عملاق اشباه الموصلات TSMC يؤكد: الإنتاج بكميات كبيرة لدقة تصنيع 2nm سيبدأ في 2024

السباق في عالم أشباه الموصلات نحو تصغير دقات التصنيع يتواصل بشكل ملفت على الرغم من كل التحذيرات التي اطلقها المهندسين والخبراء في هذا المجال من حقيقة وصولنا إلى نهاية قانون مور نظراً للتعقيدات الكبيرة التي تواجه الصانعين مع مادة السيليكون. مع ذلك أعلنت TSMC أنها من أولى الشركات المصنعة التي تعلن عن جاهزيتها لبدء مرحلة الأبحاث والتطوير لدقة تصنيع 2nm ، التي ستكون مبنية في منشأتها الخاصة بتصنيع دقة 3nm في مدينة تايوان.

الوضع الراهن لا يعطينا الكثير من التفاصيل حول المواعيد النهائية لمرحلة الإنتاج او دعوني أقول الفترة الرسمية لبدء مرحلة الإنتاج الكمي لأنه لا يعرف ان كانت تلك الأبحاث ستصل إلى نتائج إيجابية بالأساس. مع ذلك هناك توقعات لخارطة العمل التي ستعمل عليها الشركة حيث تخطط TSMC لأن تكمل المنشأة الخاصة بدقة 3nm بحلول 2021 لتبدأ الإنتاج بكميات ضخمة لرقاقات بدقة 3nm في 2022، بالتالي ما يتوقع هو أن تكون دقة 2nm جاهزة لتصبح في مرحلة الإنتاج تقريباً بحلول عام 2024.

المصادر التي أكدت هذه المعلومات كانت من خلال زوانغ زيشو، وهو المدير المخضرم لدى TSMC الذي أخبر وسائل الإعلام التايوانية بأن أول مصنع لدقة 3nm لـTSMC في تايوان سيتم افتتاحه بحلول 2021 وسيبدأ الإنتاج بكميات ضخمة في 2022. في غضون ذلك، ولمواجهة المنافسة من سامسونج التي حصدت مؤخرا عقود تصنيع رقاقات Qualcomm Snapdragon 865 SoC ومعالجات Nvidia Ampere, فإن TSMC قررت أن تمضي قدما مع الأبحاث والتطوير لعملية تصنيع 2nm  وخطط الإنتاج الخاصة بها ضمن خارطة عمل واضحة. إذاً ماهو واضح أن دقة تصنيع 2nm ستبدأ مرحلة التطوير والأبحاث في هذه الفترة وستكون TSMC أول الشركات التي تفعل ذلك وستدخل المرحلة التشغيلية أي مرحلة الإنتاج في عام 2024.

المصنع الخاص بدقة تصنيع 2nm القادم سينضم إلى العديد من منشآت TSMC الأخرى في Hsinchu, Taiwan حيث يتواجد Science Park والذي يستضيف 400 شركة تقنية بما في ذلك Acer, AUO, Lite-On, Realtek و Zyxel.

سيكون من المثير للاهتمام رؤية كيفية ستتعامل TSMC في المستقبل مع دقات التصنيع الأصغر من 2nm مثل 1nm وما هو أبعد من ذلك. بالتأكيد التوقعات المنطقية تشير إلى نهاية رحلة استخدام السيليكون مع الوصول لتلك الدقات الصغيرة للغاية ليكون هناك مواد بديلة عن السيليكون, مع ذلك سيكون هناك تركيز على استخدام المواد الأرخص والأقل كلفة والأسهل في عملية التصنيع.

في هذه الصورة سوف تشاهد الرسم البياني للمرحلة الراهنة بين دقات التصنيع نحو 2nm من EE Times. ما سيحدث لاحقا سيبقى في طي الانتظار, فهل سنستطيع العثور على مادة عجيبة لتستبدل مادة السليليكون من أجل صقل أكبر لعملية التصنيع، أم هل ستنضم تقنية تصنيع حاسوب أخرى أكثر فعالية سواء كانت ضوئية، كمية سمها ما شئت؟ أو هل سيكون هناك شيء آخر يسقط تلك الخطط ليفاجئ الجميع؟ لنرى ما سوف تخبرنا به السنوات القادمة.

لإنعاش ذاكرتكم فإن كلاً من TSMC و سامسونج تعتبران في الوقت الراهن المصنعين الوحيدين اللذان يتوقعان امتلاكهما لدقة تصنيع 5nm جاهزة لمرحلة الإنتاج كليا بحلول 2020، بل كلتا الشركتين قد أعلنتا في الواقع عن خططهما المستقبلية لدقة 3nm. مع أن مكاسب الأداء ليست كبيرة او دعوني أقول شاسعة بعد وصولنا اليوم لدقة 7nm فإن كل إنجاز جديد في عملية التصغير لدقات التصنيع قد يضمن لشركات اشباه الموصلات عقود إنتاج هامة من الشركات التي لا تمتلك مصانع مثل AMD, Qualcomm , Nvidia...الخ.

إلى أين نحن متوجهون برأيكم مع مادة السيليكون؟ وهل سنشهد دخول مواد جديدة في هذه الصناعة المهمة؟