تخطط شركة AMD في الوقت الحالي للقيام بوضع شريحة رابطة ذات ذاكرة مضمنة بها في معمارية المعالجات الرسومية الجديدة. ظهر هذا الأمر في براءة إختراع جديدة تصف طبيعة استخدام هذه الشريحة، والتي ستعطي أداءً أفضل من الشريحة التي تم عرضها في بداية هذا العام والتي لعبت دوراً أقل من هذه الشريحة التي نراها اليوم.

AMD Chiplet Design MCM Leak 2

على حسب ما رأيناه من البراءة التي تم تسريبها على منصة Reddit، هذه الشريحة ستعمل كمنصة للتواصل بين الشرائح الموضوعة داخل المعالج الرسومي. ستأتي أيضاً بذاكرة مخفية من المستوى الثالث لكي تعمل مع جميع وحدات المعالجة، وهذا الأمر يشابه ما رأيناه مع معالجات سلسلة Radeon RX 6000 التي تم إطلاقها هذا العام.

AMD Chiplet Design MCM Leak 1

توضح هذه البراءة أن أي تواصل يحدث بين الشرائح المضمنة داخل الشريحة الرسومية سيحتاج إلى المرور من خلال الشريحة الرابطة بينها وبين بعضها البعض. الأمر لن يعيق المطورين، وهذا لأن المعالجات الرسومية الجديدة ستعمل كشريحة واحدة حتى لو جاءت بأكثر من شريحة مضمنة، وهذا حتى لا تقع AMD في نفس مشاكل المعالجات التي جاءت بأكثر من شريحة في الماضي.

قيام AMD بتسجيل العديد من البطاقات يرجح أن الشركة تنوي إطلاق هذه التصميمات في أقرب وقتٍ ممكن. يجب أن نذكر أيضاً أننا نجهل إن كانت هذه الشرائح ستأتي داخل البطاقات الرسومية الاستهلاكية مثل سلسلة Radeon أم سنراها في البطاقات المصممة من أجل المخدمات في مراكز البيانات.