تلقيت خبرًا سعيدًا في هذا الإسبوع بقدوم ضيف جديد لمنصة اختباراتنا إذ يدعي هذا الضيف انه قادر على مفاجأتنا من كل النواحي، لذلك يسعدني أن أرحب معكم بمعالج Intel Core Ultra 7 270K Plus الذي جاء ليثبت نفسه في عالم المعالجات المركزية من الفئة العليا.

لا تعدنا Intel بمجرد حصولنا على أرقام إضافية في الفريمات أو تحقيق سرعات معالجة خارقة، بل تقدم لنا فلسفة جديدة تعد بالتوازن الذكي بين القوة المفرطة التي نحتاجها في ألعابنا وبرامجنا، والكفاءة الهادئة التي تجعل تجربة الاستخدام اليومية سهلة وبسيطة وكل ذلك بفضل معمارية Arrow Lake Refresh المحدثة التي تعول عليها الشركة. 

خذ كوبًا من قهوتك المفضلة ودعونا نأخذكم في رحلة ممتعة لنكتشف سويًا كل خبايا وأسرار المعالج المركزي Core Ultra 7 270K Plus التي تعول عليه Intel كثيرًا.

نظرة على المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus

يتفخر معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus بنفسه مقارنة بالجيل الأول من معالجات Core Ultra المستندة على معمارية Arrow Lake، وذلك لأنه لم يحصل فقط على تحسين طفيف في سرعة التردد، بل حصل على زيادة في عدد الأنوية، وحجم أكبر للذاكرة المخباة من المستوى الثالث.

يأتي معالج Core Ultra 7 270K Plus ليحل محل المعالج الحالي Core Ultra 7 265K بسعر مميز جدًأ يبلغ 300 دولار، وهو ما يقل بمقدار 100 دولار عن السعر الذي انطلق به معالج Core Ultra 7 265K في عام 2024 حيث كان متاحًا في الأسواق بسعر 395 دولار. اللافت عزيز القارئ أن معالج 265K كان معتمدًا على شريحة سيليكون Arrow Lake-S بتكوين أنوية تشمل 8 أنوية أداء و 12 نواة كفاءة مع 30 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

في حين استغل معالج 270K Plus الجديد كامل قدرات شريحة السيليكون، حيث فعلت إنتل جميع الأنوية الموجودة بالكامل على الشريحة بواقع 8 أنوية أداء و 16 نواة كفاءة ، جنباً إلى جنب مع السعة الكاملة لقالب الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث البالغة 36 ميجابايت.

علاوة على ذلك، تقدم إنتل تحديثًا برمجيًا جديداً بالكامل يجعل الألعاب أكثر إدراكًا وفهمًا لمعمارية x86، مما يمنحنا أداء أعلى. أما الطراز الآخر المتاح ضمن هذه التشكيلة فهو معالج Core Ultra 5 250K Plus الذي جربناه أيضًا من خلال هذه المراجعة..إطلع عليها من هنا.

لم تكتفي إنتل مع معالج Core Ultra 7 270K Plus بهذه التحسينات، بل قدمت معه تقنية جديدة تُدعى Intel Binary Optimization، وهي ميزة تفتقر إليها جميع معالجات Arrow Lake السابقة، بما في ذلك معالج 285K الأقوى. تقنية Intel Binary Optimization هي إضافة برمجية جديدة من إنتل لمعالجات Plus وهي مبنية فوق تقنية تحسين أداء التطبيقات من إنتل APO. توفر هذه التقنية واجهة مستخدم لـ APO، مما يتيح للبرمجيات تغيير الطريقة التي تنفذ بها لغة الآلة - تعرف بـ Machine code - الخاصة بملفات الألعاب، وذلك لتحقيق استفادة أفضل من الابتكارات المختلفة التي قدمتها إنتل في بنيتها المعمارية الدقيقة.

لنتعمق في معمارية Arrow Lake Refresh

جهز نفسك لفقرة عميقة من الكلام التقني الثقيل والدسم..هل أنت جاهز؟ المعمارية الدقيقة الكامنة وراء معالجات Intel Arrow Lake بقيت دون تغيير مع معالجات Plus، إذ يُعد Arrow Lake أول معالج مكتبي من إنتل يطبق تصميمًا متعدد للشريحة قائم على القوالب المتعددة محققًا بذلك رؤية IDM 2.0.

يدمج المعالج قالب حوسبة يعتمد على دقة تصنيع 3 نانومتر من مسابك TSMC، ويحتوي هذا القالب على مجمع المعالجة المركزية المكون من مجموعة من الأنوية تصل إلى 8 أنوية أداء Lion Cove، وما يصل إلى 16 نواة كفاءة Skymont، تتشارك جميعها في 36 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث. أما قالب النظام على الشريحة المصنع بدقة 6 نانومتر من TSMC، فيحتوي على متحكمات الذاكرة المدمجة في المعالج، ووحدة معالجة عصبية NPU بقوة 13TOPS، ومجمع جذر PCI-Express Gen 5 المعروف كذلك بـ Root Complex الذي يتصل بمحيطه بمساعدة صغيرة من قالب الإدخال والإخراج المصنع على ذات دقة التصنيع وهي 6 نانومتر.

في حين يحتوي قالب الرسوميات المصنع بدقة 5 نانومتر من TSMC على كارت الشاشة المدمج Xe-LPG الخاص بالمعالج مع ما يصل إلى 4 أنوية Xe. وكما ذكرنا سابقاً، فإن معالج Core Ultra 7 270K Plus يستغل شريحة سيليكون Arrow Lake-S إلى أقصى حد، مفعلاً جميع أنوية الأداء الثمانية وجميع أنوية الكفاءة الستة عشر، بالإضافة إلى كامل الذاكرة المخباة من المستوى الثالث البالغة 36 ميجابايت. تصل سرعة أنوية الأداء إلى 5.50 جيجاهرتز مع Boost، بينما تصل أنوية الكفاءة إلى 4.70 جيجاهرتز.

كما يفتقر المعالج إلى ميزة Thermal Velocity Boost التي يقدمها المعالج الرائد 285K، ولكنه يمنحك تقنيات التعزيز الكلاسيكية Turbo Boost 2.0 و Turbo Boost Max 3.0 للوصول إلى أعلى ترددات ممكنة عبر عدد محدد من الأنوية. يأتي المعالج باستهلاك طاقة أساسي يبلغ 125 واط، واستهلاك طاقة أقصى يبلغ 250 واط. وقد قامت إنتل بزيادة ترددات الاتصال بين قوالب Compute و SoC بمقدار 900 ميجاهرتز مقارنة بمعالج 265K. 

تقنية Intel Binary Optimization

تعد تقنية تحسين الأكواد الثنائية من Intel أضخم ميزة أُعلن عنها مع هذه المعالجات الجديدة. تتيح هذه الميزة تعديل لغة الآلة - التي تعرف بـ Machine code - الخاصة باللعبة أثناء عملية تشغيلها، وذلك لتبسيط وإعادة هيكلة التصميم للاستفادة بشكل أفضل من بنية أنوية Intel، مما يؤدي فعليًا إلى تحسين معدل التعليمات لكل دورة IPC لينتج عنه معدلات إطارات أعلى بفضل تحسينات الأداء من جانب المعالج المركزي. وتقتصر عملية تحسين الأكواد الثنائية تمامًا على تطبيقات محددة، وتعمل Intel في هذه الفترة مع مطوري الألعاب لإصدار ملفات تعريف خاصة بالألعاب مع كل إصدار جديد من حزمة IPPP.

إذا تتيح لك هذه الأداة تفعيل أو تعطيل تقنية تحسين الأكواد الثنائية بشكل خاص بالألعاب المثبتة على جهازك، ونظرًا لأن هذه الميزة اختيارية بالكامل، فإن تقنية تحسين الأكواد الثنائية تكون معطلة افتراضيًا حتى بالنسبة للألعاب المعروفة التي تصدر Intel ملفات تعريف لها عبر حزمة IPPP. ويتعين عليك تشغيل أداة تحسين الأكواد الثنائية وتفعيلها يدويًا للعبتك المدعومة.

ميزة Intel 200S Boost

بدأت رحلة الجيل الأول من معالجات الحواسيب المكتبية Intel Core Ultra 2 Arrow Lake-S عند إطلاقها عام 2024 بترددات قياسية بلغت 2.10 جيجاهرتز لناقل الربط البيني D2D و 2.60 جيجاهرتز لشبكة الـ SoC، إلا أن سعي إنتل الحثيث لتعزيز الأداء وخاصة في ألعاب الفيديو بحلول عام 2025 دفعها للتعاون مع مصنعي اللوحات الأم لتقديم خيار رسمي مبتكر في واجهة الـ UEFI BIOS يُعرف بميزة Intel 200S Boost، والتي نجحت في رفع ترددات ناقل D2D وشبكة SoC Fabric معًا إلى 3.20 جيجاهرتز دون المساس بالضمان المصنعي للمعالج. مهد ذلك لاحقًا لإطلاق معالجات 200S Plus المحدثة بتردد افتراضي أعلى لناقل D2D تم ضبطه مصنعيًا على 3.0 جيجاهرتز، مع إبقاء القدرة للمستخدمين على تفعيل ميزة 200S Boost يدويًا للوصول بالناقل إلى سقفه الأقصى عند 3.2 جيجاهرتز.

أنوية Lion Cove P

تأتي أنوية Lion Cove ذات التصميم الجديد لتكون البديل عن أنوية Raptor Cove التي اعتمد عليها الجيل السابق، لتمثل قوة الحوسبة الرئيسية لمعالجات Arrow Lake. وهي أيضًا نفس نواة الأداء المستخدمة في معالجات Lunar Lake، ومثلما هو الحال في تلك الشريحة تتوزع أنوية الأداء في Arrow Lake على طول ناقل Ring مع مشاركته لذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بين أنوية الأداء كافة.

ومع ذلك، هناك اختلاف طفيف في الذاكرة المخباة، حيث زاد من حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثاني المخصصة لكل نواة لتصل إلى 3 ميجابايت بدلاً من 2.5 ميجابايت في أنوية أداء الموجودة مع معالجات Lunar Lake. وتتشارك أنوية الأداء الثمانية إلى جانب مجموعات أنوية الكفاءة بذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بحجم 36 ميجابايت، مقارنة بـ 12 ميجابايت فقط في معالجات Lunar Lake.

وحققت معالجات Arrow Lake زيادة في IPC - وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد - بنسبة 9% مع أنوية Lion Cove مقارنة بأنوية Raptor Cove في معالجات Raptor Lake-S. لكن هناك أمر بالغ الأهمية يجب أن نسلط الضوء عليه وهو أن نواة Lion Cove تفتقر في معالجات Arrow Lake إلى تقنية تعدد الخيوط المتزامنة إذ قامت Intel بإزالة المكونات العتادية اللازمة لهذه التقنية في النواة فعليًا. وقد أُجري هذا التغيير لتقليص مساحة النواة بناءً على فكرة أن مكاسب IPC وكفاءة الطاقة ستعوض غياب تقنية Hyper-Threading من خلال التكامل مع خيوط أنوية الكفاءة.

ماذا حدث بعد تلك الخطوات؟ بعد كسب مساحة إضافية في قالب السيليكون ورفع سقف استهلاك طاقة نتيجة إلغاء تقنية Hyper-Threading، انتقلت Intel إلى إعادة هيكلة المعمارية المصغرة بالكامل. وشملت التحسينات جميع المكونات الرئيسية، بما في ذلك إعادة تصميم الواجهة الأمامية مع تكبير كتلة Branch prediction بمقدار 8 أضعاف. كما تمت زيادة Fetch وعرض حزمة فك التشفير.

أعادت Intel أيضًا تصميم النظام الفرعي للذاكرة المخبأة على مستوى النواة من خلال تقديم ذاكرة مخبأة وسيطة للبيانات بين ذاكرة L1 بحجم 48 كيلوبايت وذاكرة L2. وقد طبقت Intel نظامًا جديدًا لإدارة الطاقة معتمدًا على الذكاء الاصطناعي لأنوية الأداء، ويتم التحكم فيه بواسطة وحدة إدارة النظام SMU الخاصة بالأنوية نفسها. وأصبح تردد التشغيل لأنوية الأداء يتميز الآن بآلية ضبط دقيقة للغاية بفارق 16.67 ميجاهرتز لكل خطوة.

أنوية Skymont E

استحوذت معمارية أنوية الكفاءة المحدثة Skymont على الاهتمام الأكبر عند الكشف عن منصة Lunar Lake لأنها حصلت على زيادة ثورية في كفاءة معالجة التعليمات IPC بلغت 38% في حسابات الأعداد الصحيحة و 68% في النقاط العائمة مقارنة بأنوية Crestmont السابقة. 

أما في معالجات Arrow Lake، فقد تغير هذا التوزيع الهندسي بالكامل حيث دُمجت مجموعات أنوية Skymont مباشرة في ناقل Ring لقالب الحوسبة لتتشارك الذاكرة المخباة من المستوى الثالث جنبًا إلى جنب مع أنوية الأداء. وبناءً على هذا الربط الجديد، تصبح المقارنة العادلة هنا مع أنوية Gracemont في جيل Raptor Lake-S، إذ تؤكد الأرقام تفوق المعمارية الجديدة بنسبة تفوق مذهلة في الـIPC تبلغ 32%.

تكتسب قفزة الأداء هذه البالغة 32% أهمية استراتيجية قصوى في معالجات Arrow Lake فهي الركيزة الأساسية التي تضمن تفوق المعالج في المهام المتعددة والإنتاجية الثقيلة، لتعوض بكفاءة استغناء Intel الكامل عن تقنية تعدد الخيوط المتزامنة Hyper-Threading في أنوية الأداء. وتتوزع الأنوية الـ16 على أربع مجموعات مستقلة، تحظى كل منها بذاكرة مخبأة من المستوى الثاني مشتركة بحجم 4 ميجابايت.

محرك الوسائط Media Engine

ماذا عن محرك الوسائط هل حقق تحسينات إضافية؟ نعم، فلقد حصلت معالجات Arrow Lake-S على تسريع عتادي للفيديو بدقة تصل إلى 8K عند معدل 60 هرتز مع تقنية 10bit HDR، وتضمنت التنسيقات المدعومة كلًا من VP9 و AVC و HEVC و AV1 و SSC. كما دعم الترميز المسرع عتاديًا لدقات تصل إلى 8K عند معدل تحديث 120 هرتز مع تقنية 10bit HDR، وتتضمن التنسيقات المدعومة VP9 و AVC و HEVC و AV1.

كما يدعم محرك العرض ما يصل إلى خمسة منافذ عرض، وتشمل المعايير المدعومة HDMI 2.1 و DisplayPort 2.1 و eDP 1.4. وتتضمن الدقات المدعومة 8K عند معدل تحديث 60 هرتز HDR، أو أربع شاشات بدقة 4K عند معدل تحديث 60 هرتز HDR، أو 1080p عند معدل تحديث 360 هرتز، أو 1440p عند معدل تحديث 360 هرتز.

تقنية Thread Director

تقدم Intel مع معمارية Arrow Lake الجيل الثالث من تقنية موجه الخيوط Thread Director الذي يضمن معالجة النوع المناسب من أحمال العمل البرمجية بواسطة النوع المناسب من أنوية المعالج المركزي. ويأتي هذا الإصدار الجديد مزودًا بآلية أكثر دقة تعتمد على العتاد لتقديم عملية المعالجة المثالية من خلال أداء أنوية الكفاءة التي تُعلم المجدول بنوعية موارد أنوية الكفاءة المتاحة.

كما قدمت Intel نظام قياس عن بُعد جديد لأداء أنوية P لتوجيه الخيوط نحو أنوية الأداء بدقة أعلى، فضلاً عن تزويد تقنية Thread Director بأكثر نماذج التنبؤ دقة على الإطلاق.

ونظرًا لأن أنوية Skymont الاقتصادية باتت تمتلك معدل تعليمات لكل دورة IPC أعلى بكثير، فإن تقنية Thread Director في معالجات Arrow Lake-S تمنح الأولوية لكافة أحمال العمل الإنتاجية غير المتعلقة بالألعاب لتُعالج عبر أنوية الكفاءة، ونتيجة لذلك تلعب تقنية Thread Director دورًا محوريًا في تحسين كفاءة استهلاك الطاقة الإجمالية للمعالج.

كسر السرعة أصبح أفضل؟

توقعنا أن نواجه صعوبة في عملية كسر سرعة المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus لكنها كانت أمرًا سهلاً وذلك بفضل معامل الضرب المفتوحة. لاحظنا أن Intel قد زادت من الحد الأقصى المسموح به لدرجة الحرارة أو التي تعرف بـ TjMax إلى 105 درجة مئوية، مما يمنح سقفًا حراريًا إضافيًا بمقدار 5 درجات مئوية إضافية. ويمكنك زيادة هذا الحد يدويًا إلى 115 درجة مئوية وهذا امر مهم للغاية لكي يخرج المعالج من مشكلة الاختناق الحراري.

مع معمارية Arrow Lake و Arrow Lake Plus يمكنك ضبط الجهد الكهربائي لكل من أنوية الأداء P-Cores وأنوية الكفاءة E-Cores بشكل منفصل، بالإضافة إلى ترددات كسر السرعة الخاصة بكل منها. علاوة على ذلك، توجد خيارات ضبط إضافية لتردد الربط بين القوالب وغيرها من الإعدادات التي يهتم بها المحترفون في عالم كسر السرعة. طبعًا كلما قفزت بالتردد ازدادت حاجتك لرفع الفولت بشكل أكبر وهذا يعني المزيد من الحرارة الناتجة من المعالج..ماذا يعني ذلك؟ أنت بحاجة إلى تبريد مائي قوي بكل تأكيد حتى يكون هناك استقرار أثناء كسر السرعة والضغط. إذا هل كانت عملية كسر السرعة أفضل؟ نعم بكل تأكيد.

مواصفات معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

  • عدد أنوية الأداء: 8 أنوية
  • عدد أنوية الكفاءة: 16 نواة
  • التردد الأقصى لأنوية الأداء: 5.4 جيجاهرتز
  • التردد الأقصى لأنوية الكفاءة: 4.7 جيجاهرتز
  • سعة ذاكرة L3 المخفية: 36 ميجابايت
  • الشريحة الرسومية المدمجة: Xe-LPG
  • سعة استهلاك الطاقة: 125 واط

اللوحة الأم ASUS ROG Maximus Z890 HERO

تستعير لوحة ROG Maximus Z890 HERO فلسفة التصميم المألوفة في منصات AMD، لتقدم مظهرًا مستقبليًا مدججًا بالدروع المعدنية الواقية. وتتألق اللوحة بنظام الإضاءة التفاعلي Polymo II Lighting الموزع بذكاء ليمنح الكيس توهجًا مبهرًا، مع دعم كامل لأحدث المعايير التقنية مثل واجهة PCIe 5.0، وذاكرة DDR5، وتقنية الاتصال اللاسلكي الفائق WiFi 7.0.

صُممت هذه اللوحة خصيصًا لترويض المعالجات الرائدة والأكثر استهلاكًا للطاقة في السلسلة. وتعتمد في ذلك على دائرة تنظيم جهد (VRM) رقمية عملاقة تتألف من 24+1+2+2 مرحلة طاقة، بقدرة أمبيرية تبدأ من 110 أمبير وتتدرج حتى 80 أمبير في مراحلها الأخيرة. يضمن هذا التصميم تدفقًا سلسًا ونقيًا والتيار الكهربائي دون أي تذبذب، مما يحافظ على ثبات المعالج عند التشغيل بأقصى تردداته. ويدعم ذلك موصلا طاقة ثنائيان (8-pin) مدعمان بتقنية Dual Procool II لتأمين إمداد طاقة مستقر وموثوق حتى تحت وطأة كسر السرعة العنيف.

تتضمن اللوحة ثلاثة شقوق لبطاقات الشاشة: الشق الرئيسي مدعم بتقنية Safeslot ويعمل بواجهة PCIe 5.0 السريعة، بينما يعمل الشقان الآخران بواجهة PCIe 4.0 (بسرعات x16 و x1 على التوالي). وتتميز اللوحة بآلية PCIe Q-Release Slim المبتكرة، والتي تتيح للمستخدم فك بطاقة الشاشة الضخمة بكل سلاسة وبيد واحدة فقط دون الحاجة للضغط على أي أزرار أو مشابك صعبة الوصول.

تحتوي اللوحة على أربعة مسارات لذاكرة DDR5 بقناة مزدوجة (Dual-Channel)، وتدعم سعات ضخمة تصل إلى 192 جيجابايت بترددات خارقة تتجاوز 9000 ميجاهرتز. ولتحقيق أعلى درجات الاستقرار ومنع حدوث أي أخطاء أثناء التشغيل، دمجت ASUS حزمة من التقنيات المتقدمة تشمل DIMM Fit و DIMM FLEX، بالإضافة إلى الاستعداد لدعم ملفات AEMP III قريباً.

يقدم النظام الصوتي المدمج ROG SupremeFX 7.1 تجربة صوتية نقية بفضل معدل إشارة إلى ضوضاء (SNR) استثنائي يصل إلى 110 ديسيبل عند مقبس التسجيل. ويعتمد النظام على شريحة المعالجة المتقدمة SupremeFX ALC4082 مع المحول الرقمي التناظري الرباعي ESS ES9219، مما يضمن نقاءً صوتيًا فائقًا سواء تم استخدام المخارج الأمامية للصندوق أو الخلفية للوحة.

تختصر اللوحة الوقت والجهد على عشاق الأداء من خلال تقنيات كسر السرعة التلقائية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي عبر ميزتي AI Overclocking و Dynamic OC Switcher. يقوم النظام بتحليل دقيق ومستمر لجهد المعالج، سحب الطاقة، وجودة التبريد للوصول إلى أقصى كسر سرعة آمن دون تعريض المكونات للخطر. ويمتد هذا الذكاء إلى إدارة التبريد الذكي (AI Cooling) لتنظيم سرعة المراوح لضمان الهدوء التام مع الحفاظ على درجات حرارة منخفضة.

كما تتميز اللوحة بمنظومة تبريد شاملة تغطي كافة المكونات الحيوية:

  • وحدة الـ VRM: مغطاة بمشتت معدني ضخم متصل بوحدات الـ MOSFET وغطاء المداخل الخلفية، ومزود بأنبوب حراري داخلي لتشتيت الحرارة بفعالية.
  • شريحة Z890: تمتلك مشتتًا حراريًا خاصًا بها لضمان استقرار العمليات الأساسية.
  • وحدات التخزين M.2: تحتوي وحدات PCIe 5.0 (المعروفة بحرارتها العالية) على غرفة بخار (Vapor Chamber) مخصصة لتبديد الحرارة بسرعة فائقة، بينما تحظى وحدات PCIe 4.0 بمشتت معدني واسع يغطيها بالكامل مع لوحات خلفية (Backplates) إضافية لكل وحدة للتبريد الثنائي.

توفر اللوحة خيارات اتصال شبكي فائقة السرعة وعالية المرونة من خلال منفذي إنترنت (LAN) بسرعات 5 جيجابت/ثانية و 2.5 جيجابت/ثانية، مما يلبي احتياجات اللاعبين وصناع المحتوى على حد سواء، بجانب دعم تقنية Bluetooth 5.4. وفي الخلف، تقبع لوحة المداخل والمخارج الغنية والمختارة بعناية، ويأتي على رأسها منفذا USB 4.0 بسرعة نقل فائقة تصل إلى 40 جيجابت/ثانية، واللذان يدعمان تشغيل شاشة واحدة بدقة تصل إلى 8K، أو شاشتين معًا بدقة 4K لكل منهما.

ويُمكننا ترتيب اللوحة الخلفية في النقاط التالية:

  • 2 منفذ Thunderbolt 4 من النوع USB Type-C.
  • 5 منافذ USB بسرعة 10 جيجابت في الثانية (4 منافذ من النوع A + منفذ USB Type-C).
  • 4 منافذ USB بسرعة 5 جيجابت في الثانية (4 منافذ من النوع A).
  • منفذ HDMI.
  • وحدة Wi-Fi.
  • منفذ Intel Ethernet بسرعة 2.5 جيجابت.
  • منفذ Realtek Ethernet بسرعة 5 جيجابت.
  • مقبسين صوت مطليّين بالذهب.
  • منفذ خرج S/PDIF بصري.
  • زر BIOS FlashBack.
  • زر Clear CMOS.

ومع كل هذه المنافذ المُتعدّدة، ودعم التقنيات الصديقة للمُستخدم مثل Q-Code و Q-LED اللذان يُوفّران للمُستخدم سهولة أكبر في اكتشاف أخطاء التشغيل والتعامل معها. أو أزرار Q-Flash و Clear CMOS و Start التي توفّر مرونة أكبر في التعامل مع الكمبيوتر والبيوس؛ ومجموعة كبيرة من مقابس المراوح والتبريد وإضاءة RGB، فلا يوجد ما قد يُريده أي مُستخدم أكثر مما توفّره هذه اللوحة الأم العظيمة.

الكارت الرسومي ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080

يأتي كارت الشاشة RTX 5080 ضمن معمارية Blackwell، التي تستخدم دقّة تصنيع 4nm من TSMC، ويدعم معيار PCIe 5.0x16. يستخدم الكارت شريحة GB203-400-A1 ويضم 10752 نواة CUDA، أي أكثر بحوالي 11% تقريبًا من كارت RTX 4080، الذي يحتوي على 9728 نواة. لكن القفزة الحقيقية تكمن في عدد أنوية Tensor من الجيل الخامس، التي وصلت إلى 336 نواة AI، بقدرات حسابية تصل إلى 1801TOPS، مقارنة بحوالي 780 AI TOPS في كارت الجيل السابق، الذي يحمل بداخله 304 نواة AI Tensor Cores من الجيل الرابع.

هناك أيضًا تحسينات في أداء أنوية تسريع تتبّع الأشعّة، مع الجيل الرابع الجديد لتصل إلى 171TFlops مقارنة بـ113 فقط مع كارت الجيل السابق. تأتي هذه النُسخة من الكارت مع تردد قياسي 2.3GHz، وتردد تعزيز مكسور السُرعة يصل إلى 2.76GHz، عوضًا عن 2.62، مما يوفّر مُستويات أداء أفضل.

على صعيد الذاكرة، لا تزال سعة 16GB هي السعة التي يأتي بها الكارت، لكن هذه المرّة مع الجيل السابع من الذاكرة الرسومية G7 أو GDDR7، بسرعة 30 Gbps وعرض ناقل 256bit، ليوفّر عرض نطاق تردّدي 960.0GB/s. كل هذا يسمح للكارت بالعمل عند دقّة 4K بمُعدّل تحديث 480Hz، أو دقّة 8K بمعدّل تحديث 120Hz.

على صعيد التصميم، يبدو كارت ASUS RTX 5080 Astral كأحد المركبات الفضائية، وذلك بفضل التصميم المُكوّن من السبائك المعدنية، مع مجموعة الألوان الجميلة التي تتماشى بشكل مثالي مع هيكل المبرد المعدني بالكامل، وهو غير لامع بالمُناسبة. 

في الجهة الأمامية من الكارت، نجد أمامنا مراوح التبريد الأساسية الثلاثة. أما في الخلف، لدينا لوحة خلفية معدنية لتوفير المزيد من التبريد والحماية للكارت، بفتحة لتدفق الهواء من خلالها ومروحة رابعة لتحريك الهواء الإضافي. زودت ASUS الكارت بمنطقة إضاءة RGB قابلة للتعديل على طول الحافة العُلويّة المُلاصقة لزعانف التبريد. على الجانب الآخر من الحافّة نفسها، بجوار مقبس الطاقة الأساسي للكارت، ستجد مُفتاح BIOS المزدوج للتبديل بين وضع "الأداء" الافتراضي والوضع "الصامت"، لأداء أكثر هدوءًا. وعلى يمين مفتاح BIOS، ستجد موصّلان للمروحة، يتيحان لك مزامنة مراوح صندوق الحاسب مع مراوح الكارت بما في ذلك وضع إيقاف المروحة.

من الداخل، يأتي الكارت بتصميم مُكوّنات تبريد جيدة للغاية. وبجانب مراوح التبريد الأربع، يوفّر الكارت مُشتّتًا حراريًا كبير يستخدم غرفة البخار، مع مساحة سطح واسعة تشمل النواة والذواكر ووحدات VRM. هناك أيضًا مادة توصيل حراري مُتغيّرة الطور، التي تستخدمها الشركة بدلًا من المعجون الحراري التقليدي، والتي توفّر عمرًا افتراضيًّا أطول.

اختبارات أداء معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

وصلنا إلى الفقرة الأهم للكثير منكم وهي نتائج الأداء حيث ستتكوّن النتائج من قسمَين رئيسيَّين: البرامج الإنتاجية وصناعة المحتوى، والألعاب. ثم سنُلقي نظرةً على درجات الحرارة واستهلاك الطاقة. ياترى هل سيقدم هذا المعالج مستوى أداء مغاير ضمن الفئة السعرية 300 دولار؟ هذا ما سوف نعرفه من النتائج.

منصة الاختبار وظروف التشغيل

حتى نقوم بتوحيد النتائج، نقوم عادةً باستخدام مُنصة اختبار، وإعدادات ثابتة مع تغير القطعة المُراد تجربتها أو مُراجعتها، ولكن بما أن معالجات Core Ultra هي معالجات جديدة بالكامل، فالمنصة التي نستخدمها هذه المرة تعتبر جديدة بقيادة اللوحة الأم الفذّة ROG Maximus Z890 HERO، وستكون منصة على الشكل التالي :

فيما يتعلق بظروف التشغيل الخاصة باختبارات المعالجة المركزية للمعالجات مثل برامج الرندر والتعديل وتحويل الترميز، واختبارات الذواكر، فنستعرضها بالشكل التالي:

  • نظام التشغيل: استخدمنا أحدث نسخة من نظام التشغيل الأحدث Windows 11.
  • مستوى التشغيل Power Plan: نختبر هنا المعالجات في وضعية الأداء الأقصى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البايوس على الوضع التلقائي أو Auto.
  • تردد التشغيل للمعالج: المعالجات المستخدمة جميعها تعمل بتردداتها المصنعيّة في تجربتنا.

النتائج مع برامج الإنتاجية وصناعة المحتوى

أولى الاختبارات التي اوقعنا فيها هذا المعالج هي مع بينمشارك 3D MARK، حيث أظهرت النتائج المتعلقة بالمعالج المركزي تحقيقه 19078 نقطة وهي نتيجة قوية تعادل بنسبة كبيرة ما حققه معالج Intel Core Ultra 9 285K على الاختبار نفسه. هذا دليل قوي أن زيادة الانوية كان لها دور مهم في تحسين الأداء.

على الجهة الأخرى وضعنا المعالج في اختبار شيق على بينشمارك Cinebench R23 في اختبار النواة الواحدة والانوية المتعددة وكانت النتائج على الشكل التالي: في اختبار النواة الواحدة حقق 2221 نقطة ليقترب بنسبة كبيرة من  Intel Core Ultra 9 285K وفي اختبار الأنوية المتعددة حقق 30989 نقطة معادلًا نتائج معالج Intel Core Ultra 5 250K Plus.

تلى ذلك اختبار للإصدار الأحدث Cinebench R24 حيث حقق المعالج الجديد 129 نقطة في اختبار النواة الواحدة معادلًا لأداء معالج Intel Core Ultra 7 285K تقريبًا، في حين حقق نتيجة 1706 نقطة مع اختبار الأنوية المتعددة.

انتقلنا بعد ذلك إلى اختبار أكثر صرامة مع برنامج V-Ray لمدة دقيقة واحدة لتقييم قوة أداء الأنوية وكفاءة التبريد تحت ضغط حوسبي مكثف. حقق المعالج 38863 نقطة ليكون أفضل من معالج Intel Core Ultra 7 265K وقريب من معالج Intel Core Ultra 9 285K.

لم نكتفي بذلك، جربنا اختبار آخر مع بينمشارك Blender 5.1 وهي أداة مصممة خصيصًا لتقييم واختبار قدرات الحوسبة الثقيلة للمعالجات المركزية تحت أحمال عمل معقدة وشديدة. مع هذا الاختبار حقق المعالج 53 ثانية معادلًا معالج Intel Core Ultra 9 285K.

وأخيرًا مع اختبار Geekbench 6 حيث استطاع المعالج تحقيق 3001 نقطة في اختبار النواة الواحدة معادلًا Intel Core Ultra 7 265K، بينما في اختبار الأنوية المتعددة حقق 19787 لتكون نتيجته أفضل من معالجات إنتل.

النتائج مع الألعاب

نأتي للتجربة التي يهتم فيها الكثير منكم وهي تجربة الألعاب، البداية كانت مع Warhammer 40,000: Space Marine 2 حيث حقق المعالج على دقة 1080 بكسل 94 فريم وهي نتيجة متقاربة مع باقي المعالجات باستثناء Intel Core Ultra 9 285K، بينما على دقة 4k حقق 74 فريم، وهي نتيجة جيدة ولكنها ليست الأفضل.

في حين كانت تجاربنا مع باقي الألعاب جيدة، فاختيارك لهذا المعالج في الألعاب سيكون كفيل بتحقيق معدل فريمات ممتاز ولكن في الوقت نفسه لن يكون الأفضل، هو معالج يستطيع أن يحقق لك تجربة لعب ممتاز ولكنه يقدم تجربة قوية للغاية في مجال الحوسبة وبرامج التصميم.

درجات الحرارة واستهلاك الطاقة

مع استخدام المبرد المائي القوي Asus ROG RYUJIN III 360 ARGB، استطاع المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus أن يعمل ضمن درجات حرارة منطقية حيث وصلت حرارته مع الالعاب كمعدل وسطي إلى 58 درجة مئوية، في حين كانت أقصى حرارة يصل لها هي 70 درجة مئوية.

ومع برنامج AIDA64 دفعنا المعالج لضغط هائل حيث وصلت الحرارة إلى 80 درجة مئوية كمعدل وسطي، بينما أقصى حرارة وصل لها كانت 86 درجة مئوية، ولكن خذ بعين الاعتبار هذه الحرارة وصلت بسبب الضغط الهائل والمبالغ به على المعالج المركزي، فمن المستبعد أن يتعرض المعالج لهكذا ضغط هائل في استخداماتنا اليومية. ولكن دعونا نقول جدلًا أنه سيتعرض لذلك..المبرد كان كفيل بالسيطرة عليه ضمن درجات حرارة أمنة لذلك داعي للقلق مهما كان السيناريو. أما كمعدل استهلاك فلقد وصل المعالج إلى 250 واط وهو رقم متوقع وليس مفاجئ.

التقييم والحكم النهائي على معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

استطاع هذا المعالج أن يثبت نفسه أمام كل الاختبارات التي وُضع فيها، فإذا كنت تبحث عن معالج للأغراض العامة أو لديك برامج يمكنها الاستفادة الكاملة من تعدد الخيوط بكثافة فهو خيار ممتاز بلا شك. الجدير بالذكر أنه أول معالج من معمارية Arrow Lake يقدم لنا خيارات منافسة لما تقدمه AMD في هذا المجال. وإذا كان معالجك قديم دعنا نقول 4 سنوات، ستبهرك قفزة الأداء وكفاءة الطاقة التي يقدمها هذا المعالج مقارنة بما لديك.

الحقيقة واضحة أمام الجميع أن هذا المعالج هو وحش في تعدد الخيوط، ويقدم قيمة ممتازة مقابل السعر، كما أن أداءه مقابل الواط قوي، ويتضمن وحدة معالجة عصبية NPU إذا كنت مهتمًا بتقنيات الذكاء الاصطناعي. أما اللاعبون المحترفون الذين يبحثون عن أي فريم إضافي في ألعابهم، فلا تزال تشكيلة معالجات AMD X3D تكتسح المشهد، لكن في الوقت نفسه تواجه تلك المعالجات منافسة شرسة خاصة أن معالج مثل Core Ultra 7 270K Plus متوفر بسعر مميز للغاية وهو 300 دولار فقط ويقدم أداء أسرع من معالج Core Ultra 9 285K مرتفع الثمن.

أما فيما يتعلق بكسر السرعة فأول أمر عليك أن تضعه في الحسبان أن Intel تحصر ميزة كسر السرعة خلف خيار الشريحة الأقوى، مما يعني أنك مجبر على شراء لوحة أم بشريحة Z890 للاستمتاع بكل مزايا كسر السرعة. ورغم استخدامنا للوحة بتلك الشريحة - وهي ASUS ROG Maximus Z890 HERO - في اختباراتنا لم يحقق المعالج مقدار كبير في كسر السرعة، ويعود ذلك إلى استهلاكه لطاقته القصوى تقريبًا من المصنع. ومع ذلك، تمكنا من الوصول إلى تردد يقارب 5.6 جيجاهرتز على جميع الأنوية، وهو ما يزيد بمقدار 100 ميجاهرتز عن التردد الأقصى البالغ 5.5 جيجاهرتز، وصراحة هي تُعد زيادة طفيفة. في المقابل، حققت أنوية الكفاءة E-Cores نتائج أفضل في كسر السرعة، حيث وصلت إلى 5.0 جيجاهرتز بزيادة قدرها 350 ميجاهرتز تقريبًا.