
إنتاج TSMC التجريبي لدقة 5nm بدأ والإنتاج الشامل في 2020/Q2!
ماذا أنت فاعلة يا TSMC!! هذه الشركة لا تفوت أي فرصة إلا وتستغلها لكي تزيد وتطور من الإنتاج الخاص بها. الكل رأى حجم النجاح الهائل التي حققته الشركة مع دقة تصنيع 7nm مؤدياً إلى تأخير إيصال الطلبات للشركات بسبب الطلب المضاعف الذي وصل إليها مؤخراً, فلا ننسى ان AMD تصنع كل منتجاتها من المعالجات المركزية إلى البطاقات الرسومية من هذه الدقة, أضف إلى تعرض دقة 16nm لنفس الأمر بسبب الطلب المضاعف.
ولتلافي الطلب الزائد قررت TSMC تركيب الأجهزة الجديدة في الأشهر القادمة من هذا العام لتكون قادرة على تكثيف الإنتاج بشكل سريع لرقاقات تستخدم دقة تصنيع 7nm/7nm+/7nmp/6nm/5nm مع توقعات بزيادة في نسبة النمو تتجاوز 5% إلى 10%.
مع ذلك ورغم هذه الظروف التي أدت بالشركة لزيادة سعة الإنتاج لدقة 7nm لتلافي بقدر الإمكان أي تأخير خلال الـ 6 أشهر القادمة بدأت TSMC من خلال إحدى مسابكها المسؤولة عن دقة تصنيع 5nm بإنتاج تجريبي لتلك الدقة. هذه المعلومات وصلت بشكل رسمي من TSMC التي صرحت عن ذلك خلال عرض نتائجها الفصلية. المعلومات تؤكد أنها استطاعت ان تدخل مرحلة الإنتاج التجريبي لدقة 5nm دون معرفة الوضع الحالي وهل النتائج مبشرة أم هناك مشاكل ما, المهم ان مرحلة الإنتاج الكمي بكميات كبيرة سيدخل حيز التنفيذ خلال الربع الثاني من عام 2020 وذلك بناء على خارطة عمل TSMC لعام 2019.
المعلومات تؤكد أيضاً بأنها زادت من التكلفة وميزانية الاستثمار من 11 مليار دولار إلى 15 مليار دولار بسبب الاستثمارات الضخمة التي رصدت لتصنيع رقاقات بدقة 5nm. وفقاً لتصريحات TSMC الاخيرة فهي تبدي تفائل جيد بخصوص نتائج التقدم بدقة تصنيع 5nm مع توقعات بأن يكون الإنتاج بكميات ضخمة لتكون أسرع وأكثر سلاسة مقارنة بدقة تصنيع 7nm التي دخلت مرحلة الإنتاج الكمي في عام 2018, كما ستكون أسرع إنتاجاً من أي دقة اخرى.
TSMC استثمرت بشكل خاص من تلك الأموال في شراء المعدات من أجل دقة تصنيعها المتطورة مثل أنظمة ASML Twinscan NXE لعمليات التصنيع التي تستخدم ليثوغرافي بأشعة فوق بنفسجية شديدة (EUVL). في الوقت الحالي مسبك TSMC Fab 15 هو الذي يصنع رقاقات SoC باستخدام دقة +7nm بينما مسبك Fab 18 قد انتهى من تركيب كل المعدات الأساسية لإنتاج رقاقات 5nm, وكما ذكرنا الأن دخلت المرحلة التجريبية للإنتاج بينما الإنتاج الكمي بكميات كبيرة سيبدأ في الربع الثاني لعام 2020.
الواضح أن TSMC خصصت مسبك Fab 18 في تايوان ليكون هو المسؤول عن إنتاج هذه الدقة فقط, أي أنه لا ينتج سوى رقاقات بهذه الدقة, لربما سيكون هناك مسابك أخرى سوف تساعد على عملية الإنتاج ولكن حتى الان ليس هناك معلومات. الطلب سيكون من قبل الجميع سواء لسوق الهواتف الذكية أو لسوق الحواسب المكتبية من الفئة العليا بطاقات أو معالجات مركزية بجانب تصنيع رقاقات SoC لتستفيد كلاً من AMD و NVIDIA و Apple وغيرها من الشركات.
?xml>