تعمل شركة TSMC على قدم وساق لتحقيق الخطة المسبقة التي وضعتها الشركة لدقة تصنيع 5nm التي من المفترض أن تدخل في مرحلة الإنتاج الكمّي في النصف الثاني من العام الحالي 2020 . هذه الدقة الجديدة مبنية على عملية تصنيع الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية EUV ، مع ما يصل إلى 14 طبقة قابلة للربط على رقائق السليكون ، على عكس خمس أو ست طبقات ، على التوالي ، كما هو الحال مع عمليات تصنيع دقتي TSMC N7 + و N6.

tsmc apple 5nm EUV

شركة Apple هي أكبر زبائن TSMC

ستبدأ مرحلة الإنتاج الكمي المذكورة مع شريحة Apple الجديدة المنتظرة A14 SoC ، والتي من المفترض أن تتواجد داخل الجيل الجديد من هواتف iPhone الجديدة الخاصة بالشركة ، والتي من المفترض أن تضرب الأرفف في سبتمبر القادم . الجدير بالذكر أن شركة Apple وحدها قامت بحجز ثُلثي القدرة الإنتاجية للشركة لعملية التصنيع المذكورة 5nm ، مع عدم العلم من الذي سيحصل على الثلث الباقي .

الجدير بالذكر أيضاً أن شركة TSMC أعلنت في ديسمبر الماضي أنها بالفعل كانت تحقق عائدات تصل إلى 80 ٪ مع دقة تصنيع 5 نانومتر المبنية على عملية تصنيع EUV ، لذا فالشركة الأن بدأت في تحقيق عائدات من العملية المذكورة حتى يتم البدء في عملية تصنيع 3 نانومتر ، كما هو متوقع ، في عام 2022 القادم (ان شاء الله في حال تركنا Covid19 وشأننا) .