الرئيس التنفيذي لشركة AMD تؤكد ، معالجات Zen 3 قادمة هذا العام

في رسالة فيديو نشرت على مخططها الزمني على تويتر ، أكدت الدكتورة ليزا سو ، الرئيس التنفيذي لشركة AMD ، أن الجيل القادم من المعالجات المركزية للشركة "Zen 3" سيخرج "في وقت لاحق من هذا العام" أي أن الموعد ما زال نفسه لم يتغير . هذا الكشف حدث تحديداً بالأمس أي أنه قد ظهر في 7/7 (أي عام منذ أن أظهرت AMD لأول مرة بنيتها عالية الأداء لوحدات المعالجة المركزية ووحدات المعالجة الرسومية التي تستفيد من دقة تصنيع 7 نانومتر) منذ عام بالضبط .

ومع الإعلان عن معالجات سلسلة Ryzen 3000XT بالأمس ، قالت الدكتورة سو "كما نعلم مع معالجات Ryzen ، نحن دائمًا في رحلة ، رحلة لدفع أعلى أداء يمكننا الوصول اليه من أجل مستخدمينا ومعجبينا . لذا فإن Zen 3 هو ذلك بالضبط . نتائج Zen 3 تبدو رائعة في المختبرات ، وهي في طريقها للإطلاق لاحقًا هذا العام ، ولا أطيق الانتظار لأخبركم بالمزيد عن ذلك ". شاهد الفيديو في رابط المصدر .

نبذة عن أنوية Zen 3 ومعالجات Ryzen 4000

الجيل القادم من المعالجات سيحتوى على منتجات مختلفة مبنية على أنوية Zen 3 مثل معالجات EPYC “Milan” الخاصة بالخوادم والمؤسسات ، ومعالجات Vermeer الخاصة بالأجهزة المكتبية ، وأخيراً معالجات Cezanne التي سمعنا عنها مؤخراً والتي في الحقيقة لا نعلم بعد بشكل أكيد أية معمارية ستُبنى عليها .

من المتوقع أن يتم تصنيع شرائح “Zen 3” على عملية تصنيع جديدة أو لنقل محدّثة من دقة تصنيع 7 نانومتر بواسطة TSMC ، حيث أنها إما ستكون عملية N7P أو N7 + . أكبر تغيير في التصميم الخاص ببنية “Zen 3” هو التخلص من تركيب CCX القديم لتصبح جميع الأنوية على شريحة واحدة بدلاً من وجود 4 أنوية على كل شريحة ، سيساعد هذا على أن تشترك الأنوية جميعها في ذاكرة التخزين المؤقتة من المستوى الأخير (الثالث) .

هذا سيساعد بدوره إلى جانب المكاسب الجديدة في ارتفاع الترددات الخاصة بالأنوية المُكتسبة من عملية التصنيع الجديدة في توفير زيادة في الأداء مقابل السعر تساوي تلك التي نراها في الأجيال الجديدة من المعالجات ، حيث تشير بعض التسريبات الى زيادة قد تصل الى 15% . ولكن هذا التصميم بالطبع ليس أكيداً وذلك لأن بعض التسريبات الأخرى لا تزال تتحدث عن تصميم مماثل للجيل الحالي حيث تتواجد كل أربعة أنوية على شريحة منفصلة .