طبقاً لآخر الأخبار، يبدو أن شركة Intel تنوي استخدام عملية تصنيع TSMC 4 nm EUV لأجل كروت الشاشة والمعالجات الرسومية القادمة من سلسلة Arc Xe2 من كروت الشاشة، والتي تأتي ضمن معمارية Battlemage المُقبلة.

يأتي هذا التحديث الجديد في إطار التطوير الجيلي من معمارية Alchemist، التي كانت تعتمد بدورها على عملية تصنيع TSMC 6 nm DUV. وكما هو مُتوقّع، تُقدّم عملية TSMC N4 الكثير من التطوّرات الجيلية مُقارنةً بعملية التصنيع الأقدم، سواء على صعيد استهلاك الطاقة، الأداء، وكثافة أشباه الموصّلات؛ مما سيسمح للشركة بمُضاعفة عدد أنوية Xe الموجودة على أكبر شريحة من معمارية Battlemage، مُقارنة بنظيرتها من الجيل الماضي.

ومع إضافة الزيادة التي توفّرها المعمارية من ناحية التعليمات لكل دورة IPC، الترددات الأعلى وغيرها من التقنيات الجديدة؛ قد تستطيع معمارية Battlemage بالفعل المنافسة -ولو قليلاً- مع الأجيال الحالية من معماريات RDNA 3 و NVIDIA Ada. ولكن يبدو أن عملية تصنيع TSMC N4 لن تكون نهاية المطاف بالنسبة لـ Battlemage، وذلك لأن المعالجات الرسومية المُدمجة في معالجات Core Ultra 200V "Lunar Lake" سيتم تصنيعها ضمن الشريحة الحسابية بعملية تصنيع TSMC N3 (3 nm) المُتطوّرة.