كعادة المُبردات الهوائية للمعالج المركزي أن تتفاخر بعدد الأنابيب المسئولة عن تشتيت الحرارة عن سطح المعالج الساخن. لكن ما الذى يحدث حينما يكون هناك واحداً فقط لتشتيت الحرارة؟ لا أتحدث عن المُبردات الافتراضية العقيمة التى تتولى ذلك المفهوم، لكن مُبرد احترافي قادر على تولي أمر مستوى للانبعاث الحرارى 130W مع الاحتفاظ بقصر طوله Low Profile داخل صندوق الحاسب. ذلك هو المُبرد الجديد Cooler Master MasterAir G100M الإضافة الجديدة لسلسلة MasterAir التى تتبع نهج الإضاءة المُتزامنة مع اللوحات الأم. هل يستطيع مجاراة الحرارة المُنبعثة من المعالجات سداسية الأنوية خاصة المعالج i7 8700K قمة الجيل الثامن Coffee Lake؟

ميكانيكية عمل المُبردات الهوائية الذى تستخدمه من أجل تبريد المعالج المركزي بسيطة تعتمد على الحركة الديناميكية للهواء والتوصيل الحرارى ما بين الأسطح أحدهم السطح البارد وهو قاعدة المُبرد والأخر السطح الساخن، سطح المعالج. هذا هو الوضع طوال تشغيل جهاز الحاسب، لديك سطح ساخن باستمرار "سطح المعالج المركزي" يتلامس مع السطح البارد و هو حوض التبريد للمُبرد CPU Base لتنتقل اليه الحرارة ( مع مساعدة المعجون الحرارى Thermal Paste الذى يُوضع بينهم)

ثم تنتقل تلك الحرارة الى مجموعة من الأنابيب الحرارية  Heat Pipes التى تتخلل مجموعة كبيرة من زعانف التبريد Cooling Fins لتُزيد من السطح المعرض لحركة الهواء المُندفع من مروحة أو مراوح التبريد للمُبرد لكى يقوم بتشتيت الحرارة عن زعانف التبريد وتقلل من حرارة الأنابيب الحرارية و بالتبعية قاعدة المُبرد.

لذلك تتنقل الحرارة من سطح المعالج لحوض التبريد ثم الى الأنابيب الحرارية (التى فى المعتاد تكون ذات قُطر 6mm) لتتوزع الى زعانف التبريد ليقوم الهواء المنُبعث من المراوح بتشتيت تلك الحرارة. وتستمر تلك العملية بأستمرار ليصبح سطح المعالج فى درجة حرارة مناسبة فى الأخير.

https://youtu.be/mdmFa23WbeE

من هنا نستنتج أنه مع زيادة عدد الأنابيب الحرارية تزداد كفاءة تشتيت الحرارة أما هنا اعتمدت شركة Cooler Master أن يكون هناك أنبوب حرارى واحد فقط قطره 41.2mm مسئول عن نقل الحرارة عن سطح المعالج الساخن مما أتاح أن يكون المُبرد ذو أبعاد أقل ليتناسب مع صناديق الحاسب الصغيرة واللوحات الأم Mini-ITX .

أعتقد أن تلك الخطوة ربما تُقلل من سرعة وكفاءة توصيل الحرارة من سطح المعالج الساخن لأن لديك كتلة واحدة كبيرة تنتقل عبرها الحرارة وتحتاج المزيد من الوقت لتتشبع بالحرارة وتُخفف من سخونتها مُقارنة باستخدام أنابيب مُتعددة أصغر تحتاج وقت أقل لتتشبع بالحرارة بين الأسطح الباردة والساخنة؟! لنتعرف الآن على المواصفات التقنية للمُبرد و من ثم ميكانيكية عمله و التعليقات على تركيبه على المقبس LGA 1151 و أداءه مع المعالج I7 8700K.

المٌبرد Cooler Master MasterAir G100M

المواصفات التقنية للمُبرد

• النوع و التصميم: المُبرد تصميمه مثل الأنواع الافتراضية للمعالجات، مروحة من الأعلى تضخ الهواء على زعانف التبريد المتصلة بحوض التبريد المتلامس مع سطح المعالج.

• المقبس المدعوم: المُبرد يدعم المنصات الحالية للشركات AMD - Intel ويدعم المنصة الأحدث AM4.

• المقاسات: المُبرد دائري التصميم قطره 145mm فى أعلى نقطة له ويبلغ طوله 74.5mm لذلك هو حل مناسب للأجهزة الصغيرة.

• الوزن: وزن المُبرد 320g فقط

• عدد الأنابيب الحرارية: أنبوب حراري واحدة فى منتصف التصميم الدائري للمُبرد يبلغ قُطرها 41.2mm ويحيط به زعانف التبريد بشكل دائري و يعلوه مروحة التبريد التى تضخ الهواء من الأعلى الى الأسفل ناحية الأنبوب و زعانف التبريد.

• خامات الصنع: الأنبوب الحرارى مصنوع من النحاس أما زعانف التبريد لجسم المُبرد فإنه مصنوعة من الألومنيوم

• مروحة التبريد: يأتى المُبرد بمروحة واحدة مُثبتة به مُسبقاً فى الأعلى بالمقاس 92mm.

• الضمان:  يأتيك المُبرد بضمان مصنعي لمدة سنتين.

• السعر: حتى الان لم يصلنا سعر مُحدد للمُبرد و لكنه سيقع من ضمن الفئة الاقتصادية.

المواصفات التقنية لمروحة التبريد

• المقاس: المروحة تأتى بالمقاس المعتاد 100x100x25 mm.

• عدد اللفات: المروحة تعمل بعدد لفات 2400 RPM كحد أقصى و عدد لفات 600 RPM كحد أدنى.

• مستوى ضخ الهواء: حجم الهواء المندفع للمروحة 22.63 CFM مع مستوي ضغط الهواء المُندفع 1.65 mm H2O.

• مستوى الصوت النظري: يبلغ مستوى صوت المروحة 30 dBA مع أقصى عدد لفات

• الإضاءة: المروحة تدعم أنظمة الإضاءة المُتزامنة التالية AURA SYNC - RGB Fusion - Mystic Light - RGB LED للوحات الأم للشركات ASUS - Gigabyte - MSI - ASRock. لو كانت اللوحة لديك لا تتبع أنظمة الإضاءة الحديثة فإن من ضمن المتعلقات متحكم مُنفصل للتحكم فى أشكال الإضاءة يدوياً.

• مستوى استهلاك الطاقة: فولتية التشغيل للمروحة 12V وتستهلك قدر 4W وترتبط عبر منفذ 4-Pin للطاقة وبها منفذ 4-Pin من أجل إضاءة RGB.

• عدد ساعات العمل:  يُقدر عدد ساعات العمل المتوسطة بدون تلف MTTF بعدد 280 ألف ساعة على الأقل.

المُتعلقات

علبة المُبرد تحتوى على جسم المٌبرد بخلاف المتعلقات التالية التى تأتى فى علبة داخلية منفصلة:

• عدة التركيب لمختلف المنصات
• أنبوب المعجون الحرارى
• وصلة شبك منفذ الإضاءة للمروحة.
• كتيب شرح التركيب والضمان
• وصلة التحكم فى الإضاءة بشكل يدوي.

المُبرد Cooler Master MasterAir MA620P عن قرب

العلبة الخارجية للمُبرد باللون الرصاصي من الأمام كالمعتاد نرى صورة المُبرد مع المروحة المُضيئة وشعار RGB والجوانب باللون البنفسجي الذى يحتوى على مواصفات المُبرد.

لو ألقينا نظرة على المُبرد من الأعلى سنجد دائرة المروحة تقبع بين حاجز بلاستيكي لا يمكن نزعها بعد ذلك سنجد زعانف التبريد الدائرية تُحيط بالأنبوب الحرارى يتقلص قُطرها نزولاً الى قاعدة المُبرد.

كما نرى قاعدة المُبرد مساحتها مناسبة لتشتيت الحرارة عن أسطح المعالجات المختلفة المتواجدة حالياً.

التعليق على تركيب المٌبرد على المقبس LGA 1151 - AM4

كما كان الوضع مع المُبرد MA620P النقطة السلبية مع المُشتت هى طريقة تركيبه مع جميع المنصات لمعالجات شركة Intel - AMD سواء كان المقبس LGA 1151 أو AM4 تحتاج الى احكام أربعة مسامير بطريقة يدوية تتعارض مع مشتت وحدة VRM للوحة وسوف تستغرق الكثير من الوقت فى إحكام ربط المُبرد على اللوحة. لا تتكاسل وقم بإحكام ربط الأربعة مسامير لأنك لو تقم بذلك سوف تزيد الحرارة بقدر 15 -20 درجة مئوية.

المُبرد يحتاج تركيب قطع ذواكر ذات أطول قصيرة Low Profile لو كنت تُريد شغل أول شقين للذواكر من ناحية مقبس المُعالج. مع إستخدام الذواكر المعتاد لن تستطيع تركيبهم على أول شقين و ستفقد تقنية Dual Channel مع اللوحات المعتادة ATX. لكن لا يتعارض المُبرد مع الشق الرسومى الأول.

نتائج الأداء مع المنصة Z370 و المعالج i7 8700K - RYZEN 5 1600

فى البداية يجب ذكر منهجية الاختبار للمُبرد و ظروف التشغيل وكيفية قياس أداء مُبردات المعالج المركزي لأن تلك العملية تكون نسبية يحكمها فى المُجمل المعجون الحرارى وكميته و درجة الحرارة المحيطة بالمنصة وهل سيكون نفس حركة الهواء لديك فى الصندوق مثل التى نختبر بها والعديد من الظروف التى تحكم درجة الحرارة والتى هى من اصعب القراءات الخاصة بعتاد الهاردوير.

لحل ذلك على قدر الإمكان نقوم:

•  باستخدام المعجون الحرارى الذى يأتى مع المُبرد وفى تلك الحالةMasterGel  ووضع كمية مناسبة على حسب المنصة.
• نتائج الحرارة للمُبردات تكون فارق درجة حرارة الأنوية و الحرارة المحيطية Delta Temps حيث درجة الحرارة فى فصل الشتاء فى الغرفة لدينا 20 درجة مئوية لذلك سنطرح تلك القيمة من حرارة الأنوية ويكون الناتج الذى ستراه فى المخطط بعد قليل. بعد ذلك فى فصل الصيف ستعلو درجة حرارة الغرفة فلن يهم تلك الزيادة لأنها سوف تتناسب مع قيمة حرارة الأنوية الأعلى حينها.

المنصة التى نقوم بالاختبار عليها كالتالي

• المعالج : Intel i7 8700K - RYZEN 5 1600
• اللوحة الأم: MSI Z370 Gaming Pro Carbon - ASUS Crosshair VI Hero
• الذواكر: G.Skill Trident Z 3200 MHz 16GB 3200MHz
• مُبرد المعالج: Cooler Master MasterAir G100M
• قرص التشغيل: ADATA SU900 Ultimate 512GB
• مُزود الطاقة: Cooler Master MasterWatt Maker 1200 MIJ
• شاشة العرض: ASUS PG278Q
• صندوق الحاسب: Open Test Bench

ظروف التشغيل كالتالي:

• المعالجات المُستخدمة: سبب اختيار المعالج i7 8700K لأنه يُمثل قمة الجيل وأعلى تردد وانبعاث حرارى، لو كان الوضع مناسب مع أعلى معالج فى الجيل بالتبعية سيكون مناسب مع البقية والتى سوف يكون مستوى الانبعاث الحرارى لها أقل.

  أما سبب اختيار المعالج RYZEN 5 1600 لأنه ذو استهلاك الطاقة 65W.

• مستوى التشغيل Power Plan: يتم اختبار المعالج فى وضعية الأداء القصوى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البيوس على الوضع Auto.

• تردد التشغيل للمعالج: مع المعالج i7 8700K لا تترك فولتية الأنوية Core Voltage على الوضع Auto لأن اللوحة الأم تضع فولتية للتشغيل مُرتفعة زيادة عن اللزوم لذلك مع التردد الافتراضي مع التربوا 4.3 GHz لجميع الأنوية وكذلك مع التربو المُعزز MCE التى تعمل معه الأنوية جميعها 4.7 GHz كانت فولتية الأنوية 1.20V والتى قمنا بتحديدها يدوياً.

  فى حالة المعالج RYZEN 5 1600 فإنه يعمل بالتردد المصنعى مع التربو Precession boost الخاص به.

• تردد التشغيل للذواكر: ستعمل الذواكر بتردد التشغيل 3200 MHz الخاص بملف XMP لها.
• مقياس درجة الحرارة: سنقوم بتعيين متوسط أعلى درجات الحرارة للأنوية و القيمة Tdie مع المعالج RYZEN 5 1600 ثم نقوم بطرح قيمة درجة حرارة الغرفة منها و الناتج سيكون درجة الحرارة التى ستراها فى النتائج بعد قليل.

برامج الإختبار:

• AIDA64: الوضع الأول للاختبار البرنامج AIDA64 الذى يقوم بالضغط على المعالج والذواكر بشكل مُكثف لفترة كافية.
• Blender Rendering: سيكون الوضع الثانى هو اختبار الحرارة مع عملية الرندر التى تستهلك المعالج بدرجة كبيرة وهو الاختبار الحقيقي لأداء المُبرد.
• Gaming: الاختبار الثالث سيكون حرارة المعالج مع الألعاب على دقة العرض 1440p والبطاقة GTX 1080 Ti.

سرعة المراوح:

• 100%: الوضع الأول للتشغيل وقياس كفاءة المُبرد هو تشغيل المراوح بالسرعة القصوى وقياس أفضل أداء للمُبرد.
• 60%: الوضع الثانى للتشغيل هو قياس قدرة المُبرد مع مستوى مُعين مناسب لسرعة المراوح لقياس أداء المُبرد فى تلك الظروف.

التعليق على الاداء

كنت مُتحمس و أراهن حتى كتابة تلك الكلمات أن يستطيع المُبرد أن يتولى أمر المعالج i7 8700K على التردد الافتراضي 4.3 GHz على الفولتية 1.20V ومستوى الاستهلاك 95W ولكن الحرارة قد وصلت الى التسعينيات حين الضغط على المعالج بالبرنامج AIDA64 لذلك أعتقد أن مستوى التشتيت 130W النظري المتواجد على صفحة المُبرد غير عملية وعلى الرغم من ذلك المُبرد قادر على تولى أمر المعالجات ذات الاستهلاك الأقل خاصة ذو 65W مثل المعالج سداسي الأنوية AMD RYZEN 5 1600 أو المعالجات الغير داعمة لكسر السرعة  لشركة Intel التى تكون مناسبة أكثر مع صناديق الحاسب الصغيرة التى تحتوى على عتاد الهاردوير من أجل الاستخدام على الترددات الافتراضية.