ضخ استثمارات تتجاوز 10 مليارات دولار لا يٌعد خبرًا بسيطًا في عالم اليوم، فهذا الرقم الهائل يستطيع أن ينقل العديد من الدول إلى مرحلة متقدمة في مختلف المجالات والأصعدة. هذا المبلغ الضخم أتى من شركة AMD وذلك لاستثمار المنظومة التقنية في تايوان بهدف توسيع الشراكات الاستراتيجية وزيادة قدرات تصنيع التغليف المتقدم للجيل القادم من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

تايوان و AMD..علاقة وثيقة

تطور AMD تقنيات رائدة في مجال رقاقات السيليكون، والتغليف، والتصنيع، والتي تتيح أداءً أعلى وكفاءة أكبر ونشرًا أسرع لأنظمة الذكاء الاصطناعي.

وتأتي هذه الجهود بناءً على شراكات المنظومة العميقة لشركة AMD وريادتها الطويلة في معماريات الرقاقات الصغيرة، وتكامل الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي HBM، والربط الهجين ثلاثي الأبعاد، وتصميم الأنظمة على مستوى الرفوف لبنية الذكاء الاصطناعي التحتية من الجيل القادم.

الاستثمار الجديد من AMD يؤكد ريادتها من خلال شراكات استراتيجية تدفع بابتكارات السيليكون، والتغليف، والتصنيع المطلوبة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل القادم، وذلك عبر المحاور التالية:

تطوير منظومة EFB: تتعاون AMD مع شركتي ASE وSPIL ومقرهما تايوان، إلى جانب شركاء آخرين في القطاع، لتطوير واعتماد الجيل القادم من تكنولوجيا الربط البيني للجسر ثنائي الأبعاد والنصف القائم على رقاقات الويفر، والمعروف بـ EFB. تزيد معمارية EFB من النطاق الترددي للربط البيني وتحسن كفاءة الطاقة، مما يدعم معالجات Venice المركزية. وتترجم هذه التحسينات إلى أنظمة أسرع وأكثر كفاءة وقادرة على تقديم أداء أعلى لكل واط.

ابتكار التغليف القائم على الألواح مع PTI: حققت AMD إنجازاً كبيراً مع شركة PTI من خلال اعتماد أول ربط بيني EFB قائم على الألواح  في هذا القطاع. وتدعم هذه التكنولوجيا الربط البيني عالي النطاق الترددي على نطاق واسع، مما يسمح للعملاء بنشر أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كفاءة.

كما تطبق AMD وشركاؤها في المنظومة هذه الابتكارات لدعم نشر منصة AMD Helios في النصف الثاني من عام 2026، مما يمثل خطوة هامة نحو بنية تحتية للذكاء الاصطناعي جاهزة للإنتاج الفعلي. وصممت منصة AMD Helios لتقديم أداء مثالي في الذكاء الاصطناعي من خلال قفزات كبيرة في نتائج الحوسبة، والنطاق الترددي للربط البيني، وسعة الذاكرة، والتكامل على مستوى النظام، مما يسمح للعملاء بتشغيل أعباء عمل ذكاء اصطناعي أكبر وأكثر تعقيدًا وبسرعة أعلى مع تحسين استهلاك الطاقة والكفاءة.