التميز والإبداع اصبح امرا مرتبطا لما تقدمه شركة MSI من ابتكارات ومميزات مع لوحاتها الأم الخاصه بكسر السرعة والتي تعرف بسلسلة OC وهي لوحات M-Power و X-Power.

ستتميز تلك اللوحات بميزة جديدة مثيرة للاهتمام التي قد تجذب كاسري السرعة الذين يحبون إزالة غطاء IHS عن معالجاتهم وهو الغطاء الذي يغطي سطح الرقاقة بالكامل ويقوم بنقل الحرارة من الرقاقة الى سطح IHS، ومن اجل المزيد من فعالية نقل الحرارة بين الرقاقة والمشتت تم تقديم هذه الميزة الجديدة لمحبي كسر السرعة حتى يستطيعوا من الحصول على افضل عملية نقل حرارة من دون اي وسيط بين سطح الرقاقة والمشتت المستخدم. من ليس له خبر او توجه لكسر السرعة فلن ينجذب طبعا لهكذا ميزة ولكن بكل تأكيد ان محبي كسر السرعة الذين يبحثون عن اي ميزة إضافية لمزيد من الحلول الأفضل لعملية كسر السرعة سوف يتوجهون الى هذه اللوحات بشكل واضح.

MSI-OC-Series-Motherboard-03

تُسمى هذه الميزة الجديدة بـ (Delid Die Guard)، هذه القطعة القادمة هي عبارة عن دعامة خاصه لسوكيت LGA التي تأخذ طريقها حول القالب، وليس عند حواف هيكل السوكيت. سماكة الدعامة تضعها في المستوي المضبوط لسطح الرقاقة، وبالتالي تجنب المشتات الثقيلة من الضغط بقسوة على القالب، مما قد يكسرها. الميزة قد تنطلق أولا على لوحات M-Power القادمة المستندة على شريحة Z97 Express الجديدة. فترة الإطلاق/السعر لم تكشف بعد.