ستعلن كوالكوم بكل فخر عن نتاج مجهوداتها الكبيرة من العمل الجاد في معرضها المقام في جزر هاواي في الفترة بين 3 و 5 ديسمبر حيث تعلن عن رقاقاتها الجديدة سنويًا، وهذه المرة سيتم الكشف عن رقاقة Snapdragon 865 المنتظرة.

لا تتوافر معلومات كافية بشأن الرقاقة المنتظرة، ولكنها قد تعتمد على معالجات سامسونج بمعمارية 7 نانومتر بدلًا من معالجات شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة TSMC، وهو ما لم يحدث منذ إنتاج رقاقات Snapdragon 820 و Snapdragon 835.

ستُطرح نسختان من الرقاقة، إحداهما لشبكات الجيل الرابع، والأخرى لشبكات الجيل الخامس مع دمج مودم X55 5G، والتي ستكون أعلى في تكلفتها بالطبع.

من المنتظر أن تدعم الرقاقات الجديدة تقنية EUV ما قد يوفر في استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 15 إلى 20% مقارنة برقاقات TSMC المعتمدة على تقنية FinFET. الجدير بالذكر أن العملاقة الكورية سامسونج قد بدأت بالفعل في تطوير معالجات بمعمارية 5 نانومتر وتقنية EUV، ولكن لتوسيع الإنتاج عليها أولًا بترويج معالجاتها الموجودة بالفعل، وهو ما قد يحدث من خلال تعاونها المثمر مع كوالكوم. 

اقرأ أيضًا: هواتف الجيل الخامس 5G المتوسطة ستدعم معمارية 7 نانومتر بفضل رقاقات ميدياتيك