خلال حدث اطلاق الجيل الثاني من معالجات AMD EPYC ROME  اعلنت AMD عن انتهاء تصميم معمارية ZEN 3 بالكامل لتخرج لنا في عام 2020 وبدأ العمل على معمارية ZEN 4 لتكون جاهزة كليًا لعام 2021 AMD ZEN 3 تم الانتهاء من تصميمها ل2020 و Zen 4 تحت التصميم ل2021 تعد AMD هي اول شركة تستخدم دقة تصنيع 7 نانومتر في معالجاتها المركزية RYZEN 3000 و EPYC ROME التي تستند لمعمارية ZEN 2 و معالجاتها الرسومية RADEON RX 5700 التي تستند لمعمارية NAVI 10 او RDNA ... وقدمت معماريات AMD التي تم تصنيعها بدقة 7 نانومتر تفوق يصل الضعف لمعمارية ZEN + السابقة المستندة لدقة 12 نانومتر ... تم تصميم معمارية ZEN 3 لتقوم بتغيير تكنولوجي كبير في عالم المعالجات المركزية خلال دقة تصنيع 7 نانومتر ولكن باستخدام EUV بدلا من استخدام DUV المستخدمة في دقة تصنيع 7 نانومتر ... وذلك سيمسح بزيادة كبيرة في كثافة الترانزستورات على الشريحة وايضًا تستطيع دقة تصنيع 7NM+ ان تجري تحسينات كبيرة في كفاءة استهلاك الطاقة التي يمكن ان يستفاد منها في زيادة ترددات المعالجات مما ينتج عنه زيادة الاداء بالاضافة لامكانية زيادة قائمة الاوامر التي يستطيع المعالج المركزي تنفيذها ..... بعد اجتياز مرحلة تصميم ZEN 3 ستعمل AMD الفترة الحالية على اعداد النماذج الاولية واختبارها ونتوقع ان تظهر اول منتجات ZEN 3 في عام 2020 ... AMD ZEN 3 تم الانتهاء من تصميمها ل2020 و Zen 4 تحت التصميم ل2021 اما معمارية ZEN 4 فهي ستكون لعام اخر بكل تأكيد ونتوقع ان تكون في الاسواق خلال عام 2021 ونعتقد انها ستقدم اقصى اداء لمعمارية 7 نانومتر خلال بناء قوالب اكبر لتستوعب المزيد من الانوية على الشريحة او ستستخدم دقة تصنيع 6 نانومتر الاحدث من TSMC ...