اعلنت كوالكوم خلال مؤتمرها السنوي المنعقد اليوم وأمس عن إطلاق رقاقات Snapdragon الجديدة، حيث تم الإعلان عن رقاقة  Snapdragon 865 الرائدة وهي خليفة رقاقة Snapdragon 855، بالإضافة إلى رقاقة Snapdragon 765/765G وهي الرقاقة الجديدة الداعمة لشبكات الجيل الخامس 5G. حيث تقدم كوالكوم لمزودي الخدمات الهاتفية الأدوات اللازمة لاستخدام شبكات الجيل الخامس 5G على الهواتف. 

ستأتي رقاقة Snapdragon 865 مع مودم X55 وهو خليفة مودم X50 مع قدرات وسرعات أكبر، مع دعم شبكات SA/NSA بالإضافة إلى شبكات mmWave و Sub-6 GHz مع زيادة عرض النطاق bandwidth.

أعلنت كوالكوم أيضًا عن تقنية جديدة لمستشعر البصمة المدمج في الشاشة وتسمى 3D Sonic Max. وتتمتع التقنية الجديدة بمساحة اكبر لقراءة البصمة ما يمكن المستخدمين من فتح الهاتف باستخدام إصبعين معًا، كما تم تحسين دقة المستشعر بدرجة كبيرة. 

بالطبع تعتبر زيادة المساحة الخاصة بقراءة البصمة مع تحسين الدقة من الإضافات الجيدة. الجدير بالذكر أن هاتف Samsung Galaxy S10 يعتمد على مستشعر 3D Sonic من كوالكوم ولكنه يواجه العديد من المشاكل من ناحية سرعة الاستجابة وعدم الكفاءة، بالإضافة إلى المشاكل المعروفة لهذا المستشعر من العديد من أنواع ملصقات حماية الشاشة التي تسمح بفتح الهاتف باستخدام أي بصمة. ولكن لم يتم الكشف بعد إذا ما كانت سامسونج ستعتمد على مستشعر كوالكوم الجديد في هاتف Galaxy S11 أم ستقوم بتطوير مستشعر خاص بها.

اقرأ أيضًا: أحدث هواتف شركة هواوي بدون مكونات وأجزاء أمريكية