واخيرا ظهور شرائح بدقة تصنيع 20nm HKMG و 16nm FinFET من TSMC في معرض ARM TechCon
وبعد طول انتظار شركة TSMC تعرض الشرائح الجديدة والقادمة من دقة التصنيع 20nm و 16nm والتي طال انتظارها فلقد كشفت عن هذه الشرائح في معرض ARM TechCon ولقد شمل العرض شريحة 20nm Soc و شريحة 16nm FinFET.
إن كلا من دقة تصنيع 20nm في المستقبل القريب و 16nm في المستقبل البعيد تسببت بعقبات هائلة لشركة TSMC من ناحية التصنيع والتكلفة، لذا رؤية هذه الشرائح تعرض على هذه الدقة المرتقبة إشارة جيدة بل جيدة جدا خاصة اننا ننتظر بفارغ الصبر عن اي إشارة فعلية على ارض الواقع لبدئ عملية انتاج دقة تصنيع 20nm الموجهة للـ GPU اي للبطاقات الرسومية والتي سمعنا انه قد بدأ الإنتاج فعلا ولكن لم نرى اي صور او حتى صورة لشريحة ويفير ولكننا نأمل انها قريبا سوف تظهر وتكشف عنها TSMC.
لنعد الى خبرنا إن دقة تصنيع 20nm هي الأولى باستخدامها النمط المزدوج مما يتطلب المزيد من العمل والأشواط الإضافية تحت آلة lithography. كما إن دقة تصنيع 16nm تمثل الاستخدام الأولي لشركة TSMC لـ FinFETs ( معماريات ذات بوابات ثنائية أو ثلاثية) من أجل استخدام رقاقة ذات طاقة أقل وأداء أعلى وهو ما يتطلع له الكثير من الشركات مستقبلا.
شركة TSMC أطلقت عدة تصاميم لمعالج بدقة تصنيع 20nm HKMG وهي جاهزة للإنتاج في أوائل عام 2014.TSMC تتوقع أن تسمح للعملاء بالبدء بالتصميم وإظهار النماذج لرقاقات 16nm FinFET قبل نهاية هذا العام وإنتاج شرائح 16nm FinFET لدخول مرحلة الإنتاج فعليا في السنة اللاحقة في الربع الأول من عام 2015.
