مراجعة لوحة الألعاب ASUS ROG STRIX X470-F GAMING للرايزن 2
معلومات سريعة
ASUS
Q1 2018
AM4
ZEN +
X470
RYZEN 2
RYZEN 7 2700X RYZEN 5 2600X
G.Skill Trident Z 16GB 3200 MHz
تمهلوا .. فإن لدينا العديد من مراجعات اللوحات الأم الجديدة ذات الشريحة المُحدثة X470 المنطلقة مع معالجات الجيل الثاني AMD RYZEN 2. الدفعة الأولى من تجربتنا ستكون من أجل جمهور اللاعبين، من الفئة المفضلة للكثير ASUS ROG STRIX تحديداً النسخة ROG STRIX X470-F Gaming القادمة من اجل مجتمع اللاعبين العربي قريباً فى المتاجر. هل هى الخيار المناسب لجيل الرايزن 2؟
الرايزن 2 قد انطلق فى اليوم التاسع عشر من الشهر الحالى بعد عام من الجيل الأول، جاء بالفعل مرة أخرى ليضع الحدود الجديدة للسعر مقابل الأداء. قمنا بمراجعة الدفعة الأولى من معالجات الرايزن 2 وهم RYZEN 7 2700X و RYZEN 5 2600X. فى الأيام المقبلة سنقوم بنشر مراجعتنا للدفعة الثانية وهم نسخة المعالجات ذات استهلاك الطاقة الأقل RYZEN 7 2700 و RYZEN 5 2600 بدون الخواص الكاملة للتقنية المُحسنة XFR 2.
مراجعة المعالجات RYZEN 7 2700X و RYZEN 5 2600X
قررت شركة AMD ان تتبع نهج المعسكر الأزرق فى تقديمها شريحة تحكم جديدة مع كل جيل من المعالجات المركزية، هذا ما حدث مع الشريحة الجديدة X470 و الشريحة السابقة X370. ولكن المعسكر الأحمر قد اتبع نهج مختلف فى إنهاء حياة الشريحة القديمة مع ولادة الشريحة القديمة كما فعل المنافس مع الشريحة Z370 التى قتلت الشريحة Z270 ولكن الامر مختلف هنا، قد ذكرنا تلك النقطة فى مراجعة المعالجات لذلك لنقتبس منها الأمر المختلف فى الشريحة X470
الشريحة X470
ليس عليك القلق والتخوف من سماع أن هناك شريحة تحكم جديدة Chipset، بالفعل لديك ترسبات من المعسكر الأزرق أن الشريحة القديمة قد ماتت وان الجيل الجديد غير مدعوم على الشريحة القديمة .. أتحدث بالفعل عن الشرائح Z370 - Z270 الشقيقتين فى كل شيء ولكن لا يدعمان نفس المعالجات وقد جاءت الشريحة الجديدة Z370 لتنهى حياة الشريحة القديمة Z270 الى الأبد.
هنا الوضع مُتغير، ليس حرفياً، التغيير هنا أن دعم المعالجات مازال قائم. الجيل الأول من رايزن يعمل على الشريحة الجديدة X470 والجيل الثانى يعمل على الشريحة القديمة X370 بدون مشاكل، فقط قم بتحديث البيوس للوحات X370.
الأمر يرجع الى منظومة المقبس الموحد AM4 الحاضن لجميع الأجيال للمعالجات المركزية للمستخدمين Mainstream حتى الآن، من ضمنهم جيل المعالجات المُسرعة APUs الذى انطلق فى فبراير السابق المعتمد على معالجات RYZEN المركزية و معالجات VEGA الرسومية لتقدم حلول إمكانية تشغيل الألعاب eSports و ألعاب الكرة للميزانيات الاقتصادية بدون الحاجة الى بطاقات رسومية خارجية.
لكن غير ذلك الشريحتين متطابقتين فى قنوات التوصيل i/o .. لا تنسى أن المعالج المركزي نفسه لديه قنوات للتوصيل غير القنوات PCIe 3.0 المعتادة من أجل البطاقات الرسومية. المعالج ذاته سواء كان من الجيل الأول أو الثاني يعمل كوحدة SoC بها قنوات التوصيل التالية:
- القنوات الستة عشر PCIe 3.0 X16 المخصصة للبطاقة الرسومية مثل العادة
- أربعة قنوات PCIe 3.0 X4 من أجل توصيل أقراص NVMe مباشرة الى المعالج
- أربعة قنوات من أجل منافذ USB 3.1 Gen1 أو التى تسمى USB 3.0
- أثنين من قنوات SATA والتى يمكن التحكم بها من قبل مُصنعي اللوحات الأم من أجل إضافة قنوات NVMe X4 أخرى.
بالإضافة الى تلك القنوات الصادرة من المعالج ذاته فإن شريحة التحكم X470 مازالت تمتلك نفس قنوات التوصيل للشريحة X370 وهم:
- أثنين من قنوات التوصيل لمنافذ USB 3.1 Gen2
- ستة من قنوات التوصيل لمنافذ USB 3.1 Gen1 أو التى تُسمى USB 3.0 بحد أقصى
- ستة من قنوات التوصيل لمنافذ USB 2.0 بحد أقصى
- ثمانية من قنوات PCIe 2.0 من أجل التوصيل بالملحقات مثل البطاقة الصوتية والشبكية
- ثمانية من قنوات SATA III والتى يمكن تطويع أربعة منهم لكى تحصل على منافذ SATA Express من قبل مصنعي اللوحات.
لم نشهد أي تطوير من قِبل قنوات التوصيل و المنافذ واستخدام المزيد من قنوات PCIe 3.0 السريعة فى الشريحة X470 ولكن التحسينات جاءت فى منظومة إمداد الطاقة Power Delivery للمعالج و الذواكر لإمكانية تشغيلهم بتردد أعلى من السابق باستقرار.
أيضاً الشريحة الجديدة تدعم التقنيات المُحدثة من ضمن مجموعة التقنيات SenseMI وهم التقنية Precision Boost 2 و XFR2 واللذان لا يعملا على الشريحة القديمة مع الاعتبار أن التقنية XFR 2 تتطلب أحد المعالجات التى تنتهي بالحرف X. سوف نتحدث عن التقنيات باستفاضة بعد قليل وكيف كان التأثير على ترددات المعالجات وحلول التبريد المُرفقة والخارجية مثل المُبرد Noctua D15.
من ضمن التقنيات الجديدة، StoreMI، التي تقدم دمج متطور بين قرص SSD السريع و القرص الميكانيكي HDD بدون الحاجة الى إعادة تهيئة أي منهم أو تنصيب نظام التشغيل من جديد. تلك التقنية تقوم بنقل الملفات التي تحتاجها بصورة دورية مثل ملفات الألعاب، من القرص HDD ذات المساحة الكبيرة الى القرص SSD لكى تتمكن من تحميلها بصورة أسرع بمرات مُضاعفة عن وجودها على القرص الميكانيكي HDD.
ليس ذلك فقط فإن التقنية تستنفذ قدر 2GB بحد أقصى من ذواكر النظام الرئيسية DRAM وتقوم بنقل إليها الملفات الصغيرة ذات التحميل المُستمر. لسكون نتيجة الأمر في النهاية استغلال المساحة الكبيرة للأقراص الميكانيكية HDD وتحويلها الى مستوى سرعة الاستجابة والقراءة و الكتابة لأقراص SSD السريعة ذات المساحة الأقل.
لا تنخدع أن تلك التقنية تقوم بعمل تخزين مؤقت cache للملفات بصورة مؤقتة من القرص HDD الى القرص SSD ولكنها تقوم بعملية إزاحة migrate لتلك الملفات الى القرص SSD السريع من أجل تحميلها والقراءة و الكتابة عليها بمستوى أسرع مما كانت عليه على القرص HDD وبذلك ما زلت تستفيد من المساحة الكبيرة والسعر الأقل لأقراص HDD مع الحصول على سرعة أقراص SSD في نفس الوقت.
فى النهاية، الشريحة X470 لا تجعلك مُتخلف عن البقية فى منافذ التوصيل الأحدث، لديك واحدة أو أثنين من شقوق M.2 أحدهم يتصل بالمعالج مُباشرة ولديك العدد المناسب من منافذ USB ومنافذ SATA وشقوق التوسعة المطلوبة و دعم تعدد البطاقات الرسومية والإضافات الأخرى من إضاءات ومميزات على حسب كل لوحة. ليس هناك ميزة عامة غير حصرية غير متواجدة فى اللوحات، كل ما فى الامر هو التطلع للتطوير فى تلك الجهة مثل ما حدث فى جهة المعالجات المركزية.
قد ذكرنا الجملة، كحد أقصى، عدة مرات أثناء ذكر قنوات التوصيل للشريحة X470. الأمر أن شرائح التحكم لديها عدد قنوات توصيل مشتركة يمكن لمصنعي اللوحات الأم أن تستخدمها لزيادة منافذ توصيل معينة على حساب المنافذ الأخرى ولكن بحد أقصى أيضاً. تلك المنظومة متروكة لمصنعي اللوحات من أجل إعطاء تنوع أكبر للوحات الأم لمختلف الفئات السعرية، لنرى الأن التوليفة التى تأتى بها اللوحة ASUS ROG STRIX X470-F Gaming.
اللوحة ASUS ROG STRIX X470-F Gaming
لنتعرف على المواصفات التقنية وتوليفة المنافذ والشقوق التي تحدها فى اللوحة:
مقاس اللوحة: هو المقاس المعتاد ATX ذو الأبعاد 30.5cm x 24.4 cm
شريحة التحكم: هي بالطبع AMD X470 المحدثة عن الشريحة X370.
مقبس التشغيل: هنا هو المقبس الموحد AM4 المستمر والمتمدد الى بعد العام 2020 طبقاً لوعود AMD و الداعم لجميع المعالجات من الفئة RYZEN للمستخدمين من الفئة Mainstream.
المعالجات المدعومة: جميع أجيال المعالجات التى للمستخدمين للفئة AMD RYZEN مدعومة من اللوحة وهم:
- الجيل الثاني للرايزن AMD RYZEN 2nd Generation
- المعالجات المُسرعة RYZEN APU التى تحتوى على أنوية RYZEN المركزية و أنوية RX VEGA الرسومية على نفس الشريحة.
- الجيل السابع من المعالجات A-series و معالجات Athlon X4
- الجيل الأول للرايزن AMD RYZEN 1st Generation
لاحظت الأجيال المتعددة والمختلفة التى تدعمها اللوحة ولكن على عكس المنافس فإن المقبس AM4 هو موحد الأجيال معالجات RYZEN التى انطلقت والصادرة إلى عام 2020.
الذواكر المدعومة: اللوحة بها أربعة شقوق من أجل أربعة قطع ذواكر حجمهم الإجمالي 64GB ويتصلا بالمعالج المركزي عبر أثنين من قنوات التوصيل Dual Channel كل قناة ترتبط بشقي ذواكر. لكن تردد الذواكر المدعوم يعتمد على جيل المعالج المركزي الذى تستخدمه كالتالي:
- مع معالجات الجيل الثاني للرايزن اللوحة تدعم تردد التشغيل حتى 3600 MHz نظرياً.
- مع معالجات الجيل الأول و المعالجات المُسرعة APU للرايزن اللوحة تدعم تردد التشغيل حتى 3400 MHz نظرياً.
- مع معالجات الجيل السابع A-Series/Athlon يقل دعم تردد التشغيل إلى 2400 MHz نظرياً.
يُفضل أن تستخدم مع معالجات RYZEN قطع ذواكر تُباع خصيصاً لها. ستجد عليها شريط الدعمCompatible with AMD RYZEN او من الفئات المتخصصة لها حتى تتجنب مشاكل عدم الاستقرار مع ترددات التشغيل العليا خصيصاً.
شقوق التوسعة ودعم البطاقات الرسومية: ستلاحظ أن اللوحة بها مخارج للعرض HDMI/DisplayPort وهم من أجل تشغيل المعالج الرسومى RX VEGA المدمج لمعالجات RYZEN APU والجيل السابع A-Series APU. المواصفات التقنية لمنافذ العرض كالتالي:
- المخرج HDMI من المستوى 1.4b يدعم دقة العرض حتى 4096 x 2160 @ 24Hz أو 2560 x 1600 @ 60 Hz
- المخرج DisplayPort من المستوى 1.2 يدعم دقة العرض حتى 4096 x 2160 @ 60 Hz
كذلك يمكن للمعالج الرسومى المدمج أن يستخدم مقدر 2048 MB من ذواكر النظام الرئيسية كحد أقصى.
اللوحة تدعم تعدد ربط البطاقات الرسومية كالتالي:
- تدعم ربط بطاقتين NVIDIA عبر 2-Way SLI
- تدعم ربط ثلاثة بطاقات AMD عبر 3-Way CrossfireX
اللوحة بها ثلاثة شقوق PCIe من المقاس X16 ترتبط بعدد قنوات كالتالي:
- الشق الأول يتصل بالمعالج مُباشرة بعدد ستة عشر قناة PCIe 3.0 X16 مع معالجات الرايزن من الجيل الأول و الثانى. و يتصل بعدد ثمانية قنوات PCIe 3.0 X8 مع معالجات رايزن المُسرعة RYZEN APU و الجيل السابع 7th Generation A-Series/Athlon x4.
- الشق الثاني يمكن أن يتشارك قنوات الإتصال مع الشق الأول وحينها سوف يعمل بعدد ثمانية قنوات X8 ترتبط بالمعالج مُباشرة مع معالجات الرايزن للجيل الأول و الثاني.
- الشق الثالث يرتبط بالشريحة X470 عبر أربعة قنوات PCIe 2.0 X4 ويتشارك قنوات الاتصال مع الشقوق PCIe X1 الأول و الثالث.
اللوحة بها أيضاً ثلاثة شقوق PCIe 2.0 X1 يتصلا بالشريحة X470 وكما ذكرنا الشق الأول والثالث يتشارك القنوات مع الشق الثالث بالمقاس X16.
الأقراص: اللوحة بها ستة منافذ لتوصيل أقراص SATA 6Gb/s تتصل مباشرة بالشريحة X470.
شقوق أقراص M.2 متواجدة على اللوحة كالتالي:
- الشق الثاني يتصل بالشريحة X470 يدعم الأقراص بالمقاس Socket 3 M Key حتى 2280 بواجهات التوصيل SATA و PCIe 3.0 X2. يتشارك ذلك الشق فى قنوات الاتصال مع الشقوق PCIe X1 الأولى والثالثة لذلك في حين شغلهم سيعمل شق M.2 بواجهة SATA فقط.
اللوحة تدعم منظومة الربط RAID 0,1,10 لأقراص SATA و M.2 NVMe.
البطاقة الصوتية: الشريحة الصوتية باللوحة تعتمد على الرقاقة Realtek ALC1220 مع بعض التعديلات الخاصة بالفئة ROG وبذلك تجدها بالمسمى SupremeFX S1120A مع الدعم البرمجي Sonic Studio III و Sonic Radar III.
البطاقة الشبكية: اللوحة بها منفذ واحد للتوصيل الشبكي مرتبط بالشريحة Intel I211-AT بسرعة الاتصال حتى 1000 Mb/s مع استخدام مستوى الحماية LANGuard المعتاد من لوحات فئة ROG لحماية المنفذ RJ-45 من تلف الكهرباء الأستاتيكية.
منافذ USB: منافذ USB 3.0 التي تُسمى USB 3.1 Gen1:
- أربعة منافذ قادمة مع المعالج مُباشرة متواجدة فى المنافذ الخلفية باللون الأزرق.
- منفذين يتصلا بالشريحة X470 متواجدون بالمنافذ الخلفية الأول Type-A و الثاني Type-C
- منفذين يتصلا بالشريحة X470 على هيئة مقبس Header باللوحة نفسها.
منافذ USB 3.1 Gen2 متواجدة باللوحة كالتالي:
- المنفذ المتواجد على اللوحة نفسها من أجل موصلات الصندوق الأمامية.
- منفذين يتصلا بالشريحة X470 و المتحكم Realtek متواجدون فى المنافذ الخلفية للوحة باللون الأحمر.
منافذ USB 2.0:
- هناك أربعة منافذ على هيئة أثنين من Headers على اللوحة نفسها تتصل بالشريحة X470.
المنافذ الخلفية للوحة: ستلاحظ أن درع المنافذ الخلفية مُعد مُسبقاً لتوفيرعناء تركيبه بالصندوق الغير مجدي، المنافذ الخلفية للوحة كالتالي:
- فى الأعلى منفذ PS/2 ثم منفذين USB 3.0 باللون الأزرق.
- منافذ العرض HDMI - DisplayPort.
- منفذين USB 3.0 الأول Type-A و الثاني Type-C.
- منفذين USB 3.1 Gen2 باللون الأحمر.
- المنفذ الشبكي بجانبه منفذين USB 3.0 باللون الأزرق.
- منافذ البطاقة الصوتية.
سعر اللوحة: تُباع اللوحة فى المتاجر العالمية بسعر 210$ تقريبًا وبذلك اللوحة تقع فى المستوى العلوي للوحات X470.
التغليف واللوحة عن قرب و المتعلقات
العلبة الخارجية لم تختلف عن ما نجده من فئة ROG STRIX، انظروا بأنفسكم..
اللوحة فى ألوانها مازالت تحتفظ باللون الأسود مع درجات الفضي فى مُشتتات دائرة تنظيم الطاقة VRM ودرع اللوحة الخلفية.
المميز فى الشكل الخارجي للوحة من وجهة نظري هو تصميم مُشتت الشريحة X470 مع الكلمات المتراصة بشكل يسر الناظرين.
مناطق اللوحة ذاتها من معالج وذواكر و أقراص سنتحدث عنها بعد قليل، لمن لنرى الآن الإضافات المتواجدة على اللوحة مثل الإضاءات الأربعة الخاصة بتسلسل الإقلاع Boot Sequence هم عبارة عن أربعة إضاءات تُمثل مراحل الإقلاع والتأكد من توافق القطع الهامة وهم المعالج ثم الذواكر ثم البطاقة الرسومية ثم تحميل إعدادات الإقلاع والولوج إلى نظام التشغيل.
أهمية تلك الإضاءات هى معرفة القطعة التى يحدث عنها العطب بسهولة أثناء الإقلاع أن واجهتك مشاكل وحينها لن تخوض فى جدالات وتجارب لمعرفة مكان العطب بالتحديد.
المتعلقات التي تأتي مع اللوحة:
- أربعة كابلات SATA
- كتيب التعليمات وأسطوانة التعريفات
- مسامير تركيب أقراص M.2
- ملصقات ROG Strix
- مجموعة ربط وتنظيم الكابلات
- جسر ربط البطاقات HB SLI Bridge
- كابل تطويل الإضاءة RGB LEDs
- كابل تطويل الإضاءة Addressable LEDs
لنتحدث الآن المنطقة الأهم باللوحة، منطقة المعالج ودائرة الطاقة.
منطقة المعالج و دائرة الطاقة
مقبس اللوحة AM4 ليس بالتصميم LGA لذلك ليس به سنون التوصيل وبذلك سوف تراه عارياً وليس عليه غطاء الحماية مثل معالجات أنتل. يحيط بالمعالج قطع تركيب المُبردات والتى يعتمد عليها المُبردات التى تاتى مع المعالجات Wraith وبعض شركات التبريد مثل Cooler Master.
فتحات التركيب للمُبردات مازالت كما هي وأي من المُبردات التى تعمل على المقبس AM4 تستطيع تركيبها على اللوحة.
فائدة وحدات دائرة تنظيم الطاقة VRM اختصار Voltage Regulator Module هى المعنى الحرفي لها، عملية تنظيم وإمداد الطاقة الى شريحة المعالج عبر خطوط للتوصيل معينة وهنا عبر خطين للطاقة أحدهم لمنطقة الأنوية والآخر لمنطقة المتحكمات وقنوات الاتصال بالمعالج.
تمتلك اللوحة عدد عشرة مراحل للطاقة يتحكم بهم المتحكم الرقمي القادر على إمداد ستة إشارات للتحكم أربعة منها تتضاعف وتتصل بثمانية مراحل لتنظيم الطاقة Power Phases الخاصة بإمداد منطقة الأنوية بالمعالج.
كسر السرعة للمعالج RYZEN 7 2700X
عملية كسر السرعة تعتمد على قطعة الهاردوير فى المقام الأول ثم يأتي دور اللوحة وجودة دائرة تنظيم الطاقة بها وخيارات التحكم فى الطاقة التى تُوفرها عبر واجهة البيوس أو نظام التشغيل.
دائرة الطاقة باللوحة تستطيع الاعتماد عليها فى كسر سرعة المعالج RYZEN 7 2700X الى سقف كسر السرعة المسموح به وهو التردد 4.3 GHz ومن خلال خيارات كسر السرعة تستطيع الحفاظ على فولتية CPU Voltage بنسبة قليلة من التقلبات Ripple ومستوى قليل من Vdroop للحفاظ على إستقرار عملية كسر السرعة.
تبريد وحدة تنظيم الطاقة VRM
درجة حرارة لوحدات الموسفت مع الضغط على المعالج وكسر السرعة لم تتخطى 60 درجة مئوية، وهو المستوى الجيد للتشغيل المستمر.
الذوكر
شقوق الذواكر أعتدنا أن نراها مُحصنة بدروع معدنية من أجل ضمان ثباتِها مع الفك والتركيب المستمر، ولكن هنا شقوق الذواكر بدون تدريع أو ثوابت معدنية.
لا يهم ذلك الأمر المستخدم الطبيعي الذى يقوم بتركيب الذواكر مرات معدودة وليس بصورة دورية، وسوف يجد عملية التركيب سهلة لأنها من إتجاه واحد فقط من الأعلى Q-Dimm حتى تستطيع فك الذواكر بسهولة بدون الحاجة الى فك البطاقة الرسومية.
أحد مميزات لوحات X470 هو تحسين عملية إمداد الطاقة للذواكر لكى تعمل بتردد أعلى من السابق، تردد الذواكر يُفيد معالجات الرايزن بمستوى أكبر من معالجات أنتل وذلك بسبب ارتباطه بتردد الشبكة العصبية Infinity Fabric بداخل المعالج ذاته.
تردد الذواكر الذى استطعنا الوصول إليه مع اللوحة بالفعل 3600 MHz وقد واجهنا بعض المشاكل فى الاستقرار لأن ذلك قد كان كسر سرعة لها عن ترددها 3200 MHz، مع بعض المحاولات قد نجح الأمر واستقرت الذواكر ولكن ليس بفضل خيارات كسر السرعة المخصصة للذواكر بواجهة البيوس حيث لا يوجد أي منها، فقط تعيين للتوقيتات و فولتية التشغيل بل أن دائرة تنظيم الطاقة للذواكر جيدة كونها تتكون من مرحلة واحدة Power Phase ولكنها كافية للعمل على ذلك التردد.
قطع الذواكر باللوحة غير مضيئة ولا يوجد بين شقوق الذواكر شرائط مُضيئة، لكن لأن هناك قطع ذواكر بالفعل مُضيئة وجميعها تعمل فى وفاق تام مع منظومة الإضاءة المُتزامنة AURA Sync فلا داعِ لإضاءة تلك المنطقة على الرغم من غلاء قطع الذواكر المُضيئة عن المُصمتة بنسبة تصل الى 25% عن نفس الموديل! لنتحدث أكثر عن الإضاءة
الإضاءة المُتزامنة AURA SYNC
منظومة AURA SYNC بالفعل هى الطاغية فى دعم العتاد المُضيء تحت واجهة واحدة لتتزامن الإضاءة لهم جميعًا من أجل مظهر جمالي أنيق مختلف لحاسبك. قد انضم لذلك العتاد المُضيء، اللمبات وشرائط الإضاءة Philips Hue لتستطيع التحكم بهم من خلال التطبيق AURA مع بقية عتاد الهاردوير.
ذلك الأمر قد عوّضك عن قلة المناطق المُضيئة باللوحة والتى تضم فقط الدرع الخلفي و شريط الصوت العازل، كنت أتمنى أن يكون مُشتت الشريحة X470 بتصميمه العصري مُضيئا ولكن قد جاء بتصميم عاكس للإضاءة قد جعل منظره جيد أيضاً.
اللوحة بها منافذ شرائط الإضاءة التالية:
- أثنين من منافذ تركيب شرائط الإضاءة المعتادة من النوع 5050 RGB LEDS ذات معدل استهلاك الطاقة 12V و 3A بحد أقصى والتفضيل أن يكون طول الشريط لا يتعدى الثلاثة أمتار.
- أثنين من منافذ شرائط الإضاءة الرقمية أو المُوجهة Addressable LEDs والتى بدأنا أن نراها فى مراوح مُبردات المعالج مثل Cooler Master ML240R.
تستطيع التحكم فى تزامن الإضاءة بين القطع جميعها وتحديد شكل الإضاءة من خلال التطبيق AURA بنظام التشغيل والذى يتيح لك الخيارات المتعددة لشكل الإضاءة للقطع جميعها أو كل قطعة على حدة.
التطبيق يتعرف تلقائيا على العتاد المرتبط بها والقابل بتزامن الإضاءة مع مناطق اللوحة المضيئة كما نرى من الأعلى الوحدات المدعومة من منظومة الإضاءة من الذواكر وشرائط الإضاءة والبطاقة الرسومية ويمكنك أن تُخرج أحد تلك الوحدات من منظومة الإضاءة ولا تجعل الإضاءة الخاصة بها مُتزامنة مع بقية الوحدات.
التطبيق سهل الاستخدام ولن تجد تعقيدات فى التحكم بالإضاءة كما أنك تستطيع أن تقوم بمعايرة Calibration شرائط الإضاءة بتحديد الألوان الأحمر و الأخضر و الأزرق RGB لهم.
التطبيق يتيح لك جعل شكل الإضاءة تقترن بدرجة حرارة المعالج، لتتمكن من جعل لون العتاد يتحول من اللون الأخضر إلى الأحمر مع زيادة الضغط على المعالج. ألأمر يقترن بالمُبرد الذى تستخدمه ولكن أيضاً اللوحة توفر لك خيارات التبريد المناسبة، لنرى ذلك.
منظومة التبريد والتطبيق Fan Xpert 4
اللوحة لها الدور الفعال فى تبريد قطع الهاردوير المُستخدمة، على الرغم من كون مُبرد المعالج أو البطاقة الرسومية هو المسئول عن جودة التبريد، إلا أن اللوحة نفسها تُساعد فى زيادة فاعلية التبريد تتمثل فى عدد منافذ المراوح و أنظمة التبريد و واجهة التحكم بهم.
فى ذلك الشأن توفر اللوحة التالي:
- خمسة منافذ للمراوح 4-pin PWM/DC.
- منفذ 4-pin من أجل مضخات أنظمة التبريد مفتوحة المصدر التى تحتاج الى تيار أعلى يتخطى 3A.
- منفذ 4-Pin من أجل توصيل مضخة أنظمة التبريد المنغلقة AIO.
- مناطق استشعار الحرارة باللوحة تتمثل في مقبس المعالج و الشريحة X470 بالإضافة الى منفذ متخصص لتوصيل أسلاك استشعار الحرارة.
- وسادات حرارية بطول القرص M.2 الأول.
جميع منافذ المراوح Hybrid باختلاف أنواع المراوح سواء كانت مراوح الصندوق أو مٌبرد المعالج أو كانت لمضخة نظام التبريد المائي بمعنى أن اللوحة لديها قابلية التعديل على سرعة المراوح بكفاءة من خلال :
- الفولتية DC Mode التى تفيد المراوح 3-Pin
- عبر تدفقات إشارات التحكم PWM Mode
يمكنك التحكم فى سرعة المراوح من خلال:
- التطبيق Fan Xpert 4 الذى يتيح التعرف على المروحة وتحديد مدى سرعتها وتقديم منحنى التحكم لها مكون من السرعة مقابل دراجة الحرارة، و لكن هنا درجة الحرارة التى يعتمد عليها المنحنى لا يكون درجة الحرارة للمعالج فقط ولكن يمكن تخصيص الاعتمادية على أحد مناطق مستشعرات الحرارة باللوحة بجانب المعالج مثل الشريحة و منافذ مستشعرات الحرارة.
- من خلال واجهة البيوس عن طريق الضغط على الزر F6 وتعديل منحنى أو مستوى سرعة المراوح كما تريد اعتماداً على الفولتية DC Mode أو النبضات PWM Mode.
التطبيق Fan Xpert 4
ما يُميز منظومة التبريد فى لوحات ASUS هو التطبيق الخاص بالتحكم فى سرعة المراوح Fan Xpert 4 ذو واجهة التشغيل السهلة والخيارات المتكاملة فى التعرف وتحديد سرعة المراوح بدقة.
التطبيق Fan Xpert 4 يمكنك استخدامه عبر الحزمة الرئيسية Ai Suit 3، بعد فتحه ستجد واجهة التحكم فى سرعات المراوح للمنصة من خلال تحديد مستويات لسرعة المراوح محددة مسبقاُ من الوضع الصامت الى السرعة الكاملة Full Speed.
لو كنت تريد التحديد اليدوي لسرعة المراوح فيجب عليك اختيار Fan Tuning من أجل عمل Calibration لمدى سرعة المراوح.
بعد ذلك ستجد الرسم البياني لكل مروحة بجانب مكانِها التى يمكن إعادة تسميتها وكذلك تحديد مكانِها فى الصندوق حتى لا يختلط عليك الأمر. بعد ذلك يمكنك تعيين سرعة المراوح بالاعتماد على درجة الحرارة ولكن ليست درجة حرارة المعالج فقط.
سرعة مروحة المعالج والمروحة الإضافية تتحدد سوياُ وتعتمد على درجة حرارة سطح المعالج. أما سرعة مراوح الصندوق يمكنك اختيار سرعتها اعتماداً على ثلاثة مصادر معاً تتمثل فى: حرارة المعالج و الشريحة X470 ومنفذ مُستشعر الحرارة. بجانب ذلك تستطيع تفعيل خيار Fan Stop لتقف المراوح عن الدوران فى حالة كانت درجة الحرارة قليلة للمعالج وغالباً ستكون فى وضع الخمول.
التطبيق أبضاً فى أسفل الواجهة لديه نظام مراقبة و للتنبيه إذا ارتفعت درجات الحرارة أو الفولتية للمعالج وبقية العتاد وكذلك لتسجيل تلك القراءات فى مدة زمنية مُعينة لتتمكن من مراقبة الحرارة والفولتية فى حالة الضغط أو التجربة لقراءات الفولتية.
البطاقة الصوتية SupremeFX
المعالجة الصوتية للوحة تتبنى منظومة الصوت SupremeFX الشهير لفئة ROG الذى يضم المكونات التالية:
- شريحة المعالجة الصوتية S1220 Codec المعتمدة على الشريجة Realtek ALC 1120 والتى تم تعديلها لتستطيع تولى أمر عشرة قنوات صوتية تتكون من النظام المحيطي 7.1 Channels للمنافذ الخلفية مع قناتي الصوت مع مستوى الصوت الخارج 120dB SNR Output و مستوى الصوت الداخل 113dB SNR Input.
- شريط عازل لدائرة الإشارات الصوتية عن بقية دوائر اللوحة لتقليل التداخل فى الإشارات وتحسين جودة الصوت ويساعده فى ذلك الأمر الغطاء المتواجد على شريحة الصوت.
-
مجموعة من وحدات الموسفت غرضها استشعار مستوى مقاومة سماعة الرأس حتى 600 Ohm سواء قمت بتركيبها فى قنوات الصوت الخلفية أو الامامية. ذلك الأمر يُغنيك عن المحول التقليدي المتواجد سابقاً على اللوحات لوضع مستوى المقاومة يدوياً.
- وحدات تنقية الإشارة اليابانية Nichicon Caps المُستخدمة مع الكثير من لوحات الألعاب الآن.
- تطبيقات دعم منظومة الصوت الخاصة بلوحات ROG وهم Sonic Studio III و Sonic Radar III نتعرف عليهم كالتالي:
التطبيق Sonic Studio III
التطبيق Sonic Studio هو محرك التعديل Equalizer للبطاقة الصوتية للوحة، تمتحك الخيارات اللازمة لتعديك مستوى الصوت على حسب تفضيلاتك وتتيح لك العديد من الخيارات الخاصة بلوحات ROG نستعرضها كالتالي:
فى البداية عندما تقوم بربط سلك السماعة بالمخرج الأمامي أو الخلفي للوحة فإن التطبيق الخاصة بالبطاقة يقوم بتحديد المقاومة الخاصة بالسماعة التى تقوم بتجربتها تلقائياً ( بفضل وحدات الموسفت التى ذكرناها) وعلى صدد تلك المعلومة فإنه يقوم بتحديد مستوى تضخم إشارة الصوت الخارجة. كذلك يمكنك التحكم فى مستوى التضخم يدويا من ضمن الخيارات Quite - Performance - Extreme.
من خلال التطبيق Sonic Studio ستجد فى البداية مجموعة من الإعدادات المسبقة لتعديل ترددات الصوت الخاصة بالموسيقى, الوضع السينمائي والألعاب.
كذلك سترى بعض الإعدادات لمستويات ترددات الصوت Equalizer المُعدة مُسبقاً للعديد من ماركات سماعات الرأس ويمكنك تخصيص الاعدادات الخاصة لك كيفما تريد.
كما يتيح لك التطبيق التحكم فى بعض اللوغاريتمات التى يُضيفها التطبيق على ترددات الصوت على حسب تفضيلاتك من ضمن الخيارات التالية Voice Clarity - Smart Volume - Reverb - Surround - Treble Boost - Bass Boost كما يمكنك التلاعب بالترددات من خلال Equalizer لتحصل على مستوى الصوت الذى تريده.
التالي من مميزات البرنامج المُفضلة لدي: من خلال الوضع المتقدم Advanced Mode يمكنك تحديد لكل تطبيق خارج الصوت له سواء كانت سماعة الرأس أو شاشة العرض و بروفيل الصوت سواء كان وضع الموسيقى أو الوضع السينائي وحفظ تلك الاعدادات، لكى تتمكن من سماع اللعبة من خلال سماعة الرأس وفى نفس الوقت يمكنك تشغيل الموسيقى عبر شاشة العرض أو السماعة الخارجية بشكل تلقائي وكلاً منها سيعمل بمستوى الصوت المناسب له.
كذلك يحسن التطبيق مستوى صوت الميكروفون فى خلال تجربة اللعب أو البث كما يضيف لك بعض المستويات للتلاعب فى الصوت للترفيه من خلال Casting Enhancer.
التطبيق Sonic Radar III
يمكنك استخدام التطبيق Sonic Radar ليقدم التطبيق ثلاثة مؤشرات تعمل كوحدة رادار فى داخل اللعبة ويقوم بتحديد اتجاه الخصم القريب منك لكن ربما ستقوم تلك الخاصية بتشتيتك بعض الشيء عن ساحة المعركة لكن يمكنك تحديد مستوى الصوت dB الذى بقوم التطبيق بتعزيز قوته حتى لا يختلك عليك الأصوات فى اللعبة.
ذلك الأمر قد يعتبره البعض نوعاً من الغش و يتم محاربته من قبل مُطوري الألعاب باستمرار وهذا ما وجدناه مع اللعبة C:S GO التى لا يعمل معها التطبيق بالشكل السليم مثل السابق.
في النهاية لم تفقد اللوحة لمستها كونها ضمن فئة مجتمع اللاعبين ROG وتوفر للمستخدم التجربة الصوتية التى يحتاجها من خلال مكونات منظومة الصوت مع الدعم البرمجي المُساعد في الغالب لن تحتاج الى اقتناء بطاقة صوتية خارجية.
البطاقة الشبكية والتطبيق Game First IV
اللوحة تمتلك البطاقة الشبكية من اجل جمهور اللاعبين Intel I219-V الى 1000 Mb/s بالإضافة الى بعض الخصائص التالية:
- استخدام وحدات مقاومة مُضاعفة من أجل حماية منافذ Rj-45 ضد الكهرباء الأستاتيكية بمستوى أكبر من الحلول التقليدية.
- الدعم البرمجي GameFirst IV مع البطاقة الشبكية Intel LAN لكى تتمكن من التحكم فى مسارات الاتصال للتطبيقات وصب موارد الجهاز لتحسين مسارات الاتصال للألعاب لتقليل احتمالية تشتت موارد الاتصال الذى ينتج عنه زيادة زمن تأخر وصول البيانات LAG لنتعرف على تجربة التطبيق مع اللوحة.
التطبيق Game First IV
التطبيق Game First الهدف منه هو تحسين تجربة اللعب من خلال التحكم فى مسارات الاتصال للعبة وبقية التطبيقات الأخرى والخدمات لنظام التشغيل التى تتصل بالشبكة وتحديد الأولوية للوصول للعبة وصب موارد الاتصال مع خوادم اللعبة لتقليل زمن تأخر الوصول Ping.
كيف ذلك؟ من هنا يقوم التطبيق بتحديد التطبيقات التى تقوم باستخدامها بعد ذلك ستجد مستوى تحديد الأولوية للوصول للبيانات مع الوضع اليدوي بجانب التطبيق والتى يكون مستوى تحديد الأولوية القصوى Highest للألعاب.
كما ستجد مستويات تحكم مُحددة مسبقاُ مثل وضع الألعاب أو البث Streaming أو مشاركة الملفات File Sharing عبر الشبكة. أيضاً يمكنك منع التطبيقات الأخرى من سماح الاتصال بالأنترنت من خلال تفعيل الخيار Block. أما إذا كنت تريد تحديد سرعة التحميل Download أو الرفع للبيانات Upload لكل تطبيق أو خدمة Service تستخدم الانترنت فذلك متاح من خلال المؤشر الذي يقبع بجانب كل تطبيق.
التطبيق يتيح لك مراقبة سرعة الشبكة والتطبيقات التى تستهلك الموارد من خلال التبويب Network Monitor.
الدعم البرمجي المساعد
برنامج القيادة Ai Suit
برنامج القيادة الرئيسى للوحات ASUS هو Ai Suit فى نسخته الثالثة كما نرى الشاشة الرئيسية Dual Intelligent Processors 5 تحتوى على القراءات المختلفة من درجات الحرارة والتردد والفولتيات وسرعة المراوح للعتاد المستخدم. كما نجد خمس واجهات رئيسية للتحكم فى المنصة نستعرضهم كالتالي:
واجهة TPU هى محرك كسر السرعة لديك حيث تستطيع رفع تردد التشغيل للمعالج والفولتيات المختلفة للمعالج وتطبيق تلك التعديلات فى خلال نظام التشغيل.
Turbo App يعطيك دفعة بسيطة مع الألعاب والتطبيقات حيث أنه يغلق بعض العمليات الخلفية من أجل تسخير موارد الجهاز للتطبيق الأساسي الذى تستخدمه.
EPU هى واجهة ترشيد الطاقة حيث تعطيك خيارات غلق الشاشة أو الانتقال الى الوضع النائم Sleep للجهاز بعد مدة زمنية تحددها أو تغلق تلك الخيارات من الأساس. كما تتيح لك تحديد مستوى الانخفاض على سرعة المراوح وفولتيات التشغيل مع تلك الوضعيات السابقة حين خمول الجهاز.
Digi+Power Control هى مكان التعديل على خيارات تنظيم الطاقة القادمة من وحدة VRM الى المعالج والذواكر وهى توفر لك إمكانية كسر السرعة للمعالج والذواكر من خلال نظام التشغيل بدون الدخول الى واجهة البيوس
Fan Xpert 4 هى واجهة التحكم فى سرعة المراوح بشكل احترافي كما ذكرنا فى الأسطر السابقة.
التعليق على تجربتنا للوحة ASUS ROG STRIX X470-F GAMING
هناك نقاط قد ذكرناها من أجل اختيار اللوحة المناسبة للألعاب، نريد منكم سماع النقاط التى تفضلونها وتختارون على أساسها اللوحة الأم المناسبة لديكم، لكن نستعرض النقاط التى نراها فى خلال تجربتنا للوحة ونرى مدى تحقيقها:
- المنظر الخارجي للوحة: شكل اللوحة مناسب لبناء منظومة الإضاءة وتعديل الجهاز بالشكل الذى تريده لأنها باللون الأسود الذى يصلح لتناسق العديد من الألوان معه مع التصميم العصري لمشتت الشريحة X470. (✓)
- الملحقات التى تأتى مع اللوحة مناسبة للعمل واحتياجات المستخدم. (✓)
- جودة التصنيع: الاهتمام بعامل الصلابة والاستمرار فى تقديم نفس المستوى من الأداء مع الزمن مُتحقق فى الخيارات المتعددة باللوحة مثل دروع البطاقات الرسومية و ودوائر الحماية لمنافذ USB و Rj-45. (✓)
- منظومة الإضاءة باللوحة: منظومة AURA SYNC العامل المميز باللوحة. (✓)
-
الاتصال الشبكي: تمتلك اللوحة البطاقة و الدعم البرمجي المناسب لتجربة أفضل مع خوادم الألعاب.(✓)
- البطاقة الصوتية: البطاقة الصوتية والعتاد و الدعم البرمجي المتميز متواجد باللوحة. (✓)
-
دائرة تنظيم الطاقة: دائرة VRM من المستوى الجيد وتصميم مُشتتات التبريد للوحة سوف يُحافظ على حرارة المكونات فى المستوى المطلوب. (✓)
- التحكم فى المراوح: لديك مستوى تحكم ممتاز فى سرعة المراوح من داخل نظام التشغيل أو واجهة البيوس. (✓)
- منافذ الأقراص: لديك إمكانية توصيل العدد المناسب من أقراص SATA و أقراص M.2 . (✓)
- منافذ USB: كذلك لديك العدد المناسب من منافذ USB 3.0 سواء كانت فى المنافذ الخلفية أو المنافذ الأمامية للصندوق. (✓)
- التطبيقات الملحقة: اللوحة تقدم لك الدعم البرمجي الكافي من حيث التحكم فى خيارات الإضاءة ومراقبة القطع المستخدمة والعديد من أوجه التحكم الأخرى . (✓)
تقييم عرب هاردوير
العيوب
- ضعف خيارات التحكم فى الطاقة للذواكر قلة المناطق المُضيئة على اللوحة عدم وجود دروع معدنية على شقوق الذواكر