مع الإعلان عن معالجات Zen 3 من AMD من وقت ليس بالطويل، كان من الواضح أن AMD تنوي على التخلص من مقبس SP3 خاصتها والذي يتم إستخدامه من أجل إستضافة معالجات AMD EPYC Rome الخاصة بالمخدمات التي تحتاج إلى طبيعة عمل مختلفة.

المعالجات القادمة ستكون EPYC Milan، والتي تأتي بعد معالجات ROME لتكون معالجات متاحة من أجل سوق المخدمات أيضاً بتقنية تصنيع السبعة نانومتر على معمارية Zen 3 الخاصة بـ AMD لتصنيع المعالجات. لكن بالنسبة للأداء، قد لا يكون معدل الرفع عالٍ في حد ذاته مثلما إرتفع من Zen+ إلى Zen 2. لكن الرفع في الأداء لن يقل عن 10 بالمائة، والذي يعتبر جيد إلى حد ما.

سيكون معالج EPYC Milan مشابه بشكل كبير لمعالج Rome من ناحية بنائه، فسيقوم بحمل 64 نواة و128 خطاً بداخله مع إحتياجه لطاقة تتراوح بين 120-225 واط كحد أقصى من جميع الجهات التي تم ذكرها. ومن المفترض أن يكون مصير الـ AM4 هو مصير أخواتها من مقابس الـ SP3. ففي خطة الشركة، ستكون مقابص الـ SP5 مدعومة من قبل معالجات EPYC Genoa في عام 2021.

بما أن معالجات EPYC Genoa ستعمل على معماريات Zen 4، فهناك إحتمال كبير أن معالجات الجيل الخامس أيضاً ستحتاج إلى مقبس جديد لأن مقابس AM4 ستصل لعامها الخامس منذ إطلاقها في وقت إطلاق الجيل الخامس من AMD Ryzen.