شركة EK تعمل على بلوك مائي جديد كامل التغطية لأحدث بطاقة AMD Radeon R9 290X الرسومية وهي البطاقة الإحترافية R9 290X DirectCU II من ASUS. البلوك المائي EK-FC R9-290X DCII القادم سيكون بلوك كامل التغطية للبطاقة .

والمصممة خصيصا لأحدث تعديلات تصميم البطاقة الإحترافية ASUS R9 290X DirectCU II . هذا البلوك ببساطة سيبرد مباشرة وحدة المعالج الرسومي، RAM فضلا عن VRM حيث سوف يتدفق الماء مباشرة عبر تلك المناطق المهمة والتي تنتج انبعاث حراري كبير بالتالي يسمح للبطاقة الرسومية و VRM بالبقاء مستقرة تحت كسر سرعة عالية.

محرك التبريد كما يطلق عليه سيستخدم تماما تصميم الذي تم مع بلوك EK-FC R9-290X الذي يستخدم بنية مصقولة متناهية السعة بـ 0.6mm لتحسين إضافي لنقل الحرارة بدون التضحية بتصميم الهيدروليك المنخفض المشهور. نتيجة لذلك يمكن للبلوك أن يُستخدم بنجاح مع أنظمة التبريد المائي باستخدام مضخات مائية أقل قوة. سيكون المنتج متوفرا بثلاثة أنواع مختلفة. طبعا هذا البلوك المائي ما زال في طور التطوير وسيكون متوفرا للشراء عبر موقع EK الالكتروني في أوائل شهر فبراير 2014.