صور جديدة لأقراص SSD 530 من انتل و القادمة بالهيئة المصنعية NGFF

Intel-SSD-530-in-NGFF-Form-Factor-Pictured-Arrives-in-Q2-logoالجيل القادم من أقراص الحالة الصلبة من شركة انتل SSD 530، تلك السلسلة التي من الممكن ان تقلب موازين التقنية بشكل عام و أقراص الحالة الصلبة بشكل خاص.

سلسلة SSD 530 قادمة في الربع الثاني من هذا العام 2013، و يتم تصميم تلك الأقراص من اجل الوصول الي أداء عالي بأقل حجم ممكن، حيث ستكون بعض من تلك الأقراص مخصصة لأجهزة Ultrabook و التي تحتاج الي مكونات ذات احجام صغيرة للغاية.

و يبدو ان انتل علي اعتاب ان تقدم الحل الأمثل لذلك النوع من الأجهزة، حيث ان أقراص SSD 530 ستأتي معتمدة علي هيئة مصنعية جديدة و هي NGFF.

حسب اخر التسريبات و الصور يبدو ان هيئة التصنيع NGFF ستكون اقل في الحجم من الأقراص الداعمة لمنافذ mSATA و التي غالباً تصل ابعادها الي 51 x 30 mm، اما هيئة التصنيع NGFF فلن تزيد ابعادها عن 42 x 22 mm.

NGFF ستكون مدعمة علي كلا المنافذ SATA و PCI-E x2 , x4، من الممكن ايضاً ان تعمل الأقراص ذات هيئة مصنعية NGFF بتقنية RAID 0 حيث انها ستحتوي علي اكثر من شريحة واحدة و المعروفة بأقراص Double-Sided.

أقراص SSD 530 ستأتي بمساحات 80 و 180 جيجابايت و من المفترض ان نراها في الربع الثاني من هذا العام.

Intel-SSD-530-in-NGFF-Form-Factor-Pictured-Arrives-in-Q2-02

المصدر