سيصعب عليك إقتناء Ryzen 7 5800X3D بسبب مشاكل التصنيع التي يمر بها.
سيكون AMD Ryzen 7 5800X3D هو المعالج الوحيد على مستوى المستهلكين الذي يشتمل على ذاكرة تخزين مؤقت ثلاثية الأبعاد مكدسة إضافية تقع فوق قوالب الحوسبة. وهذا صعب ومكلف، فقد ينتهي الأمر بالمعالج ليكون إصدارًا محدودًا (Limited Edition).
وفقًا لـDigitimes، فإن تقنية SoIC ثلاثية الأبعاد من شركة TSMC لم تدخل حيز الإنتاج بعد، ويتم تخصيص سعة محدودة من سعات المصانع لرقائق المؤسسات. تقوم شركة TSMC ببناء مصنع تغليف متطور جديد في تشونان الواقعة في تايوان، والذي من المقرر أن يبدأ العمل في وقت لاحق من هذا العام، مع أنه قد لا يكون جاهزًا في الوقت المناسب لإنتاج 5800X3D قبل إصدار Zen 4 لاحقًا هذه السنة.
تعتقد AMD أن وجود ذاكرة التخزين المؤقت L3 سيؤدي إلى زيادة كبيرة في أداء الألعاب مقارنة بـ 5800X القياسي، ولكن مع إصدار Alder Lake الأخير قد يكون ذلك كافيًا لاستعادة إنتل المركز الأول. الفكرة هي أن التطبيقات الحساسة لوقت الاستجابة مثل الألعاب ستستفيد من عدم الاضطرار إلى الوصول إلى ذاكرة DRAM بشكل متكرر.
على الرغم من أن AMD تدعي أن التكنولوجيا الجديدة للذاكرة المؤقتة يمكن أن توفر دعمًا بنسبة 15 في المائة في الأداء، وهو ما يكفي لوضعها في مرتبة متقدمة على 12900K، فإننا سنحتفظ بالحكم النهائي حتى تتاح لنا فرصة اختبار 5800X3D.
طالع أيضًا: عرض مسرب يوضّح شكل مقبس AMD AM5 LGA-1718 الجديد!
من المقرر طرح Ryzen 7 5800X3D للبيع في ربيع عام 2022، لذلك سيتعين عليك الانتظار بضعة أشهر. إذا استمرت القدرة التصنيعية المحدودة لـ TSMC حتى منتصف عام 2022 أو بعد ذلك، فمن الممكن أن يستمر 5800X3D في أن يكون معالجًا متخصصًا. ومن المتوقع أن يتم استبداله بوحدات Zen 4 CPUs في النصف الثاني من عام 2022.
