R6S
القائمة
شركة Intel تعلن عن معالجات Alder Lake-S الهجينة للأجهزة المكتبية

شركة Intel تعلن عن معالجات Alder Lake-S الهجينة للأجهزة المكتبية

منذ سنة - بتاريخ 2020-08-13

اخر تحديث - بتاريخ 2021-07-28

من بين العديد من الإعلانات الأخرى اليوم ، أعلنت شركة Intel في يوم الهندسة المعمارية لعام 2020 أن الشركة ستطلق معالجات Alder Lake-S لأجهزة الكمبيوتر المكتبية في عام 2021 . هذه هي المرة الأولى التي تقدم فيها Intel معمارية x86 الهجينة ، والتي تعمل عن طريق دمج أنوية كبيرة وأخرى صغيرة داخل قالب واحد للأجهزة المكتبية . كما كشفت إنتل النقاب عن الخطوط العريضة لمبادرتها للتصميم Client 2.0 التي ستستفيد من المزيد من البنيات القائمة على المزج والمطابقة في المستقبل .

تتميز بنية Alder Lake-S من Intel بتصميم شبيه لمعمارية ARM الشهيرة Big.LITTLE (وتطلق عليها شركة Intel اسم Big-BIGGER ) حيث تتولى الأنوية الأكبر مهام العمل ذي الأكبر ، بينما تنفذ الأنوية الأصغر مهامًا أقل كثافة والمهام التي تعمل في الخلفية و أعباء العمل الخفيفة . لم تشارك Intel العديد من التفاصيل الدقيقة حول الشريحة الجديدة ، لكنها قالت إن معالجات Alder Lake-S ستحتوي على مزيج من أنوية Golden Cove وأنوية Atom Gracemont . ونظرًا لمعرفتنا الحالية بخارطة طريق Intel ، فإننا نشعر بالثقة في أن هذه الرقائق ستأتي بعد شرائح Rocket Lake التالية في منتجات الحواسيب المكتبية .

شركة Intel تعلن عن معالجات Alder Lake-S الهجينة للأجهزة المكتبية

الجدير بالذكر أن Intel هي الشركة الأولى التي تتبنى المعمارية الهجينة لبنية x86 مع رقاقات Lakefield من الجيل الحالي (أو الماضي بما أننا أمام جيل جديد)، حيث تأتي تلك النماذج مع نواة Sunny Cove مقترنة بأربعة أنوية Atom Tremont . وقد صُممت معالجات Intel Lakefield للأجهزة المحمولة ، لذا كان من المهم الاحتفاظ بسرعة الاستجابة للجهاز ، لكن كفاءة الطاقة كانت أيضًا ذات أهمية قصوى للحفاظ على عمر البطارية . وتقول إنتل إنها ستتجاهل التركيز على كفاءة الطاقة مع رقائق Alder Lake-S الخاصة بها وتضبط الأداء بدلاً من ذلك ، وهو الأمر الذي سيكون بالتأكيد مهمة أسهل بسبب ميزانية الطاقة المحسّنة والحلول الحرارية الأكثر قوة المتوفرة مع المعالجات المكتبية .

ستبدأ الشركة مع زوج من الأنوية عالية الأداء ، وبالمقارنة مع معالجات Lakefield ، فإن كل من أنوية Alder Lake-S عالية ومنخفضة الأداء تأتي بمعمارية أحدث . حيث تقفز معالجات Alder Lake-S جيلين من معمارية Cove مقارنة بأنوية Sunny Cove "الكبيرة" الموجودة في رقائق Lakefield . وتأتي أنوية Golden Cove الكبيرة مع أداء أحادي الخيوط أعلى وأداء أفضل مع عمليات الذكاء الصناعي AI وأداء شبكات أفضل مع دغم الجيل الخامس وميزات أمان محسّنة مقارنة بأنوية Willow Cove التي ظهرت لأول مرة مع معالجات Tiger Lake التي ستظهر في وقت لاحق من هذا العام .

وعلى الجانب الأخر ، تقفز أنوية Gracemont الأصغر في Alder Lake إلى الأمام جيلًا واحدًا فقط من أجيال Atom وتوفر ميزة كونها أكثر كفاءة في استخدام الطاقة وتستخدم مساحة أقل من أنوية Golden Cove الأكبر . في خارطة الطريق الجديدة الخاصة بها ، وضحت Intel أيضًا أن أداء الخيط الواحد أصبح محسنًا لنواة Gracemont ، ولكن بدون ذكر أية معلومات عن الترددات . ولم تذكر Intel أيضاً عملية التصنيع التي ستستخدمها مع أنوية Alder Lake ، أو إذا ما كانت ستأتي في حزمة مكدسة ثلاثية الأبعاد مثل رقائق Lakefield . حيث أن الشركة تركز حالياً بشكل أكبر على الحجم وبالطبع عمر البطارية المحسّن .

وبالرغم من أن المساحة الأصغر مع معالجات Lakefield في التصميمات المحمولة ستوفر العديد من المميزات ، لكن Intel لا تهتم كثيراً بهذا الأمر عندما يأتي الحديث عن المعالجات المكتبية . وهذا يعني أن الشركة لا تحتاج بالضرورة إلى استخدام تقنية التعبئة والتغليف Foveros 3D التي ستزيد من التكلفة ... وبدلاً من ذلك ، يمكن للشركة أن تستخدم قالبًا مترابطًا واحدًا مع نوعين من الأنوية .

تنوع كبير في المعالجات المتاحة !

يمنح الجمع بين هذين النوعين من الأنوية الخاصة بشركة Intel عددًا مذهلاً من خيارات التكوين الممكنة . نحن نعلم أنه تم إدراج 12 تكوينًا محتملاً لمعالجات Alder Lake-S من قبل . حيث توضح هذه القائمة مجموعات مختلفة من الأنوية الكبيرة والصغيرة في نماذج شرائح مختلفة ، حتى أن بعض الطرازات تستخدم الأنوية الكبيرة فحسب (والتي ربما تكون نماذج الألعاب عالية الأداء) ، ولكن هذا لا يضمن أن كل (أو أي) من هذه الإمكانات التكوينات ستظهر في السوق . ومع ذلك ، نظرًا لأنه من المحتمل أن تعمل انتل على تنشر معالجات Alder Lake كحلول لجميع الفئات السعرية والمستخدمين ، فنحن على يقين من أنه سيكون هناك العديد من الخيارات المتاحة في السلسة .

الجدير بالذكر أن معالجات Lakefield خدمت كحقل تجارب للشركة لتقنية التعبئة والتغليف ثلاثية الأبعاد من شركة Intel وأيضًا عملت كعامل مهم لتمكين نظام البرنامج ونظام التشغيل من التأقلم مع هذه المعمارية . وهذا ما حددته Intel عندما تحدثت عن مكاسب الأداء لرقائق Lakefield لتسليط الضوء على الوعود التي يُقدمها التصميم الهجين للمعالجات . ومع ذلك ، تأتي النتائج مع تحذير مهم : وهو أن هذا النوع من تحسينات الأداء متاح فقط من خلال تحسينات الأجهزة ونظام التشغيل . أي أنه وللحصول على أقصى قدر من الكفاءة يتطلب أن يكون نظام التشغيل والتطبيقات على دراية بالبنية الجديدة بشكل كامل حتى يتمكنوا من استهداف الخيوط وتوجيهها إلى الأنوية الصحيحة ، وهو ما تعمل عليه مايكروسوفت مع انتل في الوقت الحالي .

المعمارية الهجينة ، هل هي المستقبل ؟!

وبالرغم من ذلك ، فقد يرى البعض أن تركيز انتل على الشرائح الهجينة يأتي في وقت تهاجم فيه AMD وبشراسة معالجات انتل القائمة على الشريحة الواحدة ، وهو ما يجب أن تهتم به الشركة بشكل أكبر . ولكن يبدو أن الشركة مهتمة بشكل كبير بهذا النوع من المعالجات ، بل بربط جميع التقنيات الجديدة الخاصة بها مع بعضها البعض في تصميم جديد وهو ما تسميه الشركة مبادرة Client 2.0 ، والتي تهدف بشكل رئيسي الى توفير معالجات سريعة التصميم والتوصيل للأسواق الخاصة والمحددة .

لم توفر شركة Intel العديد من المعلومات حول هذه المبادرة في الوقت الحالي ، ولكن يمكننا القول أنها على اقل تقدير ستوفر للشركة العديد من الوقت الذي يتم استهلاكه في توثيق التقنيات الجديدة لكل معمارية جديدة أو تصنيعها وهو ما سيختزل زمن اطلاق معماريات جديدة في المتوسط من 3-4 سنوات الى سنة واحدة فقط .

أضف تعليق (0)
ذات صلة