يتم إنتاج شرائح الجيل الحالي من نوع X570 من خلال مالكها، وهذا المالك هو شركة AMD المسئولة عن تصميم الشريحة والعمل على تطويرها على عكس ما رأينا من شرائح 400 و 300 التي تم إنتاجها من طرف أخر. لكن قد يحدث هذا الأمر مرة أخرى مع شرائح X670.

تأتي هذه الشائعات من خلال تقرير خاص بموقع Mydrivers، والذي يتضمن إشاعة عن أن شرائح سلسلة 600 سيتم تصنيعها من خلال شركة مختصة كما صنعت ASMedia شرائح سلسلة 300 و400، وتشير الشائعات أيضاً إلى أن شريحة B550 سيتم تصنيعها من خلال ASMedia أيضاً.

AMD

ستظل شريحة B550 تستخدم روابط الـ PCIe 3.0 ذات الثمان خانات من أجل الإستخدام العام مع bus من نوع PCIe 3.0 أيضاً رباعي الخانات. لكن قد تستطيع هذه الشريحة التمتع بتوصيلات الـ PCIe 4.0 إن تم وضعها مع معالجات الجيل الثالث من AMD Ryzen من خلال مداخل الـ PCIe 4.0 x16 ومداخل الـ M.2 من نفس الواجهة.

كما نرى إلى الآن، فشريحة X670 ستستخدم واجهات الـ PCIe 4.0 للعمل مع باقي القطع التي سيتم توصيلها باللوحة التي تسكنها هذه الشريحة، لكن شرائح X570 تأتي بمشكلة السخونة الواضحة مقارنةً بالشرائح التي جاءت قبلها نظراً لإستخدام واجهات الـ PCIe 4.0. هذا ما قد تطمح شرائح الـ X670 في تغييره من أجل تقليل التكلفة النابعة من أنظمة التبريد الخاصة باللوحات التي تستضيف هذه الشريحة من أجل تبريدها بشكل مكثف.

بالطبع، هذه التقارير مجرد شائعات لم يتم إثباتها من خلال شركة AMD أو شركة ASMedia التي من المفترض أن تعمل على الشرائح الجديدة، مما يجعلنا لا نأخذ هذه الشائعات بكل أريحية على صدورنا إلى أن نعلم حقيقتها في المستقبل، والتي سنغطيها بالطبع في عرب هاردوير.