شركة TSMC ستكون هي المسؤولة عن تصنيع منصة Snapdragon 855 القادمة!!

علي الرغم من أن منصة Snapdragon 845 لم تري النور بعد إلا أننا يبدو أننا سنبدأ في رؤية أخبار المنصات التي بعد ذلك، فعلي الرغم من أن الخبر التالي مازال من المبكر كثيراً التحدث عنه إلا أنه وطبقاً لأحدث التقارير التقنية القادمة من تايوان فإن شركة تصنيع أشباه الموصلات الشهيرة والمعروفة بإسم شركة TSMC ستكون هي المسئولة عن تصنيع منصة Snapdragon 855 والتي من المفترض أن تصدر في عام 2018، وذلك حيث تم التعاقد لإنتاج أحدث شرائح كوالكوم من قبل الشركة التايوانية في أحد المؤتمرات الخاصة بها في تايوان...

ونقلت الصحيفة عن مسؤول فى الصناعة قوله "ان شركة كوالكوم تستعجل TSMC لانتاج شريحة مودم قريبا جدا فى النصف الاول من عام 2018 وسوف تقوم شركة TSMC بتصنيع منصة Snapdragon 855 القادمة قبل نهاية العام القادم" كما ذكرت Firstpost. وكشفت تقارير أخرى أيضا أن TSMC سوف تنتج منصة Snapdragon 855 طبقاً لتكنولوجيا التصنيع 7nm. وهو ما يراه الكثير من النقاد والخبراء ضربة كبيرة لشركة سامسونج، والتي لم تستطع أن تكون هي المسؤولة عن المنصة الجديدة لأسباب بينها وبين كوالكوم. أما بالنسبة إلي TSMC فقد عملت علي تصنيع منصات أخري لشركة كوالكوم مثل منصات 808 و 810.

ومن ناحية أخرى، كلفت سامسونج مسؤولية تصنيع منصة Snapdragon 845 الأحدث من كوالكوم وذلك باستخدام عملية تصنيع 10nm الأحدث حالياً، ويعتقد المتابعين أن هذا سيكون في مصلحة الشركة بالنظر إلي أولي الهواتف التي ستستعمل هذه المنصة وهي هواتف سامسونج Samsung Galaxy S9 و S9 Plus، وبالنسبة لهذه المنصة الجديدة فإن التقارير تشير إلي توجه TSMC إلي تقنية التصنيع 7nm في تصنيع المنصة الجديدة، وهي أيضاً نفس دقة التصنيع التي ستستخدم في منصة A11 Bionic processor الخاصة بأبل والتي ستقوم TSMC أيضاً بتصنيعها في العام المقبل...

وعلي الرغم من أننا لم نحصل علي تأكيد من أي من الشركتين سواء كانت شركة TSMC أو حتي كوالكوم بخصوص التفاصيل الخاصة بـ منصة Snapdragon 855 الجديدة، إلا أن المتابعين يتوقعون معرفة المزيد من التفاصيل مع بداية ظهور الهواتف الرائدة الجديدة في بداية العام الجديد...