كشفت شركة Nvidia عن رؤيتها لمستقبل مُسرّعات الذكاء الاصطناعي مُستعرضةً تقنيات مبتكرة تعتمد على فوتونات السيليكون Silicon Photonics وطُرق فريدة لتكديس البطاقات الرسومية وغيرها في مساحات صغيرة جدًا.

ما الهدف من فوتونات السيليكون؟

مع تزايد الطلب على حوسبة الذكاء الاصطناعي وتعقّد العمليات الحسابية، أصبحت الحاجة إلى تقنيات مثل فوتونات السيليكون أمرًا ضروريًا. الهدف من هذه الفوتونات هو استبدال الوصلات الكهربائية التقليدية بتقنيات ضوئية تُسرع من عملية نقل البيانات وتحسن من كفاءة الطاقة.

قدمت Nvidia نهجًا جديدًا يعتمد على استخدام ما يُسمى بوسائط فوتونات السيليكون SiPh Interposers لتسهيل الاتصال بين وحدات المعالجة الرسومية المتعددة وتحسين عملية تدفق البيانات بينها. تضمن هذه التقنية عرض نطاق أعلى وزمن استجابة أقل مقارنة بالطرق التقليدية مما يجعلها مثالية لتلبية متطلبات الذكاء الاصطناعي.

بالعودة لموضوع التكديس ثلاثي الأبعاد 3D Stacking، وكما يُشير المصطلح، فيسمح بتكديس وحدات معالجة الرسوميات بشكلٍ رأسي يزيد من كثافة الشرائح ويقلل المساحة المطلوبة. يُعرف هذا التصميم بالـ GPU Tier.

على الرغم من أن هذه التقنية واعدة، فإن Nvidia تواجه تحديات تقنية كبيرة نظرًا لأن فوتونات شرائح السيليكون هذه لا تزال تقنية حديثة نسبيًا وتحتاج وقتًا للصقل والوصول إلى إنتاجٍ واسع النطاق. علاوة على ذلك، فإن فكرة التكديس ثلاثي الأبعاد لوحدات المعالجة الرسومية قد تؤدي إلى مشكلات حرارية معقدة تُجبر الشركة على تطوير حلول تبريد داخلية متطورة.

بالمجمل، لا شك أن Nvidia تُبدع في عالم التقنية عمومًا والذكاء الاصطناعي على وجه الخصوص، لكن هناك تحديات داخلية تتمثل في التقنية نفسها، وأخرى خارجية مثل مقاضاة الصين لها التي تسببت في انخفاض أسهمها لحظيًا بنسبة 2%.