مع ظهور تفاصيل عن الجيل السابع من رقاقات Intel تبين أن المعمارية القادمة لمنصة LGA1155 ستكون معالجاتها داعمة لمنافذ PCI-E 3.0 ولأول مرة ، حيث تقدم منافذ PCI-E 3.0 ضعف الأداء الذي تقدمه المنافذ الحالية PCI-E 2.0 وستأتي كذلك بعدد من التقنيات الجديدة الأخرى

من المتوقع أن إنتل ستصدر السنة القادمة في الربع الأول تحديدا معالجاتها الجديدة بدقة تصنيع 22nm وبالاسم الرمزي Ivy Bridge والذي سيكون مدعوماً من اللوحات الحالية برقاقات الجيل السادس من منصة LGA 1155 .

ومع ظهور تسريبات وصور من انتل للشركاء تبين أن انتل تخطط لتقديم الرقاقات الجديدة من الجيل السابع باسم Z77,Z75 و H77 للمستهلكين و Q77,Q75 و B77 لأجهزة الأعمال وستقدم هذه الرقاقات وللمرة الأولى دعماً لمنافذ USB 3.0 (اللوحات الحالية داعمة للـ USB 3.0 ولكن بشرائح أخرى والآن أصبح الدعم موجوداً من الرقاقات نفسها)

الصور المسربة

المصدر