هل سوف تستخدم تقنية 3D NAND مع أقراص Intel SSD ؟

هذا يبدو صحيحا Intel واضحة في الإنتقال الى تقديم اقراص SSD بإستخدام تقنية 3D NAND, حيث أعلنت Intel مؤخرا عن نيتها لإطلاق أقراص SSD مستندة على تقنيتها 3D NAND خلال النصف الثاني من السنة القادمة. هذه التقنية مطورة بالتعاون مع اختصاصية تصنيع ذاكرة الفلاش Micron، وهي تضم 32 طبقة مستوية والتي تقدم سعة (256Gb (32GB من التخزين في قالب MLC واحد. بدفعها لأبعد من ذلك، فإن يمكن لـ3D NAND أن تضم ثلاث بت لكل خلية لتصل إلى (385Gb (48GB للقالب.

وفي تصريح للسيد روب كروك، نائب الرئيس الأول والمدير العام لمجموعة non-volatile memory  في Intel قال "ستتيح التقنية لزيادة سعة أقراص SSD الى 10TB ضمن السنوات القادمة. من ناحية أقراص فئة الموبايل، فإنه من الممكن استخراج سعة 1TB من التخزين إلى شكل بسماكة 2 ميلمتر فقط". بالمناسبة كانت تقنية 3D NAND بشكل عام موجودة منذ بضعة سنوات وهي قادرة على زيادة سعة التخزين وفي الوقت نفسه تخفيض الكلفة, وهو نفس الشيء بالنسبة لحل Intel التي تقدمه مع أقراصها SSD القادمة قريبا ولكن كما قال كروك أنها تمتلك تكلفة منخفضة لكنه لم يخوض في أي تفاصيل.

يقال حاليا أن Intel قد لاتصنع رقاقة 3D NAND بنفسها, حيث اشار كروك أنهم يمتلكون بالتأكيد القدرة على تصنيعها ضمن الشركة لكن سيحدث ذلك حينما يكون الأمر معقولا. في حين أن أقراص SSD ستكون جاهزة في العام القادم، فإنه لايعرف بعد أي سوق تخطط Intel أن تتوجه إليه, ولكن بالتأكيد ان فئة محترفي PC، مراكز البيانات هم على قائمة اللائحة التي سوف تكون هذه الأقراص القادمة بتقنية 3D NAND موجهة لهم. من المهم بنظري وبنظر الكثيرين ان تصبح أحجام أقراص SSD أكبر مما هو عليه حاليا وهو ما تعد به فعلا كبرى شركات تصنيع أقراص SSD, نأمل حدوث ذلك بسبب القدرة المميزة التي تتمتع بها تلك الأقراص التي قد تجعلنا نستغني عن أقراص HDD.