تلقيت خبرًا سعيدًا في هذا الأسبوع بقدوم ضيف جديد لمنصة اختباراتنا؛ إذ يدعي هذا الضيف أنه قادر على مفاجأتنا من كل النواحي، لذلك يسعدني أن أرحب معكم بمعالج Intel Core Ultra 7 270K Plus الذي جاء ليثبت نفسه في عالم المعالجات المركزية من الفئة العليا.

لا تعدنا Intel بمجرد حصولنا على أرقام إضافية في الإطارات أو تحقيق سرعات معالجة خارقة، بل تقدم لنا فلسفة جديدة تعد بالتوازن الذكي بين القوة المفرطة التي نحتاجها في ألعابنا وبرامجنا، والكفاءة الهادئة التي تجعل تجربة الاستخدام اليومية سهلة وبسيطة وكل ذلك بفضل معمارية Arrow Lake Refresh المحدثة التي تعول عليها الشركة. 

خذ كوبًا من قهوتك المفضلة ودعونا نأخذكم في رحلة ممتعة لنكتشف معًا كل خبايا وأسرار المعالج المركزي Core Ultra 7 270K Plus التي تعول عليه Intel كثيرًا.

نظرة على المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus

يفتخر معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus بنفسه مقارنةً بالجيل الأول من معالجات Core Ultra المستندة إلى معمارية Arrow Lake، إذ لم يقتصر الأمر على زيادة طفيفة في تردد التشغيل، بل حصل أيضًا على عدد أكبر من الأنوية، إلى جانب زيادة في سعة ذاكرة L3 المخبأة. 

يأتي معالج Core Ultra 7 270K Plus ليحل محل المعالج الحالي Core Ultra 7 265K بسعر مميز جدًا يبلغ 300 دولار، وهو ما يقل بمقدار 100 دولار عن السعر الذي انطلق به معالج Core Ultra 7 265K في عام 2024 حيث كان متاحًا في الأسواق بسعر 395 دولار. اللافت عزيز القارئ أن معالج 265K كان معتمدًا على شريحة سيليكون Arrow Lake-S بتكوين أنوية تشمل 8 أنوية أداء و 12 نواة كفاءة مع 30 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

في حين استغل معالج 270K Plus الجديد كامل قدرات شريحة السيليكون، حيث فعلت إنتل جميع الأنوية الموجودة بالكامل على الشريحة بواقع 8 أنوية أداء و 16 نواة كفاءة ، جنبًا إلى جنب مع السعة الكاملة لقالب الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث البالغة 36 ميجابايت.

علاوة على ذلك، تقدم إنتل تحديثًا برمجيًا جديدًا بالكامل يجعل الألعاب أكثر إدراكًا وفهمًا لمعمارية x86، مما يمنحنا أداء أعلى. أما الطراز الآخر المتاح ضمن هذه التشكيلة فهو معالج Core Ultra 5 250K Plus الذي جربناه أيضًا من خلال هذه المراجعة، ويمكنك الاطلاع من هنا.

لم تكتفي إنتل مع معالج Core Ultra 7 270K Plus بهذه التحسينات، بل قدمت معه تقنية جديدة تُدعى Intel Binary Optimization، وهي ميزة تفتقر إليها جميع معالجات Arrow Lake السابقة، بما في ذلك معالج 285K الأقوى. تقنية Intel Binary Optimization هي إضافة برمجية جديدة من إنتل لمعالجات Plus وهي مبنية فوق تقنية تحسين أداء التطبيقات من إنتل APO. توفر هذه التقنية واجهة مستخدم لـ APO، مما يتيح للبرمجيات تغيير الطريقة التي تنفذ بها لغة الآلة - تعرف بـ Machine code - الخاصة بملفات الألعاب، وذلك لتحقيق استفادة أفضل من الابتكارات المختلفة التي قدمتها إنتل في بنيتها المعمارية الدقيقة.

لنتعمق في معمارية Arrow Lake Refresh

جهز نفسك لفقرة عميقة من الكلام التقني الثقيل والدسم...هل أنت جاهز؟ المعمارية الدقيقة الكامنة وراء معالجات Intel Arrow Lake بقيت دون تغيير مع معالجات Plus، إذ يُعد Arrow Lake أول معالج مكتبي من إنتل يطبق تصميمًا متعدد للشريحة قائم على القوالب المتعددة محققًا بذلك رؤية IDM 2.0.

يدمج المعالج قالب حوسبة يعتمد على دقة تصنيع 3 نانومتر من مسابك TSMC، ويحتوي هذا القالب على مجمع المعالجة المركزية المكون من مجموعة من الأنوية تصل إلى 8 أنوية أداء Lion Cove، وما يصل إلى 16 نواة كفاءة Skymont، تتشارك جميعها في 36 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث. أما قالب النظام على الشريحة المصنع بدقة 6 نانومتر من TSMC، فيحتوي على متحكمات الذاكرة المدمجة في المعالج، ووحدة معالجة عصبية NPU بقوة 13TOPS، ومجمع جذر PCI-Express Gen 5 المعروف كذلك بـ Root Complex الذي يتصل بمحيطه بمساعدة صغيرة من قالب الإدخال والإخراج المصنع على ذات دقة التصنيع وهي 6 نانومتر.

في حين يحتوي قالب الرسوميات المصنع بدقة 5 نانومتر من TSMC على كارت الشاشة المدمج Xe-LPG الخاص بالمعالج مع ما يصل إلى 4 أنوية Xe. وكما ذكرنا سابقًا، فإن معالج Core Ultra 7 270K Plus يستغل شريحة سيليكون Arrow Lake-S إلى أقصى حد، مفعلًا جميع أنوية الأداء الثمانية وجميع أنوية الكفاءة الستة عشر، بالإضافة إلى كامل الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث البالغة 36 ميجابايت. تصل سرعة أنوية الأداء إلى 5.50 جيجاهرتز مع Boost، بينما تصل أنوية الكفاءة إلى 4.70 جيجاهرتز.

كما يفتقر المعالج إلى تقنية Thermal Velocity Boost، التي تنفرد بها النسخة الرائدة Core Ultra 9 285K. في المقابل، يدعم تقنيتي Turbo Boost 2.0 وTurbo Boost Max 3.0، اللتين تتيحان الوصول إلى أعلى ترددات التشغيل الممكنة عبر عدد محدد من الأنوية. ويأتي المعالج باستهلاك طاقة أساسي (Base Power) يبلغ 125 واط، بينما يصل الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة (Maximum Turbo Power) إلى 250 واط. كما رفعت Intel تردد الاتصال بين قالبَي Compute وSoC بمقدار 900 ميجاهرتز مقارنةً بمعالج Core Ultra 7 265K.

تقنية Intel Binary Optimization

تعد تقنية تحسين الأكواد الثنائية من Intel أضخم ميزة أُعلن عنها مع هذه المعالجات الجديدة. تتيح هذه الميزة تعديل لغة الآلة - التي تعرف بـ Machine code - الخاصة باللعبة أثناء عملية تشغيلها، وذلك لتبسيط وإعادة هيكلة التصميم للاستفادة بصورة أفضل من بنية أنوية Intel، مما يؤدي فعليًا إلى تحسين معدل التعليمات لكل دورة IPC لينتج عنه معدلات إطارات أعلى بفضل تحسينات الأداء من جانب المعالج المركزي. وتقتصر عملية تحسين الأكواد الثنائية تمامًا على تطبيقات محددة، وتعمل Intel في هذه الفترة مع مطوري الألعاب لإصدار ملفات تعريف خاصة بالألعاب مع كل إصدار جديد من حزمة IPPP.

إذا تتيح لك هذه الأداة تفعيل أو تعطيل تقنية تحسين الأكواد الثنائية بشكل خاص بالألعاب المثبتة على جهازك، ونظرًا لأن هذه الميزة اختيارية بالكامل، فإن تقنية تحسين الأكواد الثنائية تكون معطلة افتراضيًا حتى بالنسبة للألعاب المعروفة التي تصدر Intel ملفات تعريف لها عبر حزمة IPPP. ويتعين عليك تشغيل أداة تحسين الأكواد الثنائية وتفعيلها يدويًا للعبتك المدعومة.

ميزة Intel 200S Boost

بدأت رحلة الجيل الأول من معالجات الحواسيب المكتبية Intel Core Ultra 2 Arrow Lake-S عند إطلاقها عام 2024 بترددات قياسية بلغت 2.10 جيجاهرتز لناقل الربط البيني D2D و 2.60 جيجاهرتز لشبكة SoC، إلا أن سعي إنتل الحثيث لتعزيز الأداء وخاصة في ألعاب الفيديو بحلول عام 2025 دفعها للتعاون مع مصنعي اللوحات الأم لتقديم خيار رسمي مبتكر في واجهة الـ UEFI BIOS يُعرف بميزة Intel 200S Boost، والتي نجحت في رفع ترددات ناقل D2D وشبكة SoC Fabric معًا إلى 3.20 جيجاهرتز دون المساس بالضمان المصنعي للمعالج. إذ مهد ذلك لاحقًا لإطلاق معالجات 200S Plus المحدثة بتردد افتراضي أعلى لناقل D2D تم ضبطه مصنعيًا على 3.0 جيجاهرتز، مع إبقاء القدرة للمستخدمين على تفعيل ميزة 200S Boost يدويًا للوصول بالناقل إلى سقفه الأقصى عند 3.2 جيجاهرتز.

أنوية Lion Cove P

تأتي أنوية Lion Cove ذات التصميم الجديد لتكون البديل عن أنوية Raptor Cove التي اعتمد عليها الجيل السابق، لتمثل قوة الحوسبة الرئيسية لمعالجات Arrow Lake. وهي أيضًا نفس نواة الأداء المستخدمة في معالجات Lunar Lake، ومثلما هو الحال في تلك الشريحة تتوزع أنوية الأداء في Arrow Lake على طول ناقل Ring مع مشاركته لذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بين أنوية الأداء كافة.

ومع ذلك، هناك اختلاف طفيف في الذاكرة المخبأة، حيث زاد من حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثاني المخصصة لكل نواة لتصل إلى 3 ميجابايت بدلًا من 2.5 ميجابايت في أنوية أداء الموجودة مع معالجات Lunar Lake. وتتشارك أنوية الأداء الثمانية إلى جانب مجموعات أنوية الكفاءة بذاكرة مخبأة من المستوى الثالث بحجم 36 ميجابايت، مقارنة بـ 12 ميجابايت فقط في معالجات Lunar Lake.

وحققت معالجات Arrow Lake زيادة في IPC - وهي تعني عدد التعليمات أو الأوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد - بنسبة 9% مع أنوية Lion Cove مقارنة بأنوية Raptor Cove في معالجات Raptor Lake-S. لكن هناك أمر بالغ الأهمية يجب أن نسلط الضوء عليه وهو أن نواة Lion Cove تفتقر في معالجات Arrow Lake إلى تقنية تعدد الخيوط المتزامنة؛ إذ أزالت Intel المكونات العتادية اللازمة لهذه التقنية في النواة فعليًا. وقد أُجري هذا التغيير لتقليص مساحة النواة بناءً على فكرة أن مكاسب IPC وكفاءة الطاقة ستعوض غياب تقنية Hyper-Threading من خلال التكامل مع خيوط أنوية الكفاءة.

ماذا حدث بعد تلك الخطوات؟ بعد كسب مساحة إضافية في قالب السيليكون ورفع سقف استهلاك طاقة نتيجة إلغاء تقنية Hyper-Threading، انتقلت Intel إلى إعادة هيكلة المعمارية المصغرة بالكامل. وشملت التحسينات جميع المكونات الرئيسية، بما في ذلك إعادة تصميم الواجهة الأمامية مع تكبير كتلة Branch prediction بمقدار ثمانية أضعاف، كما تمت زيادة Fetch وعرض حزمة فك التشفير.

أعادت Intel أيضًا تصميم النظام الفرعي للذاكرة المخبأة على مستوى النواة من خلال تقديم ذاكرة مخبأة وسيطة للبيانات بين ذاكرة L1 بحجم 48 كيلوبايت وذاكرة L2. وقد طبقت Intel نظامًا جديدًا لإدارة الطاقة معتمدًا على الذكاء الاصطناعي لأنوية الأداء، ويتم التحكم فيه بواسطة وحدة إدارة النظام SMU الخاصة بالأنوية نفسها. وأصبح تردد التشغيل لأنوية الأداء يتميز الآن بآلية ضبط دقيقة للغاية بفارق 16.67 ميجاهرتز لكل خطوة.

أنوية Skymont E

استحوذت معمارية أنوية الكفاءة المحدثة Skymont على الاهتمام الأكبر عند الكشف عن منصة Lunar Lake لأنها حصلت على زيادة ثورية في كفاءة معالجة التعليمات IPC بلغت 38% في حسابات الأعداد الصحيحة و 68% في النقاط العائمة مقارنة بأنوية Crestmont السابقة. 

أما في معالجات Arrow Lake، فقد تغير هذا التوزيع الهندسي بالكامل حيث دُمجت مجموعات أنوية Skymont مباشرة في ناقل Ring لقالب الحوسبة لتتشارك الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث جنبًا إلى جنب مع أنوية الأداء. وبناءً على هذا الربط الجديد، تصبح المقارنة العادلة هنا مع أنوية Gracemont في جيل Raptor Lake-S، إذ تؤكد الأرقام تفوق المعمارية الجديدة بنسبة تفوق مذهلة في IPC تبلغ 32%.

تكتسب قفزة الأداء هذه البالغة 32% أهمية استراتيجية قصوى في معالجات Arrow Lake فهي الركيزة الأساسية التي تضمن تفوق المعالج في المهام المتعددة والإنتاجية الثقيلة، لتعوض بكفاءة استغناء Intel الكامل عن تقنية تعدد الخيوط المتزامنة Hyper-Threading في أنوية الأداء. وتتوزع الأنوية الـ16 على أربع مجموعات مستقلة، تحظى كل منها بذاكرة مخبأة من المستوى الثاني مشتركة بحجم 4 ميجابايت.

محرك الوسائط Media Engine

ماذا عن محرك الوسائط هل حقق تحسينات إضافية؟ نعم، فلقد حصلت معالجات Arrow Lake-S على تسريع عتادي للفيديو بدقة تصل إلى 8K عند معدل 60 هرتز مع تقنية 10bit HDR، وتضمنت التنسيقات المدعومة كلًا من VP9 و AVC و HEVC و AV1 و SSC. كما دعم الترميز المسرع عتاديًا لدقات تصل إلى 8K عند معدل تحديث 120 هرتز مع تقنية 10bit HDR، وتتضمن التنسيقات المدعومة VP9 و AVC و HEVC و AV1.

كما يدعم محرك العرض ما يصل إلى خمسة منافذ عرض، وتشمل المعايير المدعومة HDMI 2.1 و DisplayPort 2.1 و eDP 1.4. وتتضمن الدقات المدعومة 8K عند معدل تحديث 60 هرتز HDR، أو أربع شاشات بدقة 4K عند معدل تحديث 60 هرتز HDR، أو 1080p عند معدل تحديث 360 هرتز، أو 1440p عند معدل تحديث 360 هرتز.

تقنية Thread Director

تقدم Intel مع معمارية Arrow Lake الجيل الثالث من تقنية موجه الخيوط Thread Director الذي يضمن معالجة النوع المناسب من أحمال العمل البرمجية بواسطة النوع المناسب من أنوية المعالج المركزي. ويأتي هذا الإصدار الجديد مزودًا بآلية أكثر دقة تعتمد على العتاد لتقديم عملية المعالجة المثالية من خلال أداء أنوية الكفاءة التي تُعلم المجدول بنوعية موارد أنوية الكفاءة المتاحة.

كما قدمت Intel نظام قياس عن بُعد جديد لأداء أنوية P لتوجيه الخيوط نحو أنوية الأداء بدقة أعلى، فضلاً عن تزويد تقنية Thread Director بأكثر نماذج التنبؤ دقة على الإطلاق.

ونظرًا لأن أنوية Skymont الاقتصادية باتت تمتلك معدل تعليمات لكل دورة IPC أعلى بكثير، فإن تقنية Thread Director في معالجات Arrow Lake-S تمنح الأولوية لكافة أحمال العمل الإنتاجية غير المتعلقة بالألعاب لتُعالج عبر أنوية الكفاءة، ونتيجة لذلك تلعب تقنية Thread Director دورًا محوريًا في تحسين كفاءة استهلاك الطاقة الإجمالية للمعالج.

كسر السرعة أصبح أفضل؟

توقعنا أن نواجه صعوبة في عملية كسر سرعة المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus لكنها كانت أمرًا سهلاً وذلك بفضل معامل الضرب المفتوحة. لاحظنا أن Intel قد زادت من الحد الأقصى المسموح به لدرجة الحرارة أو التي تعرف بـ TjMax إلى 105 درجة مئوية، مما يمنح سقفًا حراريًا إضافيًا بمقدار 5 درجات مئوية إضافية. ويمكنك زيادة هذا الحد يدويًا إلى 115 درجة مئوية وهذا أمر مهم للغاية لكي يخرج المعالج من مشكلة الاختناق الحراري.

مع معمارية Arrow Lake وArrow Lake Plus، أصبح بإمكانك ضبط الجهد الكهربائي (Voltage) لكل من أنوية الأداء (P-Cores) وأنوية الكفاءة (E-Cores) بشكل مستقل، إلى جانب التحكم في ترددات كسر السرعة الخاصة بكل منها. كما توفر المنصة خيارات إضافية لضبط تردد الربط بين القوالب (Die-to-Die Interconnect) وغيرها من الإعدادات المتقدمة التي تهم محترفي كسر السرعة.

وبالطبع، كلما رفعت ترددات التشغيل، ازدادت الحاجة إلى رفع الجهد الكهربائي لتحقيق الاستقرار، وهو ما يؤدي إلى زيادة استهلاك الطاقة وارتفاع درجات حرارة المعالج. لذلك، ستحتاج إلى نظام تبريد مائي قوي للحفاظ على استقرار المعالج أثناء كسر السرعة وتشغيله تحت الضغط. فهل أصبحت تجربة كسر السرعة أفضل؟ الإجابة ببساطة: نعم، وبفارق ملحوظ.

مواصفات معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

  • عدد أنوية الأداء: 8 أنوية
  • عدد أنوية الكفاءة: 16 نواة
  • التردد الأقصى لأنوية الأداء: 5.4 جيجاهرتز
  • التردد الأقصى لأنوية الكفاءة: 4.7 جيجاهرتز
  • سعة ذاكرة L3 المخفية: 36 ميجابايت
  • الشريحة الرسومية المدمجة: Xe-LPG
  • سعة استهلاك الطاقة: 125 واط

اللوحة الأم ASUS ROG Maximus Z890 HERO

تستعير لوحة ROG Maximus Z890 HERO فلسفة التصميم المألوفة في منصات AMD، لتقدم مظهرًا مستقبليًا مدججًا بالدروع المعدنية الواقية. وتتألق اللوحة بنظام الإضاءة التفاعلي Polymo II Lighting الموزع بذكاء ليمنح الكيس توهجًا مبهرًا، مع دعم كامل لأحدث المعايير التقنية مثل واجهة PCIe 5.0، وذاكرة DDR5، وتقنية الاتصال اللاسلكي الفائق WiFi 7.0.

صُممت هذه اللوحة خصيصًا لترويض المعالجات الرائدة والأكثر استهلاكًا للطاقة في السلسلة. ولتحقيق ذلك، تعتمد على دائرة تنظيم جهد (VRM) رقمية ضخمة تتألف من 24+1+2+2 مرحلة طاقة، بقدرة تصل إلى 110 أمبير للمراحل الرئيسية، بينما تبلغ 80 أمبير للمراحل الأخرى. ويضمن هذا التصميم تدفقًا مستقرًا ونقيًا للتيار الكهربائي دون أي تذبذب، مما يحافظ على استقرار المعالج حتى عند التشغيل بأقصى تردداته.

ويدعم ذلك موصلا طاقة من نوع 8-pin، مزودان بتقنية Dual ProCool II، لتوفير إمداد طاقة مستقر وموثوق حتى أثناء كسر السرعة العنيف.

تتضمن اللوحة ثلاثة شقوق لبطاقات الشاشة: الشق الرئيسي مدعم بتقنية Safeslot ويعمل بواجهة PCIe 5.0 السريعة، بينما يعمل الشقان الآخران بواجهة PCIe 4.0 (بسرعات x16 و x1 على التوالي). وتتميز اللوحة بآلية PCIe Q-Release Slim المبتكرة، التي تتيح للمستخدم فك بطاقة الشاشة الضخمة بكل سلاسة وبيد واحدة فقط دون الحاجة للضغط على أي أزرار أو مشابك صعبة الوصول.

تحتوي اللوحة على أربعة مسارات لذاكرة DDR5 بقناة مزدوجة (Dual-Channel)، وتدعم سعات ضخمة تصل إلى 192 جيجابايت بترددات خارقة تتجاوز 9000 ميجاهرتز. ولتحقيق أعلى درجات الاستقرار ومنع حدوث أي أخطاء أثناء التشغيل، دمجت ASUS حزمة من التقنيات المتقدمة تشمل DIMM Fit و DIMM FLEX، بالإضافة إلى الاستعداد لدعم ملفات AEMP III قريبًا.

يقدم النظام الصوتي المدمج ROG SupremeFX 7.1 تجربة صوتية نقية بفضل معدل إشارة إلى ضوضاء (SNR) استثنائي يصل إلى 110 ديسيبل عند مقبس التسجيل. ويعتمد النظام على شريحة المعالجة المتقدمة SupremeFX ALC4082 مع المحول الرقمي التناظري الرباعي ESS ES9219، مما يضمن نقاءً صوتيًا فائقًا سواء اُستخدمت المخارج الأمامية للصندوق أو الخلفية للوحة.

تختصر اللوحة الوقت والجهد على عشاق الأداء من خلال تقنيات كسر السرعة التلقائية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي عبر ميزتي AI Overclocking و Dynamic OC Switcher. يحلل النظام بدقة مستمرة جهد المعالج، وسحب والطاقة، وجودة التبريد للوصول إلى أقصى كسر سرعة آمن دون تعريض المكونات للخطر. ويمتد هذا الذكاء إلى إدارة التبريد الذكي (AI Cooling) لتنظيم سرعة المراوح لضمان الهدوء التام مع الحفاظ على درجات حرارة منخفضة.

كما تتميز اللوحة بمنظومة تبريد شاملة تغطي كافة المكونات الحيوية:

  • وحدة VRM: مغطاة بمشتت معدني ضخم متصل بوحدات MOSFET وغطاء المداخل الخلفية، ومزود بأنبوب حراري داخلي لتشتيت الحرارة بفعالية.
  • شريحة Z890: تمتلك مشتتًا حراريًا خاصًا بها لضمان استقرار العمليات الأساسية.
  • وحدات التخزين M.2: تحتوي وحدات PCIe 5.0 (المعروفة بحرارتها العالية) على غرفة بخار(Vapor Chamber) مخصصة لتبديد الحرارة بسرعة فائقة، بينما تحظى وحدات PCIe 4.0 بمشتت معدني واسع يغطيها بالكامل مع لوحات خلفية (Backplates) إضافية لكل وحدة للتبريد الثنائي.

توفر اللوحة خيارات اتصال شبكي فائقة السرعة وعالية المرونة، بفضل منفذي شبكة (LAN) بسرعتي 5 جيجابت/ثانية و2.5 جيجابت/ثانية، مما يلبي احتياجات اللاعبين وصناع المحتوى على حد سواء، إلى جانب دعم تقنية Bluetooth 5.4.

وفي الخلف، تضم اللوحة مجموعة غنية من منافذ الإدخال والإخراج، يتصدرها منفذا USB4 بسرعة نقل تصل إلى 40 جيجابت/ثانية، واللذان يدعمان تشغيل شاشة واحدة بدقة تصل إلى 8K، أو شاشتين في الوقت نفسه بدقة 4K لكل منهما.

ويُمكننا ترتيب اللوحة الخلفية في النقاط التالية:

  • 2 منفذ Thunderbolt 4 من النوع USB Type-C.
  • 5 منافذ USB بسرعة 10 جيجابت في الثانية (4 منافذ من النوع A + منفذ USB Type-C).
  • 4 منافذ USB بسرعة 5 جيجابت في الثانية (4 منافذ من النوع A).
  • منفذ HDMI.
  • وحدة Wi-Fi.
  • منفذ Intel Ethernet بسرعة 2.5 جيجابت.
  • منفذ Realtek Ethernet بسرعة 5 جيجابت.
  • مقبسين صوت مطليّين بالذهب.
  • منفذ خرج S/PDIF بصري.
  • زر BIOS FlashBack.
  • زر Clear CMOS.

ومع كل هذه المنافذ المُتعدّدة، ودعم التقنيات الصديقة للمُستخدم مثل Q-Code و Q-LED اللذان يُوفّران للمُستخدم سهولة أكبر في اكتشاف أخطاء التشغيل والتعامل معها أو أزرار Q-Flash و Clear CMOS و Start التي توفّر مرونة أكبر في التعامل مع الكمبيوتر والبيوس؛ ومجموعة كبيرة من مقابس المراوح والتبريد وإضاءة RGB، فلا يوجد ما قد يُريده أي مُستخدم أكثر مما توفّره هذه اللوحة الأم العظيمة.

الكارت الرسومي ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080

يأتي كارت الشاشة RTX 5080 ضمن معمارية Blackwell، التي تستخدم دقّة تصنيع 4nm من TSMC، ويدعم معيار PCIe 5.0x16. يستخدم الكارت شريحة GB203-400-A1 ويضم 10752 نواة CUDA، أي أكثر بحوالي 11% تقريبًا من كارت RTX 4080، الذي يحتوي على 9728 نواة. لكن القفزة الحقيقية تكمن في عدد أنوية Tensor من الجيل الخامس، التي وصلت إلى 336 نواة AI، بقدرات حسابية تصل إلى 1801TOPS، مقارنة بحوالي 780 AI TOPS في كارت الجيل السابق، الذي يحمل بداخله 304 نواة AI Tensor Cores من الجيل الرابع.

هناك أيضًا تحسينات في أداء أنوية تسريع تتبّع الأشعّة، مع الجيل الرابع الجديد لتصل إلى 171TFlops مقارنة بـ113 فقط مع كارت الجيل السابق. تأتي هذه النُسخة من الكارت مع تردد قياسي 2.3GHz، وتردد تعزيز مكسور السُرعة يصل إلى 2.76GHz، عوضًا عن 2.62، مما يوفّر مُستويات أداء أفضل.

على صعيد الذاكرة، لا تزال سعة 16GB هي السعة التي يأتي بها الكارت، لكن هذه المرّة مع الجيل السابع من الذاكرة الرسومية G7 أو GDDR7، بسرعة 30 Gbps وعرض ناقل 256bit، ليوفّر عرض نطاق تردّدي 960.0GB/s. كل هذا يسمح للكارت بالعمل عند دقّة 4K بمُعدّل تحديث 480Hz، أو دقّة 8K بمعدّل تحديث 120Hz.

على صعيد التصميم، يبدو كارت ASUS RTX 5080 Astral كأحد المركبات الفضائية، وذلك بفضل التصميم المُكوّن من السبائك المعدنية، مع مجموعة الألوان الجميلة التي تتماشى بشكل مثالي مع هيكل المبرد المعدني بالكامل، وهو غير لامع بالمُناسبة. 

في الجهة الأمامية من الكارت، نجد أمامنا مراوح التبريد الأساسية الثلاثة. أما في الخلف، لدينا لوحة خلفية معدنية لتوفير المزيد من التبريد والحماية للكارت، بفتحة لتدفق الهواء من خلالها ومروحة رابعة لتحريك الهواء الإضافي. زودت ASUS الكارت بمنطقة إضاءة RGB قابلة للتعديل على طول الحافة العُلويّة المُلاصقة لزعانف التبريد. على الجانب الآخر من الحافّة نفسها، بجوار مقبس الطاقة الأساسي للكارت، ستجد مُفتاح BIOS المزدوج للتبديل بين وضع "الأداء" الافتراضي والوضع "الصامت"، لأداء أكثر هدوءًا. وعلى يمين مفتاح BIOS، ستجد موصّلان للمروحة، يتيحان لك مزامنة مراوح صندوق الحاسب مع مراوح الكارت بما في ذلك وضع إيقاف المروحة.

من الداخل، يأتي الكارت بتصميم مُكوّنات تبريد جيدة للغاية. وبجانب مراوح التبريد الأربع، يوفّر الكارت مُشتّتًا حراريًا كبير يستخدم غرفة البخار، مع مساحة سطح واسعة تشمل النواة والذواكر ووحدات VRM. هناك أيضًا مادة توصيل حراري مُتغيّرة الطور، التي تستخدمها الشركة بدلًا من المعجون الحراري التقليدي، والتي توفّر عمرًا افتراضيًّا أطول.

اختبارات أداء معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

وصلنا إلى الفقرة الأهم للكثير منكم وهي نتائج الأداء حيث ستتكوّن النتائج من قسمَين رئيسيَّين: البرامج الإنتاجية وصناعة المحتوى، والألعاب. ثم سنُلقي نظرةً على درجات الحرارة واستهلاك الطاقة. يا ترى هل سيقدم هذا المعالج مستوى أداء مغاير ضمن الفئة السعرية 300 دولار؟ هذا ما سوف نعرفه من النتائج.

منصة الاختبار وظروف التشغيل

حتى نوحد النتائج، نستخدم عادةً منصة اختبار، وإعدادات ثابتة مع تغير القطعة المُراد تجربتها أو مُراجعتها، ولكن بما أن معالجات Core Ultra هي معالجات جديدة بالكامل، فالمنصة التي نستخدمها هذه المرة تعتبر جديدة بقيادة اللوحة الأم الفذّة ROG Maximus Z890 HERO، وستكون منصة على الشكل التالي :

فيما يتعلق بظروف التشغيل الخاصة باختبارات المعالجة المركزية للمعالجات مثل برامج الرندر والتعديل وتحويل الترميز، واختبارات الذواكر، فنستعرضها بالشكل التالي:

  • نظام التشغيل: استخدمنا أحدث نسخة من نظام التشغيل الأحدث Windows 11.
  • مستوى التشغيل Power Plan: نختبر هنا المعالجات في وضعية الأداء الأقصى High Performance مع ترك خيارات حفظ الطاقة من البايوس على الوضع التلقائي أو Auto.
  • تردد التشغيل للمعالج: المعالجات المستخدمة جميعها تعمل بتردداتها المصنعيّة في تجربتنا.

النتائج مع برامج الإنتاجية وصناعة المحتوى

 

كانت أولى اختباراتنا مع المعالج عبر برنامج 3DMark، حيث حقق في اختبار المعالج المركزي (CPU Profile) 19078 نقطة، وهي نتيجة قوية تقترب كثيرًا مما حققه معالج Intel Core Ultra 9 285K في الاختبار نفسه، مما يشير إلى أن زيادة عدد الأنوية كان لها دور واضح في تعزيز الأداء.

بعد ذلك، انتقلنا إلى اختبار Cinebench R23 لقياس أداء النواة الواحدة والأنوية المتعددة. ففي اختبار النواة الواحدة، سجل المعالج 2221 نقطة، مقتربًا بشكل كبير من Intel Core Ultra 9 285K، بينما حقق في اختبار الأنوية المتعددة 30989 نقطة، وهي نتيجة تعادل تقريبًا أداء Intel Core Ultra 5 250K Plus.

ثم اختبرنا المعالج باستخدام الإصدار الأحدث Cinebench R24، حيث سجل 129 نقطة في اختبار النواة الواحدة، ليقترب من أداء Intel Core Ultra 9 285K، في حين حقق 1706 نقاط في اختبار الأنوية المتعددة.

بعد ذلك، انتقلنا إلى اختبار أكثر صرامة باستخدام V-Ray لمدة دقيقة واحدة، بهدف تقييم قوة الأنوية وكفاءة نظام التبريد تحت أحمال حوسبية مكثفة. وحقق المعالج 38863 نقطة، متفوقًا على Intel Core Ultra 7 265K، ومقتربًا من أداء Intel Core Ultra 9 285K.

ولم نكتفِ بذلك، بل اختبرناه أيضًا باستخدام Blender Benchmark 5.1، وهي أداة مخصصة لقياس أداء المعالجات المركزية في أحمال الرندر والحوسبة الثقيلة. وتمكن المعالج من إنهاء الاختبار خلال 53 ثانية، معادلًا بذلك أداء Intel Core Ultra 9 285K.

وأخيرًا، في اختبار Geekbench 6، سجل المعالج 3001 نقطة في اختبار النواة الواحدة، معادلًا أداء Intel Core Ultra 7 265K، بينما حقق 19787 نقطة في اختبار الأنوية المتعددة، ليتفوق على عدد من معالجات Intel ضمن الفئة نفسها.

النتائج مع الألعاب

نأتي للتجربة التي يهتم فيها الكثير منكم وهي تجربة الألعاب، البداية كانت مع Warhammer 40,000: Space Marine 2 حيث حقق المعالج على دقة 1080 بكسل 94 إطار وهي نتيجة متقاربة مع باقي المعالجات باستثناء Intel Core Ultra 9 285K، بينما على دقة 4k حقق 74 إطار، وهي نتيجة جيدة ولكنها ليست الأفضل.

في حين كانت تجاربنا مع باقي الألعاب جيدة، فاختيارك لهذا المعالج في الألعاب سيكون كفيل بتحقيق معدل إطارات ممتاز ولكن في الوقت نفسه لن يكون الأفضل، هو معالج يستطيع أن يحقق لك تجربة لعب ممتاز ولكنه يقدم تجربة قوية للغاية في مجال الحوسبة وبرامج التصميم.

درجات الحرارة واستهلاك الطاقة

مع استخدام المبرد المائي القوي ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB، استطاع المعالج المركزي Intel Core Ultra 7 270K Plus أن يعمل ضمن درجات حرارة منطقية حيث وصلت حرارته مع الألعاب كمعدل وسطي إلى 58 درجة مئوية، في حين كانت أقصى حرارة يصل لها هي 70 درجة مئوية.

ومع برنامج AIDA64، وضعنا المعالج تحت ضغط هائل، حيث بلغ متوسط درجة حرارته 80 درجة مئوية، بينما وصلت أعلى درجة حرارة سجلها إلى 86 درجة مئوية. لكن تجدر الإشارة إلى أن هذه النتائج تحققت تحت حمل اصطناعي مكثف يفوق بكثير ما قد يتعرض له المعالج في الاستخدامات اليومية.

وحتى إذا افترضنا تعرضه لمثل هذا السيناريو، فقد أثبت المبرد قدرته على السيطرة على درجات الحرارة وإبقائها ضمن نطاق آمن، لذلك لا يوجد ما يدعو إلى القلق حتى في أقسى ظروف التشغيل. أما من ناحية استهلاك الطاقة، فقد بلغ الحد الأقصى 250 واط، وهي نتيجة متوقعة ومتوافقة مع مواصفات المعالج الرسمية.

التقييم والحكم النهائي على معالج Intel Core Ultra 7 270K Plus

أثبت هذا المعالج جدارته في جميع الاختبارات التي خضع لها. فإذا كنت تبحث عن معالج للاستخدامات العامة، أو تعتمد على برامج تستفيد بصورة كبيرة من تعدد الأنوية والخيوط، فسيكون خيارًا ممتازًا بلا شك. ومن الجدير بالذكر أنه أول معالج من معمارية Arrow Lake يقدم أداءً منافسًا لما توفره معالجات AMD في هذا المجال. وإذا كان معالجك الحالي يعود إلى أربعة أعوام أو أكثر، فستلاحظ قفزة كبيرة في الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة مقارنةً بما تمتلكه حاليًا.

وتؤكد نتائج الاختبارات أن هذا المعالج يتفوق في أحمال العمل متعددة الخيوط، ويقدم قيمة ممتازة مقابل السعر، إلى جانب كفاءة عالية في استهلاك الطاقة، كما يتضمن وحدة معالجة عصبية (NPU) لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي. أما بالنسبة إلى اللاعبين الباحثين عن أعلى معدل إطارات ممكن، فلا تزال معالجات AMD X3D تحتفظ بالأفضلية، لكنها باتت تواجه منافسة حقيقية، خاصة أن معالجًا مثل Core Ultra 7 270K Plus يتوفر بسعر يبلغ 300 دولار فقط، مع أداء يتفوق في بعض السيناريوهات على Core Ultra 9 285K الأعلى سعرًا.

وفيما يتعلق بكسر السرعة، فمن المهم الإشارة إلى أن Intel تحصر هذه الميزة في اللوحات الأم المزودة بشريحة Z890، ما يعني أنك ستحتاج إلى اقتناء إحدى هذه اللوحات للاستفادة من جميع خيارات كسر السرعة. ورغم استخدامنا لوحة ASUS ROG Maximus Z890 HERO في اختباراتنا، لم يحقق المعالج هامشًا كبيرًا لكسر السرعة، إذ يعمل أصلًا بالقرب من أقصى إمكاناته منذ خروجه من المصنع. ومع ذلك، تمكنا من رفع تردد جميع أنوية الأداء إلى نحو 5.6 جيجاهرتز، أي بزيادة قدرها 100 ميجاهرتز عن التردد الأقصى البالغ 5.5 جيجاهرتز، وهي زيادة محدودة. في المقابل، حققت أنوية الكفاءة (E-Cores) نتائج أفضل، إذ وصلت إلى 5.0 جيجاهرتز، بزيادة تقارب 350 ميجاهرتز.