كشفت شركة AMD بأنها سوف تطلق اولى الرقاقات (ويقصد هنا المرحلة النهائية لدورة تصميم الدارات الالكترونية قبل التوجه للإنتاج الفعلي) ليتم تصنيعها باستخدام دقة تصنيع 14nm FinFET و 20nm في الفصول القادمة .أن تصميم وتصنيع الرقاقة سيتم بالتعاون مع كلا من شركتي GlobalFoundries و Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

قالت ليزا سو نائب الرئيس والمدير العام لقسم الأعمال العالمية في شركة AMD خلال محادثة هاتفية مع محللين ماليين" نحن في الوقت الحالي في قمة استخدام دقة تصنيع 28nm الآن عبر كل منتجاتنا، ونحن ننتقل إلى كلا من 20nm وإلى FinFETs على مدى الربعين القادمين فيما يخص التصاميم المقبلين عليها. لذلك سوف نستمر بالقيام بذلك عبر شركائنا وسوف نقوم بالتوجهة الى دقة تصنيع 20nm أولا ثم سنتوجه إلى FinFETs".

القسم التنفيذي الرفيع المستوى من شركة AMD لم يكشف عن أية تفاصيل إضافية حول المنتجات المخطط لها أو نوع الرقاقات التي سوف تطلق. لقد أشارت السيدة سو إلى دقة تصنيع TSMC’s 20nm التي سوف تبدأ في مرحلة الإنتاج في 14 فبراير القادم وذلك على الأغلب كما نعرف كي يُستخدم لتصنيع الجيل الثاني من وحدات المعالجة الرسومية لشركة AMD. إضافة لذلك، ستستخدم شركة AMD دقة تصنيع14nm-XM FinFET من شركة GlobalFoundries لصنع منتجات محددة ذات طاقة منخفضة. ينبغي أن تدخل دقة تصنيع 14nm-XM مرحلة الإنتاج الشاملة في وقت ما في 2014.

في حين أن شركة AMD ذكرت بالفعل عن دقة تصنيع 20nm و 14nm FinFETوانها تعمل عليها، ولكن هذا لايعني بأن المنتجات المصنوعة باستخدامهما ستكون متوفرة فعلا في عام 2014 لأننا كما نعرف كل دقة تصنيع جديدة تدخل السوق تكون كمياتها قليلة وانتاجها ليس بالكمية المطلوبة بالإضافة للمشاكل التي تحدث والتي تؤخر بدورها فعالية الإنتاج.لذلك على الأغلب ستطلق الشركة المنتجات الجديدة بإستخدام تلك الدقات والتي من المتوقع ان تصل الى السوق في أواخر عام 2014 أو أوائل عام 2015. فعليا كل خطط عمل شركة AMD تشير بأن الأغلبية العظمى من منتجات الشركة لعام 2014 ستكون مصنوعة باستخدام دقة تصنيع 28nm و 32nm SOI. مع هذا، ستقدم الشركة على الأغلب رقاقات رسومية جديدة مصنوعة باستخدام دقة تصنيع 20nm ولكن كما ذكرنا ليس بالقريب العاجل.