صرح بات غيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، في خطابه الرئيسي الذي ألقاه خلال فعاليات حدث InnovatiON السنوي، أن قانون مور "ما زال على قيد الحياة وبصحة جيدة"، وأن Intel تستعد لتكون وكيلها المخلص في هذا العقد. حيث ستقوم شركة Intel Foundry "باستنفاد الجدول الدوري" للعثور على المواد التي تعزز تصنيع السيليكون.

وأتي هذا التصريح ضمن فعاليات اليوم الأول من حدث InnovationON الخاص بالشركة والذي قام بتقديم اليوم الأول منه الرئيس التنفيذي للشركة بات غيلسنجر بنفسه، وقد بدأ بات الحديث بالتأكيد على تركيز شركة إنتل على الأنظمة البيئية المفتوحة والمطورين أولاً. ثم استطرد بات حديثه مُعلّقاً على التطوُر التقني الذي وصلت إليه التقنية في الفترة الأخيرة، وذلك في مجالات الحوسبة والاتصال والبنية التحتية من السحابة إلى الحافَة والذكاء الاصطناعي وتكنولوجيا الاستشعار. ولعلك تسأل "الاستشعار؟" نعم يا صديقي، وهذا يشمل تقنيات تقوية الحواس، مثل تلك الخاصة بتحفيز السمع، والتي استعرضها بات بنفسه، والذي أعرب عن أنها تُسهّل عليه حياته كثيراً كرجل طاعن في السن بدأ يفقد قوّة حاسة السمع لديه.

قانون موور لا يزال بخير!

هذه التطوّرات نفسها ساهمت في كيفية رؤية Intel لمُستقبل صناعتها للشرائح وقطاع البزنس الخاص بها. وهو ما يقودنا إلى خِدْمَات مسابك إنتل، وكما نعلم في قلب تصنيع هذه الرقائق يقبع دائماً "قانون مور" الذي أكّد بات أنه لا يزال بخير وفي أفضل حال.

فطبقاً لتصريحاتها، تُخطط الشركة لإطلاق أربع عقد تصنيع جديدة لتصنيع لأشباه الموصلات في 5 سنوات، وذكرت أن عقدة 18A الخاصة بالشركة أصبحت قريبة من دخول مرحلة بناء رقائق الاختبار عليها. هذا وتأمل الشركة في أن ترى أعداد الترانزستور ينمو من ما يقرب من 100 مليار ترانزستور لكل حُزْمَة، إلى تريليون ترانزستور لكل حُزْمَة خلال عقد من الزمن. ولعل الأمر المُثير للجدل هُنا هو أن بيان غيلسنجر جاء كصفعة قويّة على جبين بيان آخر صادر عن عملاق تكنولوجي آخر وهو جنسن هوانغ الرئيس التنفيذي لشركة NVIDIA، الذي أعلن وفاة قانون مور مؤخرًا.

ولمتابعة طلبات العُملاء، ستواصل شركة Intel العمل على زيادة السَّعَة التصنيعية الخاصّة بها والطلب. وقد خاضت الشركة بالفعل خُطوة كبيرة للوصول إلى ذلك من خلال الاستحواذ المعلن عنه سابقًا على مسابك Tower Semi، والتي تمنح إنتل ثروة كبيرة في القدرات التصنيعية. وهو ما يُؤهّل الشركة للوصول للمرحلة التالية في بيئة التصنيع. وهنا تحدث بات عن فكرة مسبك الأنظمة أو Systems Foundry التي توفّر رقائق وعبوات متطورة وشرائح وبرمجيات، أي أنها توفّر عملية تصنيع الشرائح على جميع الأصعدة من البداية وحتى النهاية.

ننتقل الآن إلى الرسومات والحوسبة السريعة

كما يعمل الكثيرين، تتطلب الحوسبة عالية الأداء معالجة المتجهات والمصفوفات. والشيء الوحيد الذي لم يفعله بات في مهمته السابقة في Intel هو معالجة الرسومات عالية الأداء. ومن هذا المُنطلق، يتم الإعلان الآن عن سلسلة Intel Data Center من المعالجات الرسومية لمراكز البيانات والمعروفة باسم FlexFlex 170 و Flex 140 للاستدلال والتدريب والذكاء الاصطناعي وعمليات VDI وترميز الفيديو. يتم استخدام كل شيء من وحدات معالجة الرسومات اليوم في الخوادم. كما وأعلن بشكل رسمي عن Ponte Vecchio الشهيرة والتي قام بعرضها في يده، والتي -بجانب Sapphire Rapids- سيأتيان مع ذاكرة HBM ذات عرض النطاق الترددي المهول، والتي ستتكون أدمغة الحوسبة في الكمبيوتر الفائق Aurora منهما.

الرسومات المُخصّصة للألعاب

ولحل مُشكلة ارتفاع أسعار البطاقات الرسومية -كما قالها بات- فقد أعلنت Intel اليوم عن بطاقتها الرسومية المكتبية الرائدة Arc A770 Limited Edition، وقد تم تحديدها بسعر 329 دولارًا أمريكيًا، والتي طبقاً لتصريحات الشركة تُقدّم فئة من الأداء يمكن مقارنتها ببطاقات NVIDIA و AMD حول نطاق الـ400 دولار. بطاقة A770 عبارة عن بطاقة رسومية كاملة الميزات، وقادرة على التعامل مع مكتبة DirectX 12.

وسيتمتّع الإصدار المحدود من بطاقة ARC A770 بشريحة ACM-G10 الرسومية المصنوعة بدقة تصنيع 6 نانومتر، وتتميّز بـ 32 نواة Xe Cores، و 512 XMX matrix ، و 512 EUs، والتي تعمل مع عدد 4096 وحدة تظليل موحدة. تأتي البطاقة بسعة 8 جيجابايت أو 16 جيجابايت من ذاكرة GDDR6 بسرعة 17.5 جيجابت في الثانية، عبر ناقل ذاكرة بعرض 256 بت.

الجدير بالذكر هُنا أن الشركة لم تتطرّق كثيراً لتتبّع الأشعّة، غير أنها أفادت بأن البطاقة تأتي مع أداء تتبّع أشعّة أفضل بنسبة 65% من المنافس. كما أن الشركة قد وزّعت بالفعل عينات الاختبار للمُراجعين. أمّا بالنسبة للسعر 329 دولارًا، ففي الأغلب سيكون هو السعر الأولي الخاص بنسخة A770 للطراز ذو الـ8 جيجابايت. كما أن البطاقة ستكون مُتاحة بدءاً من 12 أكتوبر المُقبل.

الجيل الثالث عشر، معالجات Raptor Lake

أطلقت شركة Intel اليوم معالجاتها المكتبية من الجيل الثالث عشر "Raptor Lake" ومجموعة شرائح 700 الجديدة. تم بناء هذه المعالجات على نفس حُزْمَة مقبس LGA1700 مثل الجيل السابق "Alder Lake"، وهي متوافقة مع الإصدارات السابقة من اللوحات الأم بشرائح 600 من خلال تحديث BIOS. وبالمثل، تدعم اللوحات الأم الجديدة بشرائح 700 معالجات الجيل الماضي "Alder Lake" الأقدم.

مع الجيل الثالث عشر من Core، تعد Intel على نطاق واسع بزيادة تصل إلى 15٪ في الأداء أحادي الخيوط، مما يؤثر بشكل أكبر على أداء الألعاب؛ ورفع الأداء مُتعدّد الخيوط يصل إلى 41٪، على الجيل السابق، وذلك عند مقارنة أفضل معالجات الجيل الجديد Core i9-13900K مع سابقه i9-12900K. تدعي Intel أيضًا أنها تفوقت على معالج AMD Ryzen 9 5950X في الأداء متعدد الخيوط، وعلى Ryzen 7 5800X3D في أداء الألعاب. هذا ويتم دعم ادعاءات أداء Intel من خلال بعض التغييرات العتاديّة الرائعة على الرغم من تمسك الشركة بنفس عقدة مسبك Intel 7 (10 نانومتر محسّن SuperFin) مثل "Alder Lake".

بادئ ذي بَدْء، يأتي رفع الأداء أحادي الخيوط من نواة الأداء الجديدة "Raptor Cove"، والتي تَعِد بتحسين IPC مُقارنة بالجيل السابق "Golden Cove"، وتأتي مع ذاكرة تخزين مؤقت L2 مخصصة أكثر من 2 ميجابايت لكل نواة (مقارنة بـ1.25 ميجابايت لكل نواة في الجيل السابق)؛ وسرعات أعلى بكثير للأنوية، تصل إلى 5.80 جيجاهرتز.

تحتوي معالجات "Raptor Lake" على ما يصل إلى 8 أنوية P، لكن الشركة بذلت الكثير من العمل في تحسين مساهمة الأنوية الموفّرة للطاقة E-Cores في رفع الأداء الشامل متعدد الخيوط للمعالج. ويتم تحقيق ذلك من خلال مضاعفة عدد الأنوية الإلكترونية إلى 16 نواة. وهذه هي نفس الأنوية الإلكترونية "Gracemont" مثل التي كانت موجودة في الجيل السابق، لكن Intel ضاعفت ذاكرة التخزين المؤقت L2 التي تتم مشاركتها في مجموعة Gracemont رباعية الأنوية، من 2 ميجابايت لكل مجموعة. إلى 4 ميغا بايت.

لم تدخل Intel في الكثير من التفاصيل التي توضّح تحسينات "Raptor Cove" P-core، ولكنها أوضحت أنها تأتي مع مسارات سرعة محسّنة تتيح ما يصل إلى 600 ميجاهرتز من تردد التعزيز لأنوية P-core مُقارنة بأنوية "Golden Cove" مع استخدام نفس عملية التصنيع واستهلاك نفس الطاقة.

تدعي Intel بأن مجموعة التعديلات التي قامت بها مع الجيل الجديد من المُعالجات ساعد على الارتقاء بالأداء متعدد الخيوط بنسبة 41٪، كما أجرت Intel أيضًا تحديثات للمكونات غير الأساسية للمعالج. والتي منها توسيع ذاكرة التخزين المؤقت L3 التي يتم مشاركتها بين مجموعات المعالج P-cores ومجموعات E-core إلى 36 ميجابايت، بدلاً من 30 ميجابايت في الجيل السابق.

تتلقى وحدات التحكم في الذاكرة الداعمة لأجيال DDR5 + DDR4 أيضًا تحديثًا. حيث يدعم المعالج الآن في الأصل ما يصل إلى DDR5-5600 من سرعات الذاكرة القياسية JEDEC، عند استخدام 1 DIMM لكل قناة ذات 80 بت (التي تحتوي على قناتين فرعيتين 40 بت)؛ أو ما يصل إلى تردد DDR5-4400 عند استخدام 2 DIMMs لكل قناة (أي ملء جميع فتحات الذاكرة الأربعة على اللوحة الأم).

تدعي Intel أيضاً أن معالجات "Raptor Lake" ستكون بمثابة وحوش في عملية كسر سرعة الذاكرة، حيث أنها قادرة على الوصول لسرعات عالية مثل DDR5-10000، عند دفعه إلى أقصى الحدود مع ذاكرة من فئة المتحمسين. كما أن الشركة تدّعي أن قدرات كسر السرعة لأنوية P-cores فاقت التوقّعات، حيث تقول الشركة أن الوصول لترددات 8.00 جيجاهرتز أصبحت الآن في متناول المتحمسين.

المعالجات المُعلن عنها في السلسلة

معالج Core i9-13900K

هو المعالج الرئيسي، مع 8 أنوية P-cores و 16 نواة E-cores بمجموع (8P + 16E)، مع ذاكرة التخزين المؤقت الكاملة 36MB L3 المتاحة. تأتي أنوية P مع تردد أساسي يبلغ 3.00 جيجاهرتز، وتصل إلى 5.80 جيجاهرتز. بينما تعمل النوى الإلكترونية عند تردد أساسي 2.20 جيجاهرتز، مع تردد مُعزّز يصل إلى 4.30 جيجاهرتز. تم تصنيف استهلاك الطاقة القياسي للمعالج عند 125 وات، وأقصى استهلاك في وضع التوربو عند 253 وات (أعلى من 241 وات للطراز i9-12900K). يأتي المعالج i9-13900K مع سعر رسمي MSRP بقيمة 589 دولارًا أمريكيًا، بينما يبلغ سعر i9-13900KF (الذي يفتقر إلى iGPU) 564 دولارًا.

معالج Core i7-13700K

بعد ذلك يأتي معالج Core i7-13700K الذي يُعد مثيرًا للاهتمام بشكل خاص، حيث يحتوي على نفس التكوين الأساسي 8P + 8E مثل معالج i9-12900K من الجيل السابق، ولكن مع جميع التحديثات الجديدة المفصلة أعلاه. قامت إنتل بتصنيع هذه النُسخة عن طريق تعطيل اثنين من مجموعات E-core الأربعة على شريحة "Raptor Lake"، وتقليل ذاكرة التخزين المؤقت L3 إلى 30 ميجابايت. يأتي هذا المعالج مع أنوية P بتردد أساسي يبلغ 3.40 جيجاهرتز، مع أقصى تردد للتعزيز يبلغ 5.40 جيجاهرتز. بينما تعمل الأنوية الموفّرة E-Cores بسرعة 2.50 جيجاهرتز و 4.20 جيجاهرتز كحد أقصى. هذه الرقائق لها نفس الـ 125W من استهلاك الطاقة PBP و 253W من MTP مثل i9-13900K. ويبلغ سعر i7-13700K الرسمي 409 دولارًا، بينما يبلغ سعر i7-13700KF التي تأتي بدون معالج رسومي مدمج 389 دولارًا.

معالج Core i5-13600K

يعد Core i5-13600K معالجًا مثيرًا للاهتمام بنفس القدر أيضاً، والذي تأمل الشركة في الاحتفاظ به في النطاق المتوسط. يأتي المعالج مع تكوين أساسي 6P + 8E، مقارنة بـ 6P + 4E مع معالج i5-12600K من الجيل الماضي. وبالطبع، ستحصل على جميع التحسينات المتعلقة بالأجيال المذكورة أعلاه. تم تصنيع هذا المعالج عن طريق تعطيل اثنين من أنوية P، واثنين من مجموعات E-core؛ مع خفض ذاكرة التخزين المؤقت L3 إلى 24 ميجابايت (والتي لا تزال أعلى من 20 ميجابايت مع i5-12600K).

تعمل أنوية P عند 3.50 جيجاهرتز كتردد أساسي وعند 5.10 جيجاهرتز في حالة التعزيز. بينما تعمل أنوية E-Core عند تردد أساسي 2.60 جيجاهرتز، مع زيادة حتى 3.90 جيجاهرتز في حالة التعزيز. وفي حين أن قيمة PBP هي نفس الـ125 واط مثل وحدات الأعلى، يتم تقليل MTP إلى 181 واط. ستقوم Intel بتسعير Core i5-13600K بسعر 319 دولارًا، و i5-13600KF بسعر 294 دولارًا.

أداء الألعاب مع i9-13900K

تدعي شركة Intel أن أداء الألعاب يرتفع بنسبة تصل إلى 18٪ عند مقارنة i9-13900K بالجيل السابق i9-12900K، عبر مجموعة واسعة من الألعاب؛ بينما عند المقارنة مع AMD Ryzen 9 5950X "Zen 3" ترى أن مكاسب أداء الألعاب تتراوح بين 6٪ إلى 58٪. وعلى الرغم من مقارنتها بشكل أساسي بـ 5950X، إلا أن Intel قامت أيضًا بإلقاء قيم أداء الألعاب التي اختبرتها على Ryzen 7 5800X3D، والتي تظهر مطابقة i9-13900K في الألعاب حيث تتفوق على i9-12900K، أو في حدود 10٪ منها في الألعاب، حيث يتقدم i9-13900K.

هذا مثير للاهتمام، حيث تعتقد Intel أن أداء معالجات سلسلة "Zen 4" Ryzen 7000 يجب أن يتطابق تقريبًا مع أداء 5800X3D. ولكن في مراجعات الأداء التي تم نشرها على الانترنت كتسريب في 26 سبتمبر، جاء أداء 5800X3D خلف Ryzen 7 7700X بنسبة 4.5-5٪ ، مما يعني أن "Zen 4" يجب أن ينتهي في حدود 5٪ أعلى من i9-13900K في أداء الألعاب، هذا إذا كانت هذه الأرقام لـ 5800X3D من إنتل حقيقية أصلاً.

منصة الإدخال / الإخراج لهذه المعالجات مطابقة لمنصة "Alder Lake". حيث يمكنك الحصول على واجهة ذاكرة DDR5 ثنائية القناة (4 قنوات فرعية) + 2 قناة DDR4. المعالج يوفّر 28 ممر PCI-Express ؛ مع 16 منها من جيل Gen 5، وهي مخصصة لفتحة x16 PEG الرئيسية. بينما البقية من جيل Gen 4 يتم توزيعها. لذا فالواجهة الرئيسية لتوصيلة المعالج الخاصة بوحدات التخزين x4 NVMe هي بسرعة جيل Gen 4، بينما يشغل ناقل شرائح DMI الممرات الثمانية المتبقية (DMI 4.0 x8).

لا يزال يتعين عليك العثور على اللوحات الأم مع فتحات Gen 5 M.2 NVMe، ولكن هذه سوف تستهلك عرض النطاق الترددي الخاص بالـx16 PEG. وبالنظر إلى أن أحدث البطاقات الرسومية من سلسلة GeForce Ada من NVIDIA ستعمل هي الأُخرى بمعيار PCIe Gen 4، فإن اقتطاع عرض النطاق الترددي لفتحة PEG لتشغيل وحدات Gen 5 M.2 SSD قد يؤثر على أداء الرسومات (لكننا سنختبر هذه النظرية على كُل حال مع وحدات PCIe القادمة باستخدام RTX 4090 عند توافرها).