إبداع جيجابايت في عالم البطاقات الرسومية مستمر إلى أبعد الحدود بفضل مجموعة من مهندسي الشركة المختصين في دراسة كل جوانب البطاقة وماذا تحتاج لكي تمتاز عن ما ينفسها. نعم من السهل أن تصنع الشركة بطاقة رسومية ولكن من الصعب أن تجعلها تتميز عن غيرها من ناحية المميزات المرفقة معها. جيجابايت و AORUS غيرت هذه المعادلة نحو الأفضل وجعلتها تطلق البطاقة الأفضل في فئتها Aorus GTX 1080 Ti Xtreme Edition لتمتاز بعدد كبير من المميزات قلما تجدها في بطاقة رسومية واحدة.

قبل أيام كنا معكم بمقال يتحدث عن أبرز مميزات البطاقة الجديدة حيث يمكنك من الإطلاع عليه من هنا, لكن في هذا المقال سنسلط الضوء نحو المشتت الهوائي الضخم WINDFORCE ثلاثي المراوح, فهل حقق فعلاً ما كانت تطمح له جيجابايت؟ أم أنه مشتت هوائي تقليدي مثله مثل أي مشتت أخر؟ لتعرف ذلك عليك أن تتابع معنا هذا المقال المشوق الذي نخوض فيه نحو أدق التفاصيل المتعلقة بالمشتت.

تصميم ضخم يوحي بأداء تبريد قوي

كل بطاقة رسومية تطلق في الأسواق تتمتع بمشتت هوائي بعضها يكون بمشتت ثنائي المروحة والاخر بثلاث مراوح, لكن ليس كل مشتت ثلاث المراوح مصنوع بحرفية عالية وذكاء كما هو الحال مع مشتت WINDFORCE المميز بتصميمه وفقاً لما رأيناه أثناء اختبار البطاقة مع مراجعتنا السابقة والتي يمكنك من الإطلاع عليها من هنا. يعتمد هذا المشتت على نظرة خاصة من AORUS التي رغبت فيها بجعله مشتت هوائي يجمع بين القوة في الأداء والتصميم المميز.

فخلال نظرتنا على هذه الصورة نلاحظ أن PCB البطاقة سينتج لنا حرارة من عدة مناطق مثل المعالج الرسومي, VRAM, و MOSFET ودور المشتت الجديد تبريد كل تلك المناطق..هل هذا الأمر مهم فعلاً؟ بكل تأكيد نعم هو أمر مهم للغاية خاصة أثناء عملية كسر سرعة التي ترتفع فيها حرارة تلك المكونات والقطع إلى درجات حرارة عالية وفي حالة لم تكن تتمتع بتبريد جيد ستتعرض البطاقة لعدم استقرار وسيؤثر ذلك حتى على العمر الافتراضي للبطاقة ككل.

الذكاء في تصميم المشتت كان يعتمد من الجهة الأمامية على قطعة نحاسية كبيرة الحجم تتصل بشكل مباشر مع المعالج الرسومي و VRAM أي رقاقات الذاكرة, لتقوم بعملية امتصاص مثالية للحرارة وتنقلها نحو الأنابيب النحاسية المتصلة مع قطعتين من زعانف الألمنيوم كبيرة الحجم.

أما من الجهة الخلفية، فنلاحظ قطعة معدنية على كامل طول PCB لتحمي البطاقة من أي ضرر قد تتعرض له من الخلف وبنفس الوقت تحميها من أي انثناء قد يحدث, مع تضمنها كذلك لقطعة نحاسية مربعة الشكل هدفها تبديد الحرارة القادمة من الجهة الخلفية للمعالج الرسومي لتوفر تبريد أكثر كفاءة من أي حل أخر, فهذا التصميم الذكي يبدد حرارة المعالج الرسومي من كل الجوانب. فخلال تحرك الهواء البارد فوق البطاقة سيساعد ذلك على تشتيت الحرارة الناتجه من القطعة النحاسية الخلفية لتساعد بشكل خاص على تخفيض حرارة العالج الرسومي.

لننتقل الان نحو المزيد من التفاصيل المتعلقة بمراوح التبريد والمشتت بشكل عام

اعتمدت AORUS مع هذه البطاقة على 3 مراوح تبريد بحجم 100mm للواحدة منها ليكون لدينا بالمحصلة 3 مراوح بحجم إجمالي 300mm القادرة على ضخ هوائي قوي نحو زعانف الألمنيوم الضخمة مع تشتيت حرارة مثالي للبطاقة في أي وضعية سواء كنت تلعب على ترددات البطاقة القياسية أو حتى لو رغبت بكسر سرعتها فلن تواجه مشكلة مع هكذا قدرة ضخ هوائي كبيرة. الأرقام تؤكد على أن المراوح الثلاث بحجم 100mm تعطي تدفق هوائي أكبر وأكثر سلاسة وبتغطية زعانف الألمنيوم الضخمة بشكل أكبر من المراوح الثلاث ذات حجم 80mm مما يمنحنا أداء تبريد أفضل بنسبة 10%.

حتى أن ذكاء تصميم المراوح بجانب بعضها البعض وبهذا الحجم الكبير يجعلها قادرة على ضخ هوائي لكامل زعانف الألمنيوم بنسبة 100%, فعادة ما نرى مشتت ضخم يتمتع بزعانف ألمنيوم ضخمة ولكن مراوح التبريد المستخدمة تأتي بحجم أصغر من حجم قطعة الألمنيوم مما يؤدي إلى عدم تدفق الهواء بشكل مثالي نحو كل زوايا المشتت. الملفت كذلك في تصميم مراوح التبريد لمشتت WINDFORCE هي المروحة الوسطى التي تدور في اتجاه معاكس للمروحتين الأخرتين, وسبب ذلك يعود وفقاً لمهندسي AORUS هو لتحسين تدفق الهواء في تبديد الحرارة على نحو أكثر كفاءة لتحقيق درجات حرارة أقل بالمجمل. بالمناسبة رأينا هذا النوع من التصميم مع بعض الشركات المصنعة للبطاقات الرسومية, مما يؤكد على أن هذا التصميم يحقق فائدة جيدة لحرارة البطاقة.

لم تكتفي عند هذا الحد فلقد طورت كذلك شفرات المروحة نفسها بتصميم ذكي مغاير. فمع هذا التصميم أصبح تدفق الهواء منقسم بواسطة حافة مروحة مثلثية، وموجهة بسلاسة عبر منحنى ثلاثي الأبعاد على سطح المروحة المكون من 11 شفرة كما تشاهد بالصورة، مما يحسن بشكل كبير من تدفق الهواء بنسبة 23% عن المراوح التقليدية التي لا تعتمد على هذا التصميم الجديد. من الملاحظ أن مختلف الشركات تعتمد على تصاميم مختلفة لشكل شفرات المروحة, بمعنى MSI نجدها تستخدم تصميم مختلف ونفس الأمر لـ ASUS ولكن يبدو أن الجميع يحصل على تحسين في كمية تدفق الهواء وهو الأهم طبعاً.

دوران المروحة يكون بشكل يومي وبسرعة عالية, لذلك تحتاج إلى أن تكون حوامل المروحة الداخلية مصنوعة بجودة عالية...وهذا ما فعلته أيضاً AORUS مع هذه البطاقة. حيث تم الاعتماد على بنية الحوامل الكروية المزدوجة لتمتلك عمر افتراضي أكثر بمرتين, وتحمل حرارة وكفاءة أفضل من البنية المكممة التقليدية والمستخدمة بكثرة مع مراوح البطاقات الرخيصة.

ولتقليل الضجيج اعتمدت AORUS على 3D-Active Fan وهي تقنية تسمح للمراوح بأن تبقى في وضعية عدم التشغيل حينما يكون المعالج الرسومي تحت ضغط منخفض أو درجة حرارة منخفضة, حيث ستلاحظ مؤشر مروحة LED على الجهة العلوية للبطاقة الرسومية التي تقدم لك عرضا فوريا لحالة المروحة. وحالما ترتفع الحرارة من جديد تعود المروحة للعمل بسرعتها التقليدية. هذه الميزة تساعد على تقليل الضجيج للبطاقة, وقد رأيناها تستخدم بكثرة مع مختلف البطاقات الرسومية.

حتماً انت متفاجئ بكمية المميزات التي تحظى بها البطاقة على صعيد المشتت الضخم المرفق معها, لا تستجعل فما زالت هناك بعض المميزات متعلقة بهذا المشتت سنكمل الحديث عنها ?. نلاحظ أن تصميم زعانف الألمنيوم المائل وارتفاعها الغير متكافئ لا يمرر فقط الهواء عبر الزعانف ويضخم سطح التماس الحاصل بين سطع الزعانف والهواء بل أيضاً ينتج عنه مستوى ضجيج أقل وسعة تبريد أفضل مقارنة بالتصميم التقليدي.

يبقى اخيراً أن نذكر لكم بأن الأنابيب النحاسية المركبة بداخل زعانف الألمنيوم مع هذا المشتت تتضمن تصميم جديد تسمح بإدارة نقل الحرارة على نحو أفضل لتزيد بفضلها من قدرة التبريد بنسبة 29% مقارنة بتصميم الانابيب النحاسية التقليدية. فهي تعتمد على 5 أنابيب نحاسية بحجم 8mm و أنبوب واحد بحجم 6mm.

على الورق كل ذلك يبدو مثيراً..على أرض الواقع ماذا سيقدم هذا المشتت؟

خلال مراجعتنا جربنا البطاقة فعلياً واختبرناها على تردد 2025MHz واستطاعت بسهولة وعلى حركة المروحة التلقائية من تشتيت الحرارة بشكل جيد عند درجة حرارة 69 درجة مئوية إلى 71 درجة مئوية. لا تنسى أنك ستحصل على درجة حرارة أقل في حالة قمت بالتحكم بسرعة دوران المراوح الثلاثة مما سيسمح لك بالحصول على تدفق هوائي أكبر. طبعاً هذا التردد الذي وصلنا له ستكون قادر على تخطيه لتحصل إلى تردد أعلى من ذلك دون القلق من الحرارة خاصة مع هكذا مشتت هوائي ضخم مصنوع بحرفية عالية من قبل مهندسي AORUS.

في ختام مقالنا نعتقد أن AORUS وفقت كثيراً في تصميم هذا المشتت الهوائي, فصحيح أنه متشابه ببعض النقاط مقارنة مع المشتت السابق إلا أننا عندما نراه يستخدم مع بطاقة GTX 1080 Ti مقارنة مع GTX 1080 ويقدم هكذا أداء في تبريد وتشتيت الحرارة يجعلنا معجيبن به. هل هناك ماهو أفضل؟ صراحة لا نستطيع أن نجزم ولكن يمكننا ان نقول أن هناك منافسة مع MSI من ناحية المشتت الهوائي.

انتم ما رأيكم بهذه البطاقة الجديدة من جيجابايت والتي تعيد فيها روح المنافسة بقوة بتصميم جديد قوي يعبر فعلاً عن احتياجات اللاعبين..شاركونا الأن