
الهيئة المسئولة عن تقنيات SATA تقدم SATA Express
أثار الجدل حول كبح سرعات الأقراص SSD الجديدة بسبب مخارج SATA حفيظة الكثير من متابعى التقنية , ولم يكن وضع هيئة SATA IO او SATA International Organization بحال أفضل, فقررت الهيئة تطوير حل مبنى على دمج ال SATA بمخارج PCI Express عملا بالمثل العربي الشهير -داوني باللتى كانت هى الداء-
الدمج يتم على مستوى الشكل والأداء , فهى مخارج SATA على هيئة PCI Express كمكان توصيل للمخارج وتأخذ نفس شكل منافذ SATA العادية ولكن على قنوات PCI Express هذه المرة, إسم المخارج حتى الان SATA Express وسيوفر هذا الحل سرعات تصل الى 8Gb/s فى حالة توصل مخرج ال SATA علي قناة PCI Express Lane من الجيل 2.0 او سرعات تصل الى 16Gb/s فى حالة كان المخرج تم توصيله على قناتي PCI Express من الجيل الجديد 3.0, وستكون هذه المخارج متوافقة مع الأقراص اللتى تتوفر بنفس الهيئة أو الاصدارات الأقدم منها.
كما جاء على لسان السيد ملادن لوكسيكس رئيس الهيئة " كان لدينا خيارين , أول خيار أن نقوم بزيادة سرعات مخارج SATA أو ان نجد حل من السهل توفيره اليوم على مستوي التكلفة والتوفر ويتوافق مع مخارج SATA القديمة أيضا"
والحلول المنتظر توافها على شكل SATA Express ستكون أيضا متوافقة مع الحلول المتاحة الأن من منافذ توصيل خصوصا انه الاجهزة الحالية تدعم SATA و PCI Express كتقنيات أصبحت معتادة جدا أن نراها,لن يكون هناك اى حاجة لتحميل أى تحديثات من أى نوع أو أى إضافات "ستوفر تقنية SATA Express العديد من الحلول الفريدة لمُصنعى أقراص SSD والأقراص الهجينة Hybrid Drivers خصوصا مع قوة الحلول كسرعة وتكلفة اللتي يقدمها مخرج PCI Express 3.0 اللذى هو متاح الأن و تقنية SATA نفسها فى كل مكان الأن".......ملادن لوكسيكس.
جدير بالذكر أنه الهيئة أعلنت عن حلول SATA µSSD او أقراص SSD على واجهة مايكرو SSD للعمل على المنصات فائقة السهولة فى الحمل Ultra-thin form factors.
نهاية النصف الثانى من عام 2011 هو الوقت المتوقع ل SATA Express ان تري النور لأرض الواقع فى حين لم يتم ذكر الكثير عن تقنيات SATA µSSD, ويبدو انه مصنعى اللوحات الأم من الحلول الاحترافية سيضطروا لاعادة هيكلة مناطق PCI Express خصوصا مع كبر حلول التبريد المتوفرة من مصنعي البطاقات الرسومية المحترفة وتعدد توصيلها سويا , مع صدور منصات Bulldozer و Patsperg من AMD و Intel يبدو انه الفترة القادمة فى صناعة أشباه الموصلات كحلول على مستوي المعالجة والتخزين كسرعات ستصل لأفاق جديدة.
?xml>