مراجعة اللوحة الأم ASUS Maximus Z690 Hero

منذ عام 2017 تقريباً، بل ويمكنني القول أنه منذ فترة أكبر من ذلك حتى، إعتادت شركة Intel على نظام روتيني خاص بها مع الأجيال الجديدة من المعالجات المركزية والشرائح الجديدة. فبسبب هيمنتها الشبه مُطلقة على سوق الحواسيب في تلك الفترة، كانت انتل تتعامل مع المُستخدمين بمبدأ "التنقيط"، ولعلّك قد تتعجّب قليلاً من هذا المُصطلح الذي استخدمته، غير أنه في الحقيقة دقيق إلى حد كبير. فالشركة بالفعل كانت تستخدم نظام تطوير أسمته بنفسها Tik-tok. ومع قدوم عام 2017 وظهور معالجات Ryzen الثورية للنور أخيراً، كانت هذه كصفعة على جبين انتل التي ترنّحت كثيراً منذ ذلك الوقت وحتى الجيل الماضي.

وحتى لا يختلط عليك الأمر عزيزي القارئ، فأنا هُنا لا أقصد أنها كانت مُتقهقرة مثلاً من ناحية المنافسة على الأداء الأفضل أو من ناحية المبيعات والحصة السوقية. ولكن الحقيقة هي أن انتل كانت تتراجع كثيراً، سواء من ناحية الحصة السوقية والمبيعات التي بدأت تتضاءل، أو من الناحية الأهم بالنسبة للكثيرين، وهي الإبداع مقابل ما تقوم به AMD. ولكن يبدو أن هذا سيتغير أخيراً مع الجيل الجديد الذي بين يدينا الآن.

السبب في ذلك هو أن العملاق التقني العريق Intel قد قام أخيراً بكسر حاجز الروتين الخاص به، والذي إعتادت الشركة عليه لما يقترب قليلاً من العقد من الزمان تقريباً. فقد أعلنت الشركة بالأمس أخيراً عن الجيل الثاني عشر من معالجات Core I الخاصة بالمستهلكين. وفي الحقيقة المختلف هذه المرة ليس فقط هو إطلاق الشركة لجيل جديد من المعالجات، فهذا يحدث تقريباً كل عام، ولكن المميزة هذه المرة هو كم التغيرات التي صحبت هذه المعمارية الجديدة. فهذه المرة، التغيرات الجديدة جعلتنا أخيراً نشعر ولأول مرة أن انتل تٌقدّم شيئاً جديداً بالفعل مع الجيل الجديد، عوضاً عن زيادة الترددات أو عدد الأنوية فحسب.

مُقدّمة ومُلخّص للتحديثات

مع هذا الجيل الجديد قامت إنتل بالعديد من التغيّرات، سواء من ناحية دقة التصنيع الجديدة (أخيراً) أو مبدأ المُعالجات الهجينة، ودعم جيل جديد من الذاكرة ومنافذ  PCIe، أو حتى من خلال إطلاقها الجيل الثالث من بروفايل كسر سرعة الذاكرة العشوائية والتي تُعرف باسم تقنية XMP 3.0. وقبل الإندفاع والتحدّث عن اللوحات الأم الجديدة أو الميزات الخاصة بالشرائح الأحدث من انتل، دعونا نتحدّث قليلاً عن اللوحة الأم التي بين يدينا اليوم.

ولا شك أن شركة ASUS هي أحد الأسماء التي تتبادر إلى ذهن الكثيرين عند الحديث عن اللوحات الأم أو البطاقات الرسومية المُخصصة. والسبب في ذلك لا يعود بكل تأكيد إلى الصدفة مثلاً، فشركة أسوس هي أحد أكبر وأعرق الشركات بالفعل التي كانت ولازالت تُقدّم الكثير لسوق الحواسيب الشخصية. وكما هي العادة مع كل جيل جديد من الشرائح أو المُعالجات المركزية، تخرج لنا الشركة بلوحات أم جديدة لتقديم أحدث التقنيات والميزات والتصاميم الفريدة.

أحد أهم التغيرات التي راعتها اللوحة الجديدة تتركّز حول الإكتشافات المثيرة التي وصلت إليها الشركة مع ذواكر  DDR5، حيث أنه وعلى ما يبدو فالعديد من وحدات DIMM الأولى في السوق ستُعاني من نوع من الاختناق في الجهد بسبب هندسة PMIC الجديدة. وهو ما جعل Asus تقوم بتنفيذ حل بديل ، وهو ما سيتم مُناقشته بشئ من التفصيل في القسم الخاص بميزات اللوحة الأم . كما وقد تم ضبط اللوحة الأم الجديدة بشكل كبير للتوافق مع التغيّرات التي وضعتها إنتل مع شريحتها الجديدة.

ومع زيادة متطلبات الطاقة للرقائق الجديدة، فقد قامت الشركة أيضاً بتعزيز دوائر تنظيم الجهد VRM والحلول الحرارية (التبريد) الخاصة بها بهدف صنع أنظمة تتميّز بالقوة والهدوء. كما وتُركّز بعض االتغيرات الجديدة -كما هو الحال مع توجّه أسوس في الفترة الأخيرة- نحو توفير سهولة الاستخدام للوحة الأم وميزاتها. ولعلّك لاحظت ذلك في الأجيال الأخيرة، حيث حاولت الشركة بشكل أكبر في توفير حلول تلقائية (أوتوماتيكية الضبط) لضبط النظام مثل تقنيات Ai Overclocking و Ai Cooling على سبيل المثال. وفي هذا الجيل، تقدّم الشركة ملفات تعريف الذاكرة المضبوطة جيدًا للمستخدمين من خلال تقنية  AEMP. وكما أضافت الشركة نظام Q-Latch السهل لتثبيت وحدات M.2 من قبل، فقد أضافت الشركة زر Q-Release المميز، والخاص بفك وتبديل بطاقات توسعة PCIe بشكل أسهل.

ولكن قبل الدخول في التفاصيل، دعني أوضّح لك أن هذه المراجعة ستكون طويلة بعض الشئ، وذلك لأنها تحتوي على الكثير من الشروحات الخاصة باللوحة الأم نفسها وأيضاً الشريحة الجديدة الخاصة بانتل. لذا ففي حال كُنت تُريد توفير المزيد من الوقت لنفسك، يُمكنك القفز بين الصفحات حسبما تُريد، كما أنني حاولت تغطية النقاط المُهمة في هذه المُقدّمة لمن يُريدون "الخلاصة". والآن دعونا نغوص بشكل أكبر في التفاصيل التقنية الخاصة بالجيل الجديد بشكل عام، ومن ثم اللوحة نفسها مروراً بصفحة الأداء المُحببة للجميع، ومن ثم نُعطي تقيمنا النهائي للوحة الأم. لذا عزيزي القارئ أنصحك بإعداد فنجان القهوة الخاص بك لأن أمامك طريق طويل !

ما الجديد في شريحة Z690 ؟

بالتزامن مع الإعلان عن وحدات المعالجة المركزية من سلسلة Alder Lake الجديدة من Intel ، قام مُصنّعوا اللوحات الأم بكشف الستار عن العشرات من اللوحات الأم الجديدة التي تستند على شريحة Z690 لتتماشى مع معالجات الجيل الثاني عشر الجديدة. وكما هي العادة (غالباً) تُقدّم هذه اللوحات الأم الجديدة أحدث وأروع التقنيات التي تدعمها المعالجات الجديدة، بما في ذلك دعم ذاكرة DDR5 ، في حين أن بعض اللوحات الأم تدعم ذواكر  DDR4. هذا بالطبع بالإضافة إلى دعم معيار PCIe 5.0 الجديد، وترقية لتوصيلات الطاقة.

ولعل أحد أهم الميزات الخاصة بالمعالجات الجديدة من انتل هذه المرة هو التركيز على تصميم الطاقة الخاص بالمعالجات، وهو ما تُظهره المعمارية نفسها بشكل واضح. حيث أن هذه المرة توجّهت Intel نحو تصميم مُغاير لما كان الوضع عليه في السابق من ناحية توزيع الأنوية، فمعمارية big.LITTLE الجديدة التي تتبنّاها الشركة تعمل على توفير هذه النقطة جيداً. فالأنوية الأكبر أو أنوية الأداء والتي يُشار إليها بالرمز P أو Performance هي الأنوية الأكثر قوة وسحباً للطاقة، ووظيفتها بالتأكيد هو العمل في حالة كان النظام يحتاج لقوة حسابية مُرتفعة، في حين تعمل أنوية الطاقة E أو Efficiency على توفير جو عمل هادي عن طريق توفير الطاقة والعمل بهدوء تام.

مقبس جديد، وشرائح متنوعة

لعل أحد الأمور الأساسية التي تُميّز الشرائح الجديدة من جيل Z690 عن الجيل السابق من هو المقبس الجديد LGA1700. وكما هو الحال مع أي جيل جديد، يأتي هذا الجيل مع الشرائح الإضافية الخاصة بالفئات الأقل مثل H670 و B660 و H610 .أما بالنسبة لأولئك الذين ينتظرون تحديث HEDT فلن يتم نسيانهم، حيث يبدو أن مجموعة شرائح X699 تلوح في الأفق. في حين سيحصل مستخدمو محطات العمل على شريحتي W680 و W685 لمعالجات Xeon .

دعم معيار PCIe 5.0 الأحدث

أحد أهم الاختلافات في مجموعة شرائح Z690 الجديدة هو دعم PCIe 5.0 بشكل قياسي، والذي يضاعف النطاق الترددي المتاح إلى 64 جيجابايت في الثانية. سيُمكنك هذا النطاق الترددي المرتفع من تشغيل المزيد من الأجهزة (فتحات M.2 ، على سبيل المثال) التي تستخدم ممرات PCIe المتصلة بوحدة المعالجة المركزية وعدم فقد الأداء الخاص بالبطاقة الرسومية الخاصة بك.

ستدعم معالجات Alder Lake إجمالي 20 ممرًا من ممرات وحدات المعالجة المركزية القادمة من المعالج نفسه، ليًصبح المجموع 16 ممر لمنافذ PCIe 5.0 وأربعة ممرات PCIe 4.0 إضافية. يقسم النظام الأساسي الممرات من الجيل الخامس 5.0 مثل x16 أو x8 للرسومات و x4 / x4 للتخزين ، مما يتيح عرض نطاق ترددي كامل يبلغ 64 جيجا بايت في الثانية لهذه الأجزاء. في حين توفر ممرات PCIe 4.0 الأربعة اتصالاً إضافيًا لوحدات التخزين الزائدة في حال أردت تركيب أيّاً منها.

تحسين ارتباط DMI

أحد الميزات الجديدة أيضاً هو زيادة سرعة ارتباط DMI بين مجموعة الشرائح ووحدة المعالجة المركزية.  فمع الجيل الماضي، ضاعفت شريحة Z590 سرعة الارتباط ، حيث انتقلت من سرعة PCIe 3.0 إلى x4 إلى  PCIe 3.0 x8. والآن مع Z690 ، فقد ضاعفت Intel ذلك مرة أخرى، بحيث تقفز سرعة ارتباط DMI هذه المرة إلى  PCIe 4.0 x8.

دعم معيار ذاكرة DDR5 الأحدث

هذه المرة أيضاً تتفوق Intel من حيث أسبقية دعم ذواكر DDR5 للمنصات المكتبية للمستهلكين، مما يوفر للمستخدمين نطاق ترددي وقدرة أكبر مع استهلاك أقل للطاقة. ولعل الأمر المُريح هذه المرة بالنسبة لأولئك الذين لا يرغبون في الإنتقال بعد لذواكر DDR5، هو أنهم يمكنهم شراء لوحات Z690 تدعم ذاكرة DDR4 الأقدم. وبما أن الشائعات تُشير إلى أن اختلافات الأداء حاليًا بين DDR4 و DDR5 ليست مهمة في العديد من حالات الاستخدام، فالبقاء مع الذاكرة الأقدم لازال خياراً جيداً للكثيرين. ومع ذلك ، لا نتوقع فرقًا كبيرًا حتى تنضج ذاكرة DDR5 (أي زيادة السرعات وإنخفاض أوقات الاستجابة).

ملفات تعريف XMP 3.0 ، وتقنية Dynamic Memory Boost 

كُنّا قد تحدثنا في مقال مُنفصل منذ بضعة أيام عن تحديث Intel ملفات تعريف XMP ، والجيل الجديد هو ببساطة نسخة مطورة من ملفات XMP ولكن لمعيار الذاكرة الجديد DDR5 الذي تم تقديمه مع معالجات  Alder Lake. ومع النسخة الجديدة تأتي مجموعة كبيرة من التحسينات، بما في ذلك المزيد من الملفات الشخصية وإمكانية تسمية الملفات الشخصية التي يمكنك تخصيصها بنفسك، وتوفير المزيد من التحكم القياسي في الجهد من خلال التحكم المتكامل في جهد وحدات DDR5. أما بالنسبة لتقنية DMB، فهي تقنية تسمح لوحدة التحكم في الذاكرة المدمجة بوحدة المعالجة المركزية بالتحويل من السرعات القياسية لملفات JEDEC إلى ترددات XMP الموجودة اعتمادًا على المهمة التي تقوم الذاكرة بالتعامل معها (أي أنها تعمل بمفهوم مُشابه لترددات التعزيز الخاصة بالمعالجات).

نظرة على اللوحة الأم ROG MAXIMUS Z690 HERO

أحد أهم الأمور التي تتميز بها سلسلة ROG Hero من اللوحات الأم من اسوس هو أنها تأخذ جميع العوامل الخاصة بأسوس لتحقيق التوازن بين الشكل المميز والمتانة مع توفير أحدث التقنيات وسهولة العمل للمرحلة التالية. وهذا أمر قد نجحت فيه الشركة لعدة أجيال مع الكثير من اللوحات الأم التي تميّزت دائماً بالشكل المميز، التبريد وإمدادات الطاقة الأفضل، بدون التخلي عن الشكل الجمالي وسهولة العمل والمزيد من حلول الإتصال المُبتكرة.

التصميم والجماليات

من ناحية التصميم والناحية الجمالية ،فقد تلقّت اللوحة الأم ROG MAXIMUS Z690 HERO تصميم يدعم إضاءة Polymo المنقطة الجديدة. وذلك عن طريق تكديس طبقات متعددة من الفنش لتوفير الانعكاس الداخلي ، لتُكسب الشكل العام للوحة إحساساً بوهم العمق. وقد تم تحسين هذا التأثير بشكل أكبر من خلال لوحة واسعة من الألوان التي تجلب ثراءًا إضافيًا وانتقالًا سلسًا للرسوم المتحركة الزاهية. كما ويُكمل التصميم المادي للأضواء نسيج اللوح الأوسط الشبيه بالشبكة. كما وقد تم إعادة تجميع موصلات المراوح في منطقتين متميزتين على اللوحة، لتوفير إدارة أنظف للكابلات.

 تتميز اللوحة Maximus Z690 Hero أيضًا برأس خاص AURA وثلاثة رؤوس RGB قابلة للتحكم ، موضوعة بشكل استراتيجي على طول محيط اللوحة.  ولمنح المستخدمين المزيد من الخيارات لتخصيص ​الألوان، يستمر نظام Aura المُتكامل في التطور ، ليشمل فئات منتجات متعددة ومعدات أكثر من شركات الطرف الثالث. ولأن عدد الاجهزة الداعمة للنظام يتزايد بشكل مُستمر، أصبحت الحاجة لطبقات أدق من التحكم في البرنامج أكبر، لذا فإن أخر تحديث لبرنامج Aura يدعم الإدخال المباشر لرموز RGB ، مما يتيح لك توليد الألوان والتحكم بها بشكل أكثر دقة.

وحدات تنظيم الجهد والتبريد الخاص بها

في البداية، توفر اللوحة الأم Maximus Z690 Hero القدرة على التعامل مع أقوى وحدات المعالجة المركزية التي تقدمها Intel لهذا الجيل.  فمن ناحية التصميم، تضع البنية الجديدة الهجينة للأنوية p و e-core مزيدًا من الضغط على نظام التشغيل لتفويض المهام ديناميكيًا ، مما يتطلب بدوره دوائر توصيل طاقة للوحة الأم يمكنها الاستجابة بسرعة لتغييرات الأحمال هذه. لذا ولتلبية هذه الحاجة ، تأتي اللوحة الأم مع ترسانة من عشرين مرحلة طاقة بقدرة 90 أمبير مجمعة في عشر مراحل مُتّحدة، مما يضمن التعامل مع الانتقالات بين أنوية الكفاءة وأنوية والأداء بأكبر قدر ممكن من السلاسة.

مع العديد من مراحل الطاقة، فإن وحدات تنظيم الطاقة VRM قادرة على توزيع متطلبات الطاقة من أجل إعطاء كل مرحلة مزيدًا من الوقت لتبديد الحرارة في أحواض الألمنيوم الموجودة في الأعلى. والتي بدورها تتمتع بمساحة سطح كبيرة لتوزيع الحرارة فيها. والتي تم تعزيزها عن زعانف رباعية مع شقوق للتهوية، بحيث تتصل على شكل كتلة واحدة تمتد على طول الطريق إلى اللوحة الخلفية الخاصة بالإدخال / الإخراج. كما يتم توصيل مراحل الطاقة الموضوعة على الجانب الشمالي من المقبس بالوحدة الرئيسية من خلال أنبوب حراري على شكل حرف L ، والتي تم تعزيزها بامتداد ثلاثي الزعانف بجوار مقبس الطاقة الخاص بوحدة المعالجة المركزية.

شقوق التوسعة ومُفتاحيّ Q-Latch و Q-Release

على عكس هيكل التبريد الموحد على حل الطاقة ، تحصل وحدات تخزين NVMe على حل تبريد أكثر تفصيلاً. فلسهولة التثبيت، تم تغطية ثلاث فتحات PCIe 4.0 M.2 المدمجة بلوحين سميكين يُمكن فكّهما بسهولة. كما يوجد أسفل منهما مجموعة من ألواح التبريد الفردية لكل وحدة SSD ، هذا بالإضافة إلى القدرة على تثبيت كل وحدة تخزين M.2 في مكانها بالشكل الأمثل بواسطة مُفتاح Q-Latch بدلاً من البراغي التقليدية. أمّا بالنسبة للمستخدمين الذين يتطلعون إلى الاستفادة من قدرات معيار PCIe 5.0 ، فإن فتحتي التوسعة بسرعة x16 اللتان تدعمان المعيار الجديد ، كما أن اللوحة الأم مُرفقة ببطاقة توسعة Hyper M.2 الإضافية لاستغلال وحدات تخزين Gen 5 SSD القادمة.

كما أنه ولتسهيل عملية التبديل والترقية، يتم توصيل الفتحة الأقرب إلى وحدة المعالجة المركزية بزر Q-Release الجديد الذي يعمل على انبثاق بطاقة PCIe ميكانيكيًا . هذا مفيد بشكل خاص لأن اللوحة الأم مليئة بدروع التبريد والحماية التي تجعل من الصعب الوصول إلى رافعة PCIe الافتراضية مع البطاقات الرسومية الضخمة.

ذواكر DDR5 ووحدات PMIC 

وفي حين أن اعتماد معيار PCIe 5.0 قد يستغرق بعض الوقت ، إلا أن ذاكرة DDR5 موجودة بالفعل ، وبالنسبة لمعظم المستخدمين قد يكون لها تأثير أكبر على أدائهم اليومي، ولو قريباً. ومع ذلك ، فقد جلب التغيير في بنية الذاكرة تحديات ، حيث كانت أحد أهم التغييرات من DDR4 إلى DDR5 هو إضافة منظم الجهد على وحدة الذاكرة يسمى PMIC وذلك لتوفير تنظيم متكامل لإدارة الطاقة. وقياساً على الجهد المطلوب، فقد صنّعة الشركات عدداً من الـPMIC المُختلفة قياساً على الفئة الموجّهة إليها الذاكرة (سامسونج مثلاً عندها 3 وحدات PMIC إثنان منها لذواكر الخوادم وواحدة للحواسيب المكتبية).

كما أنه بين وحدات PMIC الخاصة بالحواسيب المكتبية يوجد أيضاً تقسيم، حيث تتمتع بعضها بالقدرة على كسر السرعة "من خلال وضع High Voltage Mode" وأُخرى لا يُمكنها ذلك "Secure Mode". لذا فبالنسبة لبعض وحدات الذاكرة الأقل من حيث الفئة التي تم طرحها في هذا الجيل (تلك التي تحتوي على وضعية Secure Mode مُفعّلة) ، تُقدّم PMIC قفلًا للجهد عند 1.1v ، مما يحد من الأداء المحتمل الذي يمكن استخلاصه من هذه الذواكر الأرخص.

لذا فقد وجد مهندسو ROG طريقة لإلغاء قفل الجهد الخاص بوحدات PMIC للسماح بتوفير جهد إضافي مع وحدات DIMM المُغلقة من أجل تعزيز التردد وتضييق نطاق التوقيت.  لذا يمكن للمتحمسين العثور على الإعدادات الخاصة بذلك في UEFI لضبط جهد PMIC يدويًا والقيام ببعض عمليات رفع تردد التشغيل للذواكر الخاصة بهم، حتى مع المجموعات التي لم يتم تصميمها من أجل كسر السرعة.

كما أنه ولمنح المستخدمين أداءً أعلى من قدرة ذاكرتهم الأساسية، تأتي اللوحات الأم ROG Z690 مُحمّلة مسبقًا بإعدادات محسّنة لمجموعات ذاكرة Micron أو Samsung أو  SK Hynix DDR5. أثناء التمهيد ، تكتشف اللوحة عن IC للذاكرة ، وفي الـ UEFI ، يتوفر خيار جديد يُسمّى: AEMP أو ASUS Enhanced Memory Profiles (وهو ببساطة عبارة عن ملفّات XMP مُخصصة). واستنادًا إلى IC المكتشف ، يتم تكوين إعدادين تلقائيًا ليختارهما المستخدمون : أحدهما يركز على تردد رفع تردد التشغيل ، والآخر بتوقيتات أكثر إحكامًا.

توصيلات إضافية

لا شك أن الميزات الأساسية للجيل الجديد تتركّز مع مكاسب النطاق الترددي من الذاكرة وفتحات التوسعة الأحدث، ولكل وكما أشرنا فقد حدثت تحسينات مماثلة في اتصالات  USB. حيث أصبح معيار USB Type-C شائعًا بشكل متزايد ، ونظرًا لأن الصناعة تتبنى بشكل متزايد واجهة Type-C ، فقد تحرّكت لوحات Hero في هذا الاتجاه أيضًا، حيث تأتي اللوحة مع ثلاثة موصلات USB-C في لوحة الإدخال / الإخراج الخلفية : اثنان منها يأتيان مع Thunderbolt 4 بسرعات تصل إلى 40 جيجابايت / ثانية ، والأخير متوافق مع السرعة الفائقة 20 جيجابايت / ثانية.

لا يزال هناك ثمانية منافذ USB من النوع A أيضًا ، ستة منها تدعم معيار USB 3.2 Gen 2x2. تم تشغيل أحد موصلات USB الموجودة على اللوحة فعليًا باستخدام Quick Charge 4+ لتوفير سعة شحن تصل إلى 60 وات. وقد تم تصميمه للعمل مع صناديق الحاسب التي تدعم توصيل الطاقة ذو الـ 3A على الأقل ، بما في ذلك الطرازات المحدثة من Corsair و Lian Li و  In Win. كما وقد تم وضع هذا الرأس على الجانب الأيمن من اللوحة لسهولة التوصيل، مما يضعه عادةً بالقرب من منافذ الإدخال / الإخراج الخاصة بالكيس نفسها.

الدعم البرمجي والأداء الصوتي

تطبيق القيادة الشامل Armory Crate

يُعتبر تطبيقArmory Crate  هو التطبيق الشامل للاتصال والتهيئة والتحكم في عدد كبير من منتجات ألعاب  ROG. فمن خلال واحدة سهلة الاستخدام، يتيح Armory Crate للمستخدمين إجراء التعديلات الخاصة باللوحة الأم  ROG، بما في ذلك ضبط إعدادات وحدة المعالجة المركزية ، والمراوح ، وتعديلات الإضاءة. حيث سيتم اكتشاف إضاءة Polymo في اللوحة Maximus Z690 Hero تلقائيًا ويمكن معالجتها وتوصيلها باستخدام نظام  Aura Sync.

نظام التحكم في المراوح وأداة Fan Xpert 

مع ما لا يقل عن ثمانية موصلات PWM / DC تتميز بدائرة كشف تحدد تلقائيًا وضع تنظيم الجهد الصحيح الخاص بها، توفر اللوحة الأم Maximus Z690 Hero تحكمًا كاملاً في نظام التبريد لديك عبر برنامج Fan Xpert أو نظام البيوس UEFI. حيث تشتمل ثلاثة من موصلات المراوح الخاصة بالكيس على دوائر إضافية تُتيح لها التحكم بشكل مستقل -لكل منها- في ما يصل إلى ثلاثة مراوح متصلة على شكل سلسلة  Daisy chain، في حل يسمى  ASUS Hydranode.

أداة Fan Xpert 

كما وتُتيح أداة Fan Xpert كالعادة القدرة على الضبط والمُعايرة التلقائية للمراوح، وذلك عن طريق العديد من الاوضاع التي تتماشى إمّا مع تفضيل المُستخدم أو الأوضاع المُسبقة التي تتناغم مع درجات حرارة المكونات كالبطاقة الرسومية أو المُعالج أو حتى وضعية الهدوء الشديد أو غيرها من الأوضاع القياسية الأُخرى. كما أنها تتوافق أيضاً مع وحدات المُبرّدات السائلة، وتعمل على تحديد سرعة المراوح الخاصة بها بناء على أحمال العمل الخاصة بها. كما أن وضعية AI Fan توفّر على المُستخدمين -الذين يُفضّلون أن يقوم الجهاز بكل شئ- الكثير من الوقت والجهد مع أحمال العمل الخفيفة والمتوسطة.

أما بالنسبة لمُحبّي التبريد المائي، فقد تم تحميل اللوحات الأم من سلسلة ROG Maximus بموصلات خاصة بقياس درجة حرارة الماء الداخل و الخارج من أجل المسابير الحرارية، بالإضافة إلى موصل لقياس مُعدّل التدفق المتوافق مع أحدث أجهزة القياس من  Bitspower. حيث يمكن تغذية البيانات من كليهما مباشرة إلى أداة التحكّم Armory Crate ، والتي توفر بدورها القدرة على التحكم في مراوح النظام أو عرضها للتحقق من أداء حلقة التبريد الخاصة، لتوفير مُراقبة أدّق لعملية التبريد.

الربط بالعالم الخارجي

وحتى لا تكون مُنفصلاً عن العالم الخارجي، فقد تم تسليح اللوحة الأم Maximus Z690 Hero بوحدات التحكم في الشبكة Intel Wi-Fi 6E AX210 التي توفّر اتصالاً لاسلكيًا يصل إلى 2.4 جيجابت في الثانية ، والوصول إلى نطاق تردد 6 جيجاهرتز Intel I225-V لشبكة إيثرنت 2.5 جيجابت في الثانية لتعزيز عرض النطاق الترددي، وكلاهما يمكن التحكّم بهما من خلال تطبيق  GameFirst VI.

تطبيق GameFirst VI

وبذكر تطبيق GameFirst VI، فهو تطبيق مميز من أسوس يقوم بالتعرّف بشكل مُحسّن من خلال الذكاء الاصطناعي على بيئة العمل وتحديد الأولويات لضمان تحسين الشبكة بشكل أسرع وأكثر ذكاءً.حيث يقوم التطبيق بتتبّع أنماط المُستخدم، ومن ثم يقوم بتبديل أولوية النطاق الترددي بذكاء وضبطه وفقًا للموقف، بحيث يوفّر نطاقاً ترددياً أكبر للألعاب عند فتحها مثلاً. وبالإضافة إلى استخدام الذكاء الافتراضي التكيفي ، يُمكن أيضاً للمستخدمين تحديد أولويات الألعاب أو البث المباشر أو الوسائط المتعددة يدويًا لضمان تجربة سلسة، حتى عند استخدام النطاق الترددي الآخر على النظام أو الشبكة.

كما ويحلل WiFi Quick Assist معلومات الشبكة وعرض النطاق الترددي في الوقت الفعلي لإنشاء رسم بياني يوضح حالة الشبكة الحالية. لذا فعند الاقتران بجهاز توجيه من سلسلة  ROG، سيتمكّن المستخدمين فحص شبكة Wi-Fi للعثور على أفضل قناة ، ومن ثم استخدام Game Boost لتحديد أولويات أجهزة الألعاب والحزم على الشبكة.

أداء اللوحة الأم ASUS MAXIMUS Z690 HERO

نحن اليوم أمام جيل جديد من المعالجات، لذا فسنختبر أداء اللوحة الأم مع معالج Intel Core I9 12900K الذي يتلاقى مع بطاقة RTX 2080 Ti عندما نقوم بعمليات الاختبار الخاصة بنا. تشغيل الألعاب والبرامج الثقيلة لم يكن شيئاً مخيفاً بالنسبة لهذه اللوحة فهي تهتم بجودة البناء ودرجات الحرارة كما تهتم أيضاً بجانب الجماليات والميزات . هذه المرة على الرغم من ذلك، لن أتطرق لجانب الأداء مع التطبيقات والبرامج وذلك لأنه لا يوجد جديد أصلاً من هذه الناحية. ولكن سنتحدث عن درجات الحرارة وعن أداء وحدات التخزين والميزات الأُخرى التي توفرها الشركة كنوع من التحديث.

بالطبع، اللوحات لا تغير شيئاً في تجربتك أثناء اللعب . الألعاب تعمل كما يجب أن تعمل على المعالج والبطاقة بدون الاهتمام بمواصفات اللوحة الأم نفسها . ما نهتم به في الاختيار هو ما تقدمه هذه اللوحة من مميزات وقدرتها على كسر سرعة المعالج للوصول لأرقام جيدة تستطيع استخراج قوة البطاقات الرسومية الحالية . وبما أننا مع شريحة Z690 الجديدة، دعونا نرى ما الذي يمكننا أن نحصل عليه من خلال الوحدات التي تعمل بواجهة الـ PCIe 4.0 هنا (حيث أننا بطبيعة الحال لا نملك حالياً أية وحدات تعمل بواجهة PCIe 5.0) !.

أداء واجهة الـ PCIe ودرجات الحرارة للوحة الأم والشريحة

مع وجود منافذ للتخزين من نوع 5.0 PCIe من خلال بطاقة التوسعة المُرفقة مع اللوحة الأم، وعدم وجود وحدات داعمة لهذا المعيار، فقد قمنا الإختبار مع وحدات الـ PCIe 4.0 التي لدينا، وتحديداً وحدة تخزين XPG Gammix S50 . وذلك لكي نرى ما هي درجات الحرارة التي يُمكن أن تصل إليها الوحدة، حيث أن السرعات الخاصة بوحدات التخزين نفسها مثل تلك التي توفرها باقي اللوحات الداعمة لنفس المعيار ولا فارق هُنا في السرعة، حيث حققت الوحدة سرعات 5010 للقراءة و 4289 للكتابة .

عندما قمنا بتركيب هذه الوحدة بدون المشتت الحراري المرفق مع اللوحة، وجدنا أن درجة حرارتها في المتوسط هي 46 درجة مئوية في المتوسط ووصلت إلى 54 درجة عند الضغط عليها بشكلٍ كبير. وهي درجات حرارة مرتفعة قليلاً ولكنها لا بأس بها. أما بالنسبة للأداء الحراري للوحة الأم، فقد حققت اللوحة نتائج جيدة، ولعل السبب الرئيسي هو المشتتات الحرارية الكبيرة الموجود في كل مكان تقريباً.

فتحت الضغط حققت اللوحة درجة حرارة 36 درجة مئوية ودرجة حرارة للشريحة نفسها وصلت لحوالي 77 درجة (وهي نتيجة غريبة)، أما بالنسبة لوحدات تنظيم الجهد فقد استقرت عند 44، في حين كان المعالج عالق عند درجة حرارة 58 درجة. وهي درجات جيدة جداً مع هذا النوع من الترددات وعدد الأنوية.

أما بالنسبة للترددات التي وصل إليها المعالج، فقد استطاع الوصول لتردد 5.2GHZ لأنوية الأداء، في حين وصلت أنوية الكفاءة لترددات 3.9GHz. وفي المُقابل، فقد وصلت ترددات ذاكرة الوصول العشوائي إلى 5200Mhz في وضعية XMP .

أما بالنسبة لنتائج الأداء الخاصة بذاكرة DDR5 التي قمنا بإختبارها مع اللوحة وهي ذاكرة Corsair Dominator Platinum 32GB 2x16GB 5200MHz، فقد حصلنا منها على النتائج التالية على تردداتها المُعلن عنها، والتي إستطعنا الوصول إليها بسهولة من خلال ملفات XMP المُرفق مع اللوحة.

التقييم والحكم النهائي

حسناً، لا أُنكر عليك عزيزي القارئ أن عملية تقييم اللوحات الأم بالنسبة لي هي أمر نسبي للغاية، وتحديداً عندما يتعلق الأمر بلوحة أم من جيل جديد. فأنا هنا أجد نفسي مُقيّداً بشكل كبير من ناحية التقييم، والسبب هو عدم قدرتي على مقارنة النتائج الخاصة بهذه اللوحة الأم مع لوحات أم أُخرى من نفس الجيل. وهذا بالتأكيد هو جوهر التقييم في الأساس.

ففي حال أردت التحدّث عن هذه اللوحة مقارنة بالأجيال الماضية، فبلا شك ستكون الأفضلية لها بسبب الدعم الخاص بها للاجيال الجديدة من معيار PCIe 5.0 وذواكر DDR5 أيضاً. كما أنها تدعم جيلاً أحدث من المعالجات بتصميم هجين أيضاً. وهو بالمناسبة أمر آخر يجعل عملية التقييم مُقيّدة من ناحية الترددات والتبريد الخاص بهذا المعالج والشريحة. لذا سأقوم بتقييم هذه اللوحة من ناحية القيمة العامة ومقدار الدعم الخاص بها، بدون وضع الكثير من الحمل على جانب الأداء (حتى ظهور الكثير من المراجعات التي يُمكنني أن أستند عليها).

على كل حال وكما أقول دائماً، اللوحات الأم بالرغم من أنها تُعتبر العامل الأساسي في كل ما تراه أمامك في حاسوبك من ناحية الأداء أو التقنيات الحديثة، إلا أنها في بعض الأحيان ما يتم المُبالغة في الإهتمام بها. وهنا لا أقصد المستخدمين بأي حال من الأحوال، ولكني أتوجه بحديثي هنا للشركات المُصنّعة نفسها. غير أن هذا لا يعني بالضرورة أنها ميزات لا فائدة منها، خاصّة أننا نتحدث عن لوحة أم من الفئة العُليا هُنا.

فمن ناحية الميزات التي تتميز بها اللوحة الأم ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO فحدّث ولا حرج. اللوحة قدّمت الكثير من ناحية الميزات التي توفرها ومن ناحية التصميم أيضاً. فمن ناحية التصميم، فاللوحة وفّرت بالفعل تصميماً مهيباً مع كل هذه الدروع المُنتشرة في كل مكان، والتي تُضفي لمسة جمالية شديدة القوة بجانب إضاءة RGB والألوان الداكنة الخاصة بها. كما وقد حافظت اللوحة على إمكانية كسر السرعة المعروفة بها مع 20 مرحلة طاقة، ونظام تبريد شديد الحدة لهذه المراحل، وللوحة الأم بشكل عام.

ومن ناحية الدعم، فحدّث ولا حرج، مع ثلاثة منافذ M.2 من معيار PCIe 4.0 وبطاقة توسعة Hyper M.2 الداعمة للجيل الجديد، وثمانية منافذ SATA، بالإضافة إلى العديد من منافذ التوسعة ومنافذ USB بأنواعها المُختلفة، والعديد من الحلول المُبتكرة والبسيطة مثل Q-Latch و Q-Release، وغيرها من الميزات التي تحدّثنا عنها، فنحن بالفعل أمام وحش كاسر يوفّر لك كل ما تحتاجه في أي لوحة أم على الإطلاق..