تَعِد معالجات إنتل القادمة من سلسلتيّ "Meteor Lake" و "Arrow Lake" المحمولة بالانتقال بشكل مُثير للاهتمام إلى مفهوم تصميم chiplet. وقد تم تمثيل ذلك سابقًا في كتل IP ذات المظهر الغامض، حيث سلطت هذه المعلومات آنذاك الانطباعات الفنية الجديدة عن الشريحة التي وضعتها Intel.

الجدير بالذكر أن هذه الشريحة ستسير من حيث تصميمها على نفس نهج الـ 3 قوالب الذي لا يختلف عن تصميم Ryzen "Vermeer" MCM الذي يحتوي على ما يصل إلى اثنين من تجمّعات الأنوية (CCD) التي تتواصل من خلال الـ CIOD (client IO die)، التي بدورها تتعامل مع جميع اتصالات الشريحة SoC. غير أن تصميم Intel يتميز بفارق رئيسي واحد، وهو الحل الرسومي المُدمج.

فعلى ما يبدو، سيستخدم تصميم MCM من Intel قالب الـ GPU جالسًا بجوار القالب الأساسي لوحدة المعالجة المركزية، وشريحة I / O (SoC). ومن جانبها تُطلق شركة Intel على هذه الشرائح تسمية "بلاطات tiles"، ولذا سنُطلق عليها ذلك. تم إنشاء بلاطة الرُّسُوم، وبلاط وحدة المعالجة المركزية، ولوحة SoC أو I / O، على ثلاث عقد مختلفة لعملية تصنيع شرائح السيليكون بناءً على درجة الحاجة إلى عُقدة العملية الأحدث.

العقد المستخدمة هي Intel 4 (بصريًا 7 نانومتر EUV، ولكن مع خصائص عقدة فئة 5 نانومتر)؛ و Intel 20A (خصائص 2 نانومتر)، وعقدة TSMC N3 الخارجية (3 نانومتر). في هذه المرحلة، لا نعرف أي قطعة تحصُل على ماذا من ناحية عُقد التصنيع. ولكن مما يبدو، قد تحتوي بلاطة وحدة المعالجة المركزية على بنية أساسية هجينة للأنوية المركزية التي تتكون من مجموعات من أنوية الأداء والطاقة "Redwood Cove" P-core و "Crestmont" E-core clusters.

فيم تحزم بلاطة الرسومات وحدة iGPU المبنية على بنية رُسُوم Xe LP، ولكنها ستستفيد من العُقدة المتقدمة لزيادة عدد وحدات التنفيذ (EU) بشكل ملحوظ إلى 352، وزيادة محتملة لترددات النواة الرُّسُومية. في حين تحزم بلاطة SoC و I / O معالج أمان النظام الأساسي، والجسر الشمالي المتكامل، ووحدات التحكم في الذاكرة، ومجمع وصلات PCI-Express، ومنصة الإدخال / الإخراج المتنوعة.

وعلى كل حال، تستعد شركة إنتل لإطلاق معالجات "Meteor Lake" في عام 2023، مع اكتمال التطوير في عام 2022، على الرغم من أن الإنتاج الكمّي قد يبدأ العام المقبل.