع؟ربما لا، وسبب ذلك قد يعود إلى حاجة AMD لدراسة الأمر بشكل أكبر حتى لا يكون هناك ضرر على أي من خطوط إنتاجها، فكما نعلم أن وحدة المعالج المسرع APU مستمرة بتحقيق نجاح كبير من حيث بنية تصميمها "CPU+ iGPU بقالب واحد" وما هي قادرة على تقديمه للاعبين والمستخدمين من تجربة لعب عملية وتكلفة مالية منخفضة لتستهدف اليوم الحواسب المكتبية والمحمولة.
بنفس الوقت هناك سؤال مطروح..ما مدى الفائدة المتوقعة من حدوث هكذا دمج بين GPU و CPU "كل واحد بقالب منفصل" ضمن حزمة رقاقة واحدة؟ ما تم تداوله هذه الأيام كان قد أتى لنا من خلال حساب Olrak29_ على تويتر وهو شخص يطرح أفكاره الخاصة حول ما يتوقعه أو يرغب برؤيته مع معالجات AMD القادمة، فحتى الإسم المطروح ضمن تغريدته لمعالج Ryzen 5800GX هو إسم من مخيلته لا أكثر.
لذلك ذكرت لكم أن وجود هذا المعالج على أرض الواقع قد يكون حلم لا أكثر، ولكن كفكرة عامة أعتقد أن AMD كانت قد فكرت سابقًا بهكذا تصميم. فكرة Olrak التي شاركنا بها تتجسد بالتالي: حزمة الرقاقة من جيل Ryzen 5000 "الفئة العليا" تضم قالب cIOD بحجم 125mm². وقالب Zen3 chiplet الثنائي يأتي كل واحد منهم بحجم 80.7mm², الفكرة التي يتحدث عنها هي استبدال إحدى قوالب Zen3 chiplet CCD بقالب المعالج الرسومي Navi 24 "المستخدم مع بطاقة RX 6500 XT الجديدة" بحجم 107mm².
هندسيًا وبعيدًا عن قرار أو رغبة AMD، هذه الخطوة يمكن تحقيقها مع إجراء بعض التعديلات الداخلية، وربما تطبيقها على منصة جديدة هي خطوة أفضل بكثير للاستفادة من عرض النطاق الترددي الهائل للذاكرة العشوائية DDR5 بدلاً من DDR4 مع منصة AM4. لكن يبقى السؤال القائم..هل AMD بحاجة فعلاً إلى هذه الخطوة؟ شخصيًا أعتقد لا، فما لديها من خطوط إنتاج ومخططات تكفي وتغطي ما يحتاجه السوق خاصة سلسلة معالجات Rembrandt APU المتوقع أن تتضمن Zen 3 + RDNA2 بدقة تصنيع 6nm مع دعم ذاكرة DDR5/LPDDR5 كما يشاع.
وخاصة بعد تطويرها لسلسلة معالجات Ryzen X3D بداية مع معالج Ryzen 7 5800X3D التي استطاعت أن تعزز من أدائه فقط من خلال إضافة ذاكرة SRAM مخبأة بحجم 64MB وبدقة تصنيع 7nm المكدسة بشكل عامودي فوق قالب CCD ليكون الهدف مضاعفة الحجم الكلي للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث والتي تستفيد منها أنوية المعالج المركزي بشكل مباشر.
هذا يعني زيادة الحجم الكلي للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث حتى 192MB بدلاً من 64MB فقط. ماذا عن الأداء؟ في وقت سابق "في شهر 6 من عام 2021" عرضت ليزا نسخة هندسية قيد التطوير من معالج Ryzen 9 5900X المصنوع بهذه الطريقة الجديدة لتثبت مدى التحسينات التي طرأت على هذه النسخة من المعالج.
وفقاً للنتائج تبين أن هناك زيادة في أداء المعالج مع الالعاب على دقة 1080 بكسل بمقدار 15% مع الكثير من الألعاب! دون أي تعديل على المعمارية أو تحسين التردد، بل فقط من خلال نفس المعمارية Zen 3 ونفس دقة التصنيع 7nm. كما أن هذا التصميم الجديد يسمح بتحقيق عرض نطاق ترددي ضخم يصل إلى 2TB/s بين الرقاقة والذاكرة المخبأة. أخيراً نحن في انتظار سلسلة معالجات Ryzen X3D المقرر أن ترى النور في الأشهر القادمة.
