علي الرغم من أن عام 2017 حفل بإصدار منصة كوالكوم القوية Snapdragon 835 والتي لاقت قبولا كبيراً في سوق الهواتف المحمولة جنباً إلي جنب مع منصة Kirin 960 الخاصة بشركة هواوي، ولكن يبدو أن الشركتين لم تكتفيان بما حققته المنصتين وقد بدأو فعلياً في العمل علي منصتيهما القادمتين وهما منصة Snapdragon 845 و منصة Kirin 970 وطبقا للتسريبات فإن المنصتين سيتم تصنيعم بإستخدام دقة 10nm وهي نفس دقة تصنيع منصتي Snapdragon 835 و Kirin 960 SoCs الحاليتين، علي الرغم من أن هناك أخبار تشير أن دقة 7nm قادمة في وقت ما قريب وهو أمر ليس مؤكد حتي الأن...

منصة Kirin 970 منصة Snapdragon 845

الصورة تشير أن منصة Snapdragon 845 ستحتوي علي أربعة أنوية ARM Cortex-A75 cores إضافة إلي أربعة أنوية Cortex-A53 cores أيضا، أما أنوية منصة Kirin 970 الجديدة من هواوي ستحتوي علي أنوية Cortex-A73 و Cortex-A53، كل من هذه المنصات ستحتوي علي UFS 2.1 و LPDDR4X RAM إصافة إلي Cat. 18 LTE...

المثير هنا أن هواوي تنوي إصدار منصة Kirin 970 الجديدة الخاصة بها قبل نهاية 2017 أما كوالكوم فقد تعلن عن منصة Snapdragon 845 الجديدة مع هاتف سامسونج الرائد الجديد القادم...

شاركونا بأرآئكم حول منصتي كوالكوم وهواوي القادمتين وكيف تتوقعون سيكون الأداء؟ شاركونا بأرآئكم في التعليقات...