تعتبر بطاقات انتل الرسومية المنفصلة Intel Xe القادمة هي احدى أكثر الأحداث التقنية المرتقبة في العام الحالي، فالكثير من المتابعين والمحبين والنقاد للشركة على حد سواء يريدون أن يروا ما الذي من الممكن أن تقدمه الشركة على أرض الواقع. وعلى الرغم من أننا قمنا بتغطية الخطوات التي قامت بها انتل في موضوع خاص بذلك ، والتي على الورق كانت تبدو جيدة الى حد ما ، الا أن هناك تسريبات جديدة قد تغيّر وجهة نظرنا المستقبلية ، من التفاؤل الى القلق من مستقبل هذه البطاقات الجديدة المنتظرة من الشركة.

فقد ظهرت تسريبات من DigitalTrends حول بطاقات انتل الرسومية المنتظرة، في حلتيّها الخاصة بسوق الخوادم او تلك الموجهة للمستخدمين الحماسيين. وعلى الرغم من أنني كنت متحمس لهذه البطاقات الا أن هذه التسريبات الجديدة قامت بإيقاف هذا الحماس المفرط والذي كان بكل صراحة ناتجاً عن آمالي المتعلقة بظهور منافس ثالث قد يكون قوياً (فنحن نتحدث عن انتل هنا) يستطيع اجبار العملاقين الرسوميين الموجودين في الوقت الحالي على التكشير عن أنيابهم الحقيقية والتحرك بشكل أسرع أو على الأقل توفير أسعار وعروض أكثر تميزاً من تلك الموجودة في الوقت الحالي.

ولكن للأسف فالتسريبات الجديدة تظهر أن انتل تنتوي أن تقوم بإطلاق بطاقاتها الرسومية بتصميم يدعو للقلق كثيراً. بالفعل البطاقات الجديدة ستكون مبنية على معمارية Arctic Sound الموجودة مسبقاً في أجيال معالجات انتل الرسومية المدمجة، ولكن المشكلة هناك هو كيفية تصاف هذه الشرائح معاً ، فكما ذكرنا في موضوعنا المفصّل أن الطريقة التي يتم بها تصميم وحدات السيليكون الحالية لبطاقات الرسومات من Intel تعني أنها تتألف من عدد من وحدات التنفيذ (EUs) المصفوفة في مجموعات كل مجموعة تتألف من 8 وحدات تتصل ببعضها. وتسمي هذه المجموعة الشرائح الفرعية أو subslice ، وهناك ثمانية من هذه الشرائح الفرعية مجمعة معًا لتشكيل شريحة كاملة ، تشترك في ذاكرة L3 المؤقتة وخلفية البيانات النقطية. هذه المجموعة التي ذكرناها ( الشريحة الكاملة ) التي تتكون من 8 × 8 هو ما يمنح الجيل الجديد Gen11 GPU من Ice Lake عدد وحدات التنفيذ التي لديها (64 وحدة).

intel xe gpu كرت شاشة انتل

ستلجأ انتل الى استخدام أسلوب Multi-Chip-Module (MCM) أو تعدد الشرائح للربط بين الشرائح الموجودة على كل بطاقة أو نواة رسومية، وسيتم استخدام تقنية الترصيص Foveros 3D للربط بينهم بعد ذلك. ستتوفر هذه البطاقات الرسومية بتكوين يصل الى 4 بلاطات أو شرائح (كل شريحة أو بلاطة تحتوي على 128 وحدة حسابية أو وحدة تنفيذ CU). أي أن هذه البطاقات الرسومية المدمجة تعمل بنفس المبدأ الموجود في معالجات جيل Lakefield الأخير. ستحتوي المعالجات الرسومية الجديدة على عدد بلاطات 1-tile للفئة الأولى الاقتصادية من البطاقات والذي من الممكن ان يتم أيضاً اغلاق بعض الأنوية داخلها لتوفير استخدام الطاقة ليصبح عددها 96 نواة مع استهلاك طاقة 75 واط كحد أقصى كما هو الحال مع بطاقة DV 1 SDV التي ظهرت في معرض CES2020 للمرة الأولى.

بعد ذلك سيتم الانتقال الى بطاقات الفئة المتوسطة مع بلاطة واحدة 1-tile كاملة من حيث عدد وحدات التنفيذ 128CU بإستهلاك 150 واط ، وبعد ذلك بطاقات الفئة الأعلى مع بلاطتين 2-tile و عدد يصل حتى 256CU وحدة تنفيذ و استهلاك 300 واط. البطاقات الأخيرة سوف تكون بعدد 512 وحدة تنفيذ CU مع أربعة بلاطات كاملين 4-tile والتي سيصل استهلاك الطاقة الخاصة بها الى 400-500 واط لتكون بذلك هي البطاقات الموجّهة للخوادم. السبب الذي يدعوا لإفتراض أن البطاقات الأخيرة موجهة للخوادم هو أنها تستهلك مخرج طاقة 48V وهو أمر غير موجود في مولدات الطاقة الخاصة بالمستهلكين .

في الحقيقة هذه التسريبات الجديدة (في حال كانت صحيحة بالطبع) لا تبشر بالخير على الاطلاق، فهناك الكثير من التساؤلات حول بنية البطاقات الرسومية بتصميم تعدد الشرائح ، حيث أن سرعة التواصل بين الشرائح قد يؤثر بالسلب على سرعة البطاقة الرسومية ككل، كما أن استهلاك الطاقة المذكور يجعلنا نتساءل (هل نحن نتقدم الى الأمام أم نرجع للخلف ؟!). ولكن لا يمكننا الجزم بأي شيء في الوقت الحالي، ويجب علينا أن نأخذ هذا التسريب ونضع عليه بعض الملح حتى نرى رد انتل نفسها.